印刷布线板制造技术

本发明专利技术提供印刷布线板。该印刷布线板的安装可靠性较高。实施方式的印刷布线板具有：芯基板，其具有第1导体层(34F)和第2导体层(34S)；以及构建层(Bu1、Bu2)，它们层叠在芯基板上。而且，构建层(Bu1、Bu2)具有内侧导体层和最外侧导体层。形成各导体层的导体电路具有底角，至少1个形成内侧导体层的导体电路的底角比形成第1导体层的导体电路的底角大。

Printed wiring board

【技术实现步骤摘要】
印刷布线板
本专利技术涉及具有芯基板、交替地层叠在芯基板上的导体层、以及树脂绝缘层的印刷布线板。
技术介绍
专利文献1在图2A中公开了多层印刷布线板。在该印刷布线板上，交替地层叠有绝缘层和导体层，相邻的导体层利用形成在绝缘层上的通孔连接。此外，专利文献1在图9A～9E和图10A～10E、图11、图12A～12B中示出了多层印刷布线板的制造方法。根据专利文献1的图9B，在绝缘层上形成有用于形成直到铜箔为止的通孔的开口。然后，在该开口内形成有通孔。因此，如图9E所示，在绝缘层的两个面上形成有导体层。而且，在专利文献1中，通过在图9E的电路基板的两个面上交替地层叠绝缘层和导体层而制造出图12A所示的多层印刷布线板。专利文献1：日本特开2012-156525号公报[专利文献1的课题]根据图9A～9E、图10A～10E、图11和图12A～12B所示的制造方法，在专利文献1中，认为图9E的电路基板是芯基板。而且，该芯基板具有直至铜箔的通孔。例如，认为当专利文献1的图12A所示的多层印刷布线板因热循环受到应力时，图9E所示的电路基板(芯基板)会受到较大的应力。特别是，认为作用于形成在专利文献1的图9E所示的电路基板(芯基板)上的通孔的底面与铜箔(导体电路)之间的界面的应力较大，该铜箔与该底面连接。设想图9E所示的电路基板(芯基板)内的通孔的底面与铜箔(导体电路)之间的连接可靠性会因该应力而下降。
技术实现思路
本专利技术的印刷布线板由以下部件构成：芯基板，其具有：具有第1面和与所述第1面为相反侧的第2面的芯层、所述芯层的所述第1面上的第1导体层、所述芯层的所述第2面上的第2导体层、以及贯穿所述芯层并将所述第1导体层和所述第2导体层连接的通孔导体；第1树脂绝缘层，其具有第3面和与所述第3面为相反侧的第4面，以所述第4面与所述第1面对置的方式形成在所述第1面和所述第1导体层上；第2树脂绝缘层，其具有第7面和与所述第7面为相反侧的第8面，以所述第8面与所述第2面对置的方式形成在所述第2面和所述第2导体层上；内侧第1导体层，其形成在所述第1树脂绝缘层的所述第3面上；内侧第2导体层，其形成在所述第2树脂绝缘层的所述第7面上；最外侧第1树脂绝缘层，其具有第5面和与所述第5面为相反侧的第6面，以所述第6面面向所述1面的方式形成在所述第1树脂绝缘层和所述内侧第1导体层上；最外侧第2树脂绝缘层，其具有第9面和与所述第9面为相反侧的第10面，以所述第10面面向所述第2面的方式形成在所述第2树脂绝缘层和所述内侧第2导体层上；最外侧第1导体层，其形成在所述最外侧第1树脂绝缘层上；最外侧第2导体层，其形成在所述最外侧第2树脂绝缘层上；第1阻焊层，其形成在所述最外侧第1树脂绝缘层和所述最外侧第1导体层上；以及第2阻焊层，其形成在所述最外侧第2树脂绝缘层和所述最外侧第2导体层上。而且，形成所述第1导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述第2导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述内侧第1导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述内侧第2导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述最外侧第1导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述最外侧第2导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，所述第1面、所述第2面、所述第3面、所述第5面、所述第7面和所述第9面分别具有粗糙面，所述第1面的粗糙面具有第1十点平均粗糙度(rz1)，所述第2面的粗糙面具有第2十点平均粗糙度(rz2)，所述第3面的粗糙面具有第3十点平均粗糙度(rz3)，所述第5面的粗糙面具有第5十点平均粗糙度(rz5)，所述第7面的粗糙面具有第7十点平均粗糙度(rz7)，所述第9面的粗糙面具有第9十点平均粗糙度(rz9)，所述rz3装置在所述rz3、所述rz1、所述rz2、所述rz5和所述rz9之中最小，所述rz7在所述rz7、所述rz1、所述rz2、所述rz5和所述rz9之中最小，所述第1导体层、所述第2导体层、所述内侧第1导体层、所述内侧第2导体层、所述最外侧第1导体层和所述最外侧第2导体层由金属箔、所述金属箔上的种子层和所述种子层上的电镀膜形成，所述第1导体层由多个第1导体电路、以及相邻的所述第1导体电路之间的第1空间形成，所述第2导体层由多个第2导体电路、以及相邻的所述第2导体电路之间的第2空间形成，所述内侧第1导体层由多个内侧第1导体电路、以及相邻的所述内侧第1导体电路之间的内侧第1空间形成，所述内侧第2导体层由多个内侧第2导体电路、以及相邻的所述内侧第2导体电路之间的内侧第2空间形成，所述最外侧第1导体层由多个最外侧第1导体电路、以及相邻的所述最外侧第1导体电路之间的最外侧第1空间形成，所述最外侧第2导体层由多个最外侧第2导体电路、以及相邻的所述最外侧第2导体电路之间的最外侧第2空间形成，所述第1导体电路具有第1导体电路宽度，所述第2导体电路具有第2导体电路宽度，所述内侧第1导体电路具有内侧第1导体电路宽度，所述内侧第2导体电路具有内侧第2导体电路宽度，所述最外侧第1导体电路具有最外侧第1导体电路宽度，所述最外侧第2导体电路具有最外侧第2导体电路宽度，所述第1导体电路宽度具有最小第1导体电路宽度，所述第2导体电路宽度具有最小第2导体电路宽度，所述内侧第1导体电路宽度具有最小内侧第1导体电路宽度，所述内侧第2导体电路宽度具有最小内侧第2导体电路宽度，所述最外侧第1导体电路宽度具有最小最外侧第1导体电路宽度，所述最外侧第2导体电路宽度具有最小最外侧第2导体电路宽度，所述最小内侧第1导体电路宽度在所述最小内侧第1导体电路宽度、所述最小第1导体电路宽度、所述最小第2导体电路宽度、所述最小最外侧第1导体电路宽度和所述最小最外侧第2导体电路宽度之中最小，所述最小内侧第2导体电路宽度在所述最小内侧第2导体电路宽度、所述最小第1导体电路宽度、所述最小第2导体电路宽度、所述最小最外侧第1导体电路宽度和所述最小最外侧第2导体电路宽度之中最小，所述第1空间具有第1空间的宽度，所述第2空间具有第2空间宽度，所述内侧第1空间具有内侧第1空间的宽度，所述内侧第2空间具有内侧第2空间宽度，所述最外侧第1空间具有最外侧第1空间宽度，所述最外侧第2空间具有最外侧第2空间宽度，所述第1空间的宽度具有最小第1空间宽度，所述第2空间宽度具有最小第2空间宽度，所述内侧第1空间的宽度具有最小内侧第1空间宽度，所述内侧第2空间宽度具有最小内侧第2空间宽度，所述最外侧第1空间宽度具有最小最外侧第1空间宽度，所述最外侧第2空间宽度具有最小最外侧第2空间宽度，所述最小内侧第1空间宽度在所述最小内侧第1空间宽度、所述最小第1空间宽度、所述最小第2空间宽度、所述最小最外侧第1空间宽度和所述最小最外侧第2空间宽度之中最小，所述最小内侧第2空间宽度在所述最小内侧第2空间宽度、所述最小第1空间宽度、所述最小第2空间宽度、所述最小最外侧第1空间宽度和所述最小最外侧第2空间宽度之中最小，所述最小第1导体电路在所述最小第1导体电路的底面与所述最小第1导体电路的侧面之间具有第1底角，所述最小第2导体电路在所述最小第2导体电路的底面与所述最小第2导体电路的侧面之间具有第2底角，所述最小内侧第1导体电路在所述最小内侧第1导体电路的底面与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷布线板，其由以下部分构成：芯基板，其具有：具有第1面和与所述第1面为相反侧的第2面的芯层、所述芯层的所述第1面上的第1导体层、所述芯层的所述第2面上的第2导体层、以及贯穿所述芯层并对所述第1导体层和所述第2导体层进行连接的通孔导体；第1树脂绝缘层，其具有第3面和与所述第3面为相反侧的第4面，以所述第4面与所述第1面对置的方式形成在所述第1面和所述第1导体层上；第2树脂绝缘层，其具有第7面和与所述第7面为相反侧的第8面，以所述第8面与所述第2面对置的方式形成在所述第2面和所述第2导体层上；内侧第1导体层，其形成在所述第1树脂绝缘层的所述第3面上；内侧第2导体层，其形成在所述第2树脂绝缘层的所述第7面上；最外侧第1树脂绝缘层，其具有第5面和与所述第5面为相反侧的第6面，以所述第6面朝向所述第1面的方式形成在所述第1树脂绝缘层和所述内侧第1导体层上；最外侧第2树脂绝缘层，其具有第9面和与所述第9面为相反侧的第10面，以所述第10面朝向所述第2面的方式形成在所述第2树脂绝缘层和所述内侧第2导体层上；最外侧第1导体层，其形成在所述最外侧第1树脂绝缘层上；最外侧第2导体层，其形成在所述最外侧第2树脂绝缘层上；第1阻焊层，其形成在所述最外侧第1树脂绝缘层和所述最外侧第1导体层上；以及第2阻焊层，其形成在所述最外侧第2树脂绝缘层和所述最外侧第2导体层上，其中，形成所述第1导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述第2导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述内侧第1导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述内侧第2导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述最外侧第1导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述最外侧第2导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，所述第1面、所述第2面、所述第3面、所述第5面、所述第7面和所述第9面分别具有粗糙面，所述第1面的粗糙面具有第1十点平均粗糙度rz1，所述第2面的粗糙面具有第2十点平均粗糙度rz2，所述第3面的粗糙面具有第3十点平均粗糙度rz3，所述第5面的粗糙面具有第5十点平均粗糙度rz5，所述第7面的粗糙面具有第7十点平均粗糙度rz7，所述第9面的粗糙面具有第9十点平均粗糙度rz9，所述rz3在所述rz3、所述rz1、所述rz2、所述rz5和所述rz9之中最小，所述rz7在所述rz7、所述rz1、所述rz2、所述rz5和所述rz9之中最小，所述第1导体层、所述第2导体层、所述内侧第1导体层、所述内侧第2导体层、所述最外侧第1导体层和所述最外侧第2导体层由金属箔、所述金属箔上的种子层和所述种子层上的电镀膜形成，所述第1导体层由多个第1导体电路、和相邻的所述第1导体电路之间的第1空间形成，所述第2导体层由多个第2导体电路、和相邻的所述第2导体电路之间的第2空间形成，所述内侧第1导体层由多个内侧第1导体电路、和相邻的所述内侧第1导体电路之间的内侧第1空间形成，所述内侧第2导体层由多个内侧第2导体电路、和相邻的所述内侧第2导体电路之间的内侧第2空间形成，所述最外侧第1导体层由多个最外侧第1导体电路、和相邻的所述最外侧第1导体电路之间的最外侧第1空间形成，所述最外侧第2导体层由多个最外侧第2导体电路、和相邻的所述最外侧第2导体电路之间的最外侧第2空间形成，所述第1导体电路具有第1导体电路宽度，所述第2导体电路具有第2导体电路宽度，所述内侧第1导体电路具有内侧第1导体电路宽度，所述内侧第2导体电路具有内侧第2导体电路宽度，所述最外侧第1导体电路具有最外侧第1导体电路宽度，所述最外侧第2导体电路具有最外侧第2导体电路宽度，所述第1导体电路宽度具有最小第1导体电路宽度，所述第2导体电路宽度具有最小第2导体电路宽度，所述内侧第1导体电路宽度具有最小内侧第1导体电路宽度，所述内侧第2导体电路宽度具有最小内侧第2导体电路宽度，所述最外侧第1导体电路宽度具有最小最外侧第1导体电路宽度，所述最外侧第2导体电路宽度具有最小最外侧第2导体电路宽度，所述最小内侧第1导体电路宽度在所述最小内侧第1导体电路宽度、所述最小第1导体电路宽度、所述最小第2导体电路宽度、所述最小最外侧第1导体电路宽度和所述最小最外侧第2导体电路宽度之中最小，所述最小内侧第2导体电路宽度在所述最小内侧第2导体电路宽度、所述最小第1导体电路宽度、所述最小第2导体电路宽度、所述最小最外侧第1导体电路宽度和所述最小最外侧第2导体电路宽度之中最小，所述第1空间具有第1空间宽度，所述第2空间具有第2空间宽度，所述内侧第1空间具有内侧第1空间宽度，所述内侧第2空间具有内侧第2空间宽度，所述最外侧第1空间具有最外侧第1空间宽度，所述最外侧第2空间具有最外侧第2空间宽度，所述第1空间宽度具有最小第1空间宽度，所述第2空间宽度具有最小第2空间宽度，所述...

【技术特征摘要】
2017.10.24 JP 2017-2049271.一种印刷布线板，其由以下部分构成：芯基板，其具有：具有第1面和与所述第1面为相反侧的第2面的芯层、所述芯层的所述第1面上的第1导体层、所述芯层的所述第2面上的第2导体层、以及贯穿所述芯层并对所述第1导体层和所述第2导体层进行连接的通孔导体；第1树脂绝缘层，其具有第3面和与所述第3面为相反侧的第4面，以所述第4面与所述第1面对置的方式形成在所述第1面和所述第1导体层上；第2树脂绝缘层，其具有第7面和与所述第7面为相反侧的第8面，以所述第8面与所述第2面对置的方式形成在所述第2面和所述第2导体层上；内侧第1导体层，其形成在所述第1树脂绝缘层的所述第3面上；内侧第2导体层，其形成在所述第2树脂绝缘层的所述第7面上；最外侧第1树脂绝缘层，其具有第5面和与所述第5面为相反侧的第6面，以所述第6面朝向所述第1面的方式形成在所述第1树脂绝缘层和所述内侧第1导体层上；最外侧第2树脂绝缘层，其具有第9面和与所述第9面为相反侧的第10面，以所述第10面朝向所述第2面的方式形成在所述第2树脂绝缘层和所述内侧第2导体层上；最外侧第1导体层，其形成在所述最外侧第1树脂绝缘层上；最外侧第2导体层，其形成在所述最外侧第2树脂绝缘层上；第1阻焊层，其形成在所述最外侧第1树脂绝缘层和所述最外侧第1导体层上；以及第2阻焊层，其形成在所述最外侧第2树脂绝缘层和所述最外侧第2导体层上，其中，形成所述第1导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述第2导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述内侧第1导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述内侧第2导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述最外侧第1导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述最外侧第2导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，所述第1面、所述第2面、所述第3面、所述第5面、所述第7面和所述第9面分别具有粗糙面，所述第1面的粗糙面具有第1十点平均粗糙度rz1，所述第2面的粗糙面具有第2十点平均粗糙度rz2，所述第3面的粗糙面具有第3十点平均粗糙度rz3，所述第5面的粗糙面具有第5十点平均粗糙度rz5，所述第7面的粗糙面具有第7十点平均粗糙度rz7，所述第9面的粗糙面具有第9十点平均粗糙度rz9，所述rz3在所述rz3、所述rz1、所述rz2、所述rz5和所述rz9之中最小，所述rz7在所述rz7、所述rz1、所述rz2、所述rz5和所述rz9之中最小，所述第1导体层、所述第2导体层、所述内侧第1导体层、所述内侧第2导体层、所述最外侧第1导体层和所述最外侧第2导体层由金属箔、所述金属箔上的种子层和所述种子层上的电镀膜形成，所述第1导体层由多个第1导体电路、和相邻的所述第1导体电路之间的第1空间形成，所述第2导体层由多个第2导体电路、和相邻的所述第2导体电路之间的第2空间形成，所述内侧第1导体层由多个内侧第1导体电路、和相邻的所述内侧第1导体电路之间的内侧第1空间形成，所述内侧第2导体层由多个内侧第2导体电路、和相邻的所述内侧第2导体电路之间的内侧第2空间形成，所述最外侧第1导体层由多个最外侧第1导体电路、和相邻的所述最外侧第1导体电路之间的最外侧第1空间形成，所述最外侧第2导体层由多个最外侧第2导体电路、和相邻的所述最外侧第2导体电路之间的最外侧第2空间形成，所述第1导体电路具有第1导体电路宽度，所述第2导体电路具有第2导体电路宽度，所述内侧第1导体电路具有内侧第1导体电路宽度，所述内侧第2导体电路具有内侧第2导体电路宽度，所述最外侧第1导体电路具有最外侧第1导体电路宽度，所述最外侧第2导体电路具有最外侧第2导体电路宽度，所述第1导体电路宽度具有最小第1导体电路宽度，所述第2导体电路宽度具有最小第2导体电路宽度，所述内侧第1导体电路宽度具有最小内侧第1导体电路宽度，所述内侧第2导体电路宽度具有最小内侧第2导体电路宽度，所述最外侧第1导体电路宽度具有最小最外侧第1导体电路宽度，所述最外侧第2导体电路宽度具有最小最外侧第2导体电路宽度，所述最小内侧第1导体电路宽度在所述最小内侧第1导体电路宽度、所述最小第1导体电路宽度、所述最小第2导体电路宽度、所述最小最外侧第1导体电路宽度和所述最小最外侧第2导体电路宽度之中最小，所述最小内侧第2导体电路宽度在所述最小内侧第2导体电路宽度、所述最小第1导体电路宽度、所述最小第2导体电路宽度、所述最小最外侧第1导体电路宽度和所述最小最外侧第2导体电路宽度之中最小，所述第1空间具有第1空间宽度，所述第2空间具有第2空间宽度，所述内侧第1空间具有内侧第1空间宽度，所述内侧第2空间具有内侧第2空间宽度，所述最外侧第1空间具有最外侧第1空间宽度，所述最外侧第2空间具有最外侧第2空间宽度，所述第1空间宽度具有最小第1空间宽度，所述第2空间宽度具有最小第2空间宽度，所述内侧第1空间宽度具有最小内侧第1空间宽度，所述内侧第2空间宽度具有最小内侧第2空间宽度，所述最外侧第1空间宽度具有最小最外侧第1空间宽度，所述最外侧第2空间宽度具有最小最外侧第2空间宽度，所述最小内侧第1空间宽度在所述最小内侧第1空间宽度、所述最小第1空间宽度、所述最小第2空间宽度、所述最小最外侧第1空间宽度和所述最小最外侧第2空间宽度之中最小，所述最小内侧第2空间宽度在所述最小内侧第2空间宽度、所述最小第1空间宽度、所述最小第2空间宽度、所述最小最外侧第1空间宽度和所述最小最外侧第2空间宽度之中最小，所述最小第1导体电路在所述最小第1导体电路的底面与所述最小第1导体电路的侧面之间具有第1底角，所述最小第2导体电路在所述最小第2导体电路的底面与所述最小第2导体电路的侧面之间具有第2底角，所述最小内侧第1导体电路在所述最小内侧第1导体电路的底面与所述最小内侧第1导体电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：足立武马，牧野年秀，野口英俊，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP