电镀组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电镀组件，包括电镀容器、飞把及限位机构，所述电镀容器用于容纳PCB；所述飞把用于夹持PCB的顶部，所述限位机构用于托载PCB的底部，飞把和限位机构配合用于将PCB倾斜地送入电镀容器内；一般PCB上的通孔均垂直于PCB的板面开设，使用中，利用飞把和限位机构对PCB的限制，将PCB倾斜地送入电镀容器内，并使PCB倾斜地置于电镀容器内。飞把与限位机构的配合能够使通孔的轴线倾斜，进而使PCB上的通孔灌入电镀液时，通孔两侧存在压差，以致通孔内的气体有高压侧向低压侧有序地排出。此种排出气泡的方式能有效地排出通孔内的气体，降低因为通孔内残留有气体而引起通孔内壁无法电镀的问题。

【技术实现步骤摘要】
电镀组件
本技术涉PCB电镀填孔
，特别是涉及一种电镀组件。
技术介绍
近几年来，随着PCB布线密度的提高，通孔孔径减小，PCB的板厚增大。在采用传统的湿制程电镀填通孔中，通孔内壁存在无法镀铜的问题，以致PCB的合格率下降。这一现象随着PCB的板厚与通孔的孔径比的增大表现更为明显和凸出。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种电镀组件，来解决通孔内壁无法电镀的问题。一种电镀组件，包括电镀容器、飞把及限位机构，所述电镀容器用于容纳PCB；所述飞把用于夹持PCB的顶部，所述限位机构用于托载PCB的底部，飞把和限位机构配合用于将PCB倾斜地送入电镀容器内。上述电镀组件，使用中，利用飞把和限位机构对PCB的限制，将PCB倾斜地送入电镀容器内，并使PCB倾斜地置于电镀容器内。一般PCB上的通孔均垂直于PCB的板面开设，飞把与限位机构的配合能够使通孔的轴线倾斜，进而使PCB上的通孔灌入电镀液时，通孔两侧存在压差，以致通孔内的气体由高压侧向低压侧有序地排出。此种排出气泡的方式能有效地排出通孔内的气体，降低因为通孔内残留有气体而引起通孔内壁无法电镀的问题。在其中一个实施例中，所述限位机构包括用于承载PCB的浮架，所述浮架可在电镀容器内上下浮动；当浮架承载PCB时，所述浮架沉于电镀液的液面下；当浮架未承载PCB时，浮架漂浮于电镀液的液面上。在将PCB送入电镀容器中时，电镀容器中盛装有电镀液，浮架漂浮于电镀液的液面上，通过观察浮架的位置即可将PCB的底部放置于浮架上，如此能方便地将利用限位机构限制PCB的底部，进而保证PCB能倾斜地送入电镀容器内。在其中一个实施例中，所述浮架设有凹槽，所述凹槽用于容纳PCB的底部。凹槽的设置能限制浮架与PCB的底部之间的位置，防止PCB的底部脱离浮架。保证了PCB在倾斜送入电镀容器时的可靠性。在其中一个实施例中，所述凹槽为V型槽，所述V型槽的倾斜槽壁用于将PCB的底部导入V型槽内。在将PCB的底部放入V型槽内时，PCB底部沿V型槽的倾斜槽壁滑入槽底，滑动的PCB逐渐呈倾斜状态。使用中，在将PCB吊装至V型槽的槽口处，通过下放PCB，PCB的底部在与V型槽的倾斜槽壁配合并沿倾斜槽壁滑动转成倾斜状态，如此方便了将PCB倾斜地放入电镀容器中。在其中一个实施例中，所述限位机构还包括导向结构，所述导向结构与所述浮架滑动配合，所述浮架沿导向结构在电镀容器内上下浮动。通过导向结构与浮架的滑动配合，导向结构限制了浮架上下浮动的轨迹。在其中一个实施例中，所述导向结构设有导向滑道，所述浮架沿导向滑道上下浮动。在浮架沿导向滑道上下滑的过程中，浮架与导向滑道的内壁滑动配合，如此能减小浮架与导向滑道内壁间的阻力，保证浮架上下浮动顺畅。在其中一个实施例中，所述导向结构包括第一限位件和第二限位件，所述第一限位件和第二限位件间隔设置形成所述导向滑道，结构简单可靠。在其中一个实施例中，所述第一限位件上开设有第一导槽，所述第二限位件上设有与第一导槽对应的第二导槽，第一导槽的槽口与第二导槽的槽口相对，所述浮架的一端与第一导槽滑动配合，浮架的另一端与第二导槽滑动配合，结构简单。在其中一个实施例中，所述第一限位件包括第一导板和第二导板，所述第一导板与第二导板间隔设置形成所述第一导槽；所述第二限位件包括第三导板和第四导板，所述第三导板和第四导板间隔设置形成所述第二导槽，结构简单可靠。在其中一个实施例中，所述的电镀组件还包括阳极板，所述阳极板设置于所述电镀容器的内壁上，所述阳极板用于与PCB的板面对应。结构简单，位置稳定，阳极板对浮架和PCB的运动影响小。附图说明图1为一实施例所述的电镀组件的结构示意图。附图标记说明：100、电镀容器，200、限位机构，210、浮架，211、凹槽，212、V型槽，220、导向结构，220a、导向滑道，221、第一限位件，221a、第一导槽a，221b、第一导板，221c、第二导板，222、第二限位件，222a、第二导槽，222b、第三导板，222c、第四导板，300、阳极板。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。结合图1所示，一实施例提供一种电镀组件，包括电镀容器100、飞把(图中未示出)及限位机构200，所述电镀容器100用于容纳PCB；所述飞把用于夹持PCB的顶部，所述限位机构100用于托载PCB的底部，飞把和限位机构100配合用于将PCB倾斜地送入电镀容器100内。一般PCB上的通孔均垂直于PCB的板面开设。上述电镀组件，使用中，利用飞把和限位机构200对PCB的限制，将PCB倾斜地送入电镀容器100内，并使PCB倾斜地置于电镀容器100内。飞把与限位机构200的配合能够使通孔的轴线倾斜，进而使PCB上的通孔灌入电镀液时，通孔两侧存在压差，以致通孔内的气体由高压侧向低压侧有序地排出。此种排出气泡的方式能有效地排出通孔内的气体，降低因为通孔内残留有气体而引起通孔内壁无法电镀的问题。一实施例中，所述限位机构200包括用于承载PCB的浮架210，所述浮架210可在电镀容器100内上下浮动；当浮架210承载PCB时，所述浮架210沉于电镀液的液面下；当浮架210未承载PCB时，浮架210漂浮于电镀液的液面上。在将PCB送入电镀容器100中时，电镀容器100中盛装有电镀液，浮架210漂浮于电镀液的液面上，通过观察浮架210的位置即可将PCB的底部放置于浮架210上，如此能方便地将利用限位机构200限制PCB的底部，进而保证PCB能倾斜地送入电镀容器100内。一实施例中，所述浮架210设有凹槽211，所述凹槽211用于容纳PCB的底部。凹槽211的设置能限制浮架210与PCB的底部之间的位置，防止PCB的底部脱离浮架210。保证了PCB在倾斜送入电镀容器100时的可靠性。一实施例中，所述凹槽211为V型槽212，所述V型槽212的倾斜槽壁用于将PCB的底部导入V型槽212内。在将PCB的底部放入V型槽212内时，PCB底部沿V型槽212的倾斜槽壁滑入槽底，滑动的PCB逐渐呈倾斜状态。使用中，在将PCB吊装至V型槽212的槽口处，通过下放PCB，PCB的底部在与V型槽212的倾斜槽壁配合并沿倾斜槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀组件，其特征在于，包括电镀容器、飞把及限位机构，所述电镀容器用于容纳PCB；所述飞把用于夹持PCB的顶部，所述限位机构用于托载PCB的底部，飞把和限位机构配合用于将PCB倾斜地送入电镀容器内。

【技术特征摘要】
1.一种电镀组件，其特征在于，包括电镀容器、飞把及限位机构，所述电镀容器用于容纳PCB；所述飞把用于夹持PCB的顶部，所述限位机构用于托载PCB的底部，飞把和限位机构配合用于将PCB倾斜地送入电镀容器内。2.根据权利要求1所述的电镀组件，其特征在于，所述限位机构包括用于承载PCB的浮架，所述浮架可在电镀容器内上下浮动；当浮架承载PCB时，所述浮架沉于电镀液的液面下；当浮架未承载PCB时，浮架漂浮于电镀液的液面上。3.根据权利要求2所述的电镀组件，其特征在于，所述浮架设有凹槽，所述凹槽用于容纳PCB的底部。4.根据权利要求3所述的电镀组件，其特征在于，所述凹槽为V型槽，所述V型槽的倾斜槽壁用于将PCB的底部导入V型槽内。5.根据权利要求2-4任一项所述的电镀组件，其特征在于，所述限位机构还包括导向结构，所述导向结构与所述浮架滑动配合，所述浮架沿导向结构在电镀容器内上下浮动。6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗畅，陈黎阳，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44