A PCB inter-board interconnection transfer structure comprises a plurality of PCBs, in which the second circuit board is the main circuit board and the first circuit board is the sub-circuit board. A patch nut is arranged on the second circuit board, and a screw hole is arranged on the first circuit board. The screw is used to pass through the screw hole on the first circuit board, and the corresponding patch nut on the second circuit board is tightened. The first circuit board is installed on the second circuit board.
【技术实现步骤摘要】
PCB板间互连转接结构
本专利技术属于电路板组装
,特别涉及一种PCB板间互连转接结构。
技术介绍
在电力电子领域,比如电源、工业控制、轨道交通、燃油汽车、新能源汽车等都会用到电路板相互连接配合。在电路板设计中,或者由于电路的拓扑结构设计、结构空间的限制,或者由于电子器件选型需要,或者有特殊需求的电路板如EMC、EMI电路板等,大都会把电路板分为主电路板、副电路板、变压器转接电路板、电感转接电路板、控制板、功率板板等,这样就产生了电路板之间的连接要求。譬如变压器与电路板连接、电感与电路板连接等等。因此,多块PCB板间互连转接结构成为必须认真解决的问题。现有的多块PCB板间互连转接结构,大多使用标准排针、定制排针、定制连接导通轴、软排线RFC、FPC、接插件等。实践中,真正能满足设计需要的连接结构,几乎全部为定制件,而定制件成本往往会很高。譬如排针,由于针数的多少用量不同在组装的过程中需要解决如何对准排针孔和然后再次焊接的问题,为了满足产品精度要求,需要增加设备投入,对组装过程也提出了更高的要求,成本自然增加。再譬如排线、接插件等需要定制实际需要长度的产品,耐折弯性、牢靠性不好,在现有设计中存在着组装过程复杂、需要定制、牢靠性不高和成本高等缺点。如图5和6所示为现有多块PCB板间互连转接结构,其中,如图5的定制连接导通轴7,其为定制件本身成本非常高,且为机加件。与模具相比具有产量小,自动化水平低等缺点。如图6所示的第二排针9和第三排针10,由于其通过电流大小的限制,需要增加增加针的数量来满足实际的电流需求。同时,针的数量增加的同时,由于其需要和多块电路 ...
【技术保护点】
1.一种PCB板间互连转接结构,其特征在于,包括多块PCB,其中有第二电路板是主电路板,第一电路板是副电路板,第二电路板上设有贴片螺母,第一电路板上设有螺孔,采用螺钉穿过第一电路板上的螺孔,并且在第二电路板上对应的贴片螺母上完成紧定,将第一电路板安装在第二电路板上。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板间互连转接结构,其特征在于,包括多块PCB,其中有第二电路板是主电路板,第一电路板是副电路板,第二电路板上设有贴片螺母,第一电路板上设有螺孔,采用螺钉穿过第一电路板上的螺孔,并且在第二电路板上对应的贴片螺母上完成紧定,将第一电路板安装在第二电路板上。2.根据权利要求1所述的PCB板间互连转接结构,其特征在于,还包括多块副电路板,其中有第三电路板是副电路板,第三电路板上设有螺孔,采用螺钉穿过第三电路板上的螺孔,并且在第...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭庭,杨锡旺,
申请(专利权)人:常州索维尔电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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