一种用于集成电路使用的电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于集成电路使用的电路板，包括底板、底板槽、竖板、竖板固定凸块、固定块、螺纹孔、箱体、安装孔、螺丝钉、组装板、散热孔、组装板凸块、楔形块、连接板、卡合槽、散热风机、连接柱和螺纹金属管。本发明专利技术采用组装式机构设计，可以根据使用者的需求组装多块组装板，从而增加该电路板的适用范围，底板可以单独使用，也可以配合竖板和组装板同步使用，便于拆卸和安装；由于包含多块组装板，该电路板的表面积增大，可以分布更多的电路和电子元器件，采用立体式的排布电路，在增大使用面积的同时，使空间利用的更合理；每个组装板之间通过连接板相互连接，可以有效的传递信号。

A Circuit Board for Integrated Circuit Use

The invention discloses a circuit board for integrated circuit use, including a bottom plate, a bottom plate groove, a vertical plate, a vertical plate fixed bump, a fixed block, a thread hole, a box body, an installation hole, a screw, an assembly plate, a heat dissipation hole, an assembly plate bump, a wedge block, a connection plate, a clamping groove, a radiator, a connecting column and a threaded metal pipe. The invention adopts an assembly mechanism design, which can assemble multiple assembly boards according to the user's needs, thereby increasing the application scope of the circuit board. The bottom board can be used alone or synchronously with the vertical board and the assembly board, so as to facilitate disassembly and installation. Because it contains multiple assembly boards, the surface area of the circuit board increases, and more circuits and electronic components can be distributed. With three-dimensional layout circuit, the space utilization is more reasonable while enlarging the use area; each assembly board is connected with each other through the connection board, which can effectively transmit signals.

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路使用的电路板
本专利技术涉及一种电路板，具体是一种用于集成电路使用的电路板，属于电路板设备

技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板已经成为现代技术中不可或缺的电子零部件。大多数电路板仅为一块板体，无法根据使用者自身的需求进行组装和拆卸；由于传统电路板的表面积有限，可以排布的电路有限，当遇到电路板表面不能够充分的排布电路时，使用者不得不在增加一块电路板，新增加的电路板又会占据一定的摆放空间；而且，多块线路板之间常常需要连接进行数据交换，大多数解决数据交换的方式是采用排线的方式进行，但是排线本身在插板时容易损坏并且占用空间。因此，针对上述问题提出一种用于集成电路使用的电路板。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于集成电路使用的电路板。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种用于集成电路使用的电路板，包括底板、固定机构和组装机构；所述固定机构包括竖板、竖板固定凸块、固定块、螺纹孔、安装孔和螺丝钉，所述底板的两侧内壁对称开设有两个相同的底板槽，两个所述底板槽的内部均卡合连接有竖板固定凸块，所述竖板固定凸块固接在竖板的底部，所述底板的两侧对称固接两个相同的固定块，所述固定块的表面开设有螺纹孔，两个所述固定块的顶部均固接有箱体，所述箱体的顶部开设有安装孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺丝钉；所述组装机构包括组装板、组装板凸块、楔形块、连接板、卡合槽和散热风机，两个所述竖板的表面对称开设六个卡合槽，每个所述卡合槽的内部从上到下依次卡合有若干个组装板凸块，若干所述组装板凸块分别固接在五个组装板的两端，位于最上方的所述组装板的表面开设有若干相同的散热孔，且位于最上方的所述组装板的顶部表面固接有散热风机，五个所述组装板的顶部表面对称固接四个相同的连接柱，若干所述组装板之间通过卡合连接板相互连接。优选的，所述底板槽与所述的截面形状均为“凸”字型结构，所述底板槽的高度等于底板高度的二分之一。优选的，所述安装孔与所述螺纹孔在竖直方向上的中轴线位于同一条直线上，所述箱体与所述固定块在水平面上的投影相互重合，所述安装孔的口径小于螺丝钉顶部直径。优选的，所述箱体与所述固定块的高度之和大于螺丝钉的高度，所述箱体的高度小于螺丝钉的高度。优选的，所述卡合槽是由若五个开口组成，五个开口在竖板的表面依次从上到下排布，且五个开口之间相互连通，五个开口从下到上口径依次增加，五个开口均为六边形结构，每六个开口的直径相同，开口直径共分为五个等级。优选的，所述组装板凸块的个数为三十个，三十个组装板凸块平均分为五组，每组的六个所述组装板凸块对称固接在组装板的两端，每组的六个组装板凸块尺寸相同，五组的所述组装板凸块尺寸分为五个等级，五个等级的三十个组装板凸块的尺寸大小分别与组成卡合槽的开口相互对应。优选的，三十个所述组装板凸块的两端均对称固接有楔形块，所述楔形块的截面形状为三角形结构。优选的，所述连接板的截面形状为“U”型结构，且连接板的数量为五个。优选的，所述连接柱的内壁套接有螺纹金属管，且螺纹金属管的底端贯穿连接柱并焊接在组装板的顶部表面。优选的，五个所述组装板之间的距离相同，置于最底端的组装板与底板之间的距离等距若干组装板之间的间距。本专利技术的有益效果是：1、本专利技术采用组装式机构设计，可以根据使用者的需求组装多块组装板，从而增加该电路板的适用范围，底板可以单独使用，也可以配合竖板和组装板同步使用，便于拆卸和安装；2、由于包含多块组装板，该电路板的表面积增大，可以分布更多的电路和电子元器件，采用立体式的排布电路，在增大使用面积的同时，使空间利用的更合理；3、每个组装板之间通过连接板相互连接，可以有效的传递信号，每个组装板也可以通过竖板与底板连接，从而实现各个零部件之间相互连接，该装置结构简单，适应范围广泛，适合推广使用。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术整体结构示意图；图2为本专利技术底板槽结构示意图；图3为本专利技术底板局部剖面结构示意图；图4为本专利技术竖板固定凸块结构示意图；图5为本专利技术竖板左视结构示意图；图6为本专利技术左视结构示意图；图7为本专利技术图6中A处放大结构示意图；图8为本专利技术组装板俯视结构示意图；图9为本专利技术组装板与连接板连接结构示意图；图10为本专利技术连接柱内部结构示意图；图11为本专利技术底板俯视结构示意图。图中：1、底板，101、底板槽，2、竖板，201、竖板固定凸块，3、固定块，301、螺纹孔，302、箱体，303、安装孔，4、螺丝钉，5、组装板，501、散热孔，6、组装板凸块，7、楔形块，8、连接板，9、卡合槽，10、散热风机，11、连接柱，1101、螺纹金属管。具体实施方式为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。请参阅图1-11所示，一种用于集成电路使用的电路板，包括底板1、固定机构和组装机构；所述固定机构包括竖板2、竖板固定凸块201、固定块3、螺纹孔301、安装孔303和螺丝钉4，所述底板1的两侧内壁对称开设有两个相同的底板槽101，便于安装竖板固定凸块201，两个所述底板槽101的内部均卡合连接有竖板固定凸块201，便于固定竖板2，所述竖板固定凸块201固接在竖板2的底部，便于安装若干组装板5，所述底板1的两侧对称固接两个相同的固定块3，便于固定该装置，所述固定块3的表面开设有螺纹孔301，便于配合螺丝钉4固定该装置，两个所述固定块3的顶部均固接有箱体302，便于限制螺丝钉4的上升位置，所述箱体302的顶部开设有安装孔303，便于通过螺丝刀控制螺丝钉4，所述螺纹孔301的内部螺纹连接有螺丝钉4，便于固定；所述组装机构包括组装板5、组装板凸块6、楔形块7、连接板8、卡合槽9和散热风机10，两个所述竖板2的表面对称开设六个卡合槽9，便于卡合组装板凸块6，每个所述卡合槽9的内部从上到下依次卡合有若干个组装板凸块6，便于安装组装板5，若干所述组装板凸块6分别固接在五个组装板5的两端，位于最上方的所述组装板5的表面开设有若干相同的散热孔501，便于使空气流动，且位于最上方的所述组装板5的顶部表面固接有散热风机10，便本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路使用的电路板，其特征在于：包括底板(1)、固定机构和组装机构；所述固定机构包括竖板(2)、竖板固定凸块(201)、固定块(3)、螺纹孔(301)、安装孔(303)和螺丝钉(4)，所述底板(1)的两侧内壁对称开设有两个相同的底板槽(101)，两个所述底板槽(101)的内部均卡合连接有竖板固定凸块(201)，所述竖板固定凸块(201)固接在竖板(2)的底部，所述底板(1)的两侧对称固接两个相同的固定块(3)，所述固定块(3)的表面开设有螺纹孔(301)，两个所述固定块(3)的顶部均固接有箱体(302)，所述箱体(302)的顶部开设有安装孔(303)，所述螺纹孔(301)的内部螺纹连接有螺丝钉(4)；所述组装机构包括组装板(5)、组装板凸块(6)、楔形块(7)、连接板(8)、卡合槽(9)和散热风机(10)，两个所述竖板(2)的表面对称开设六个卡合槽(9)，每个所述卡合槽(9)的内部从上到下依次卡合有若干个组装板凸块(6)，若干所述组装板凸块(6)分别固接在五个组装板(5)的两端，位于最上方的所述组装板(5)的表面开设有若干相同的散热孔(501)，且位于最上方的所述组装板(5)的顶部表面固接有散热风机(10)，五个所述组装板(5)的顶部表面对称固接四个相同的连接柱(11)，若干所述组装板(5)之间通过卡合连接板(8)相互连接。...

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路使用的电路板，其特征在于：包括底板(1)、固定机构和组装机构；所述固定机构包括竖板(2)、竖板固定凸块(201)、固定块(3)、螺纹孔(301)、安装孔(303)和螺丝钉(4)，所述底板(1)的两侧内壁对称开设有两个相同的底板槽(101)，两个所述底板槽(101)的内部均卡合连接有竖板固定凸块(201)，所述竖板固定凸块(201)固接在竖板(2)的底部，所述底板(1)的两侧对称固接两个相同的固定块(3)，所述固定块(3)的表面开设有螺纹孔(301)，两个所述固定块(3)的顶部均固接有箱体(302)，所述箱体(302)的顶部开设有安装孔(303)，所述螺纹孔(301)的内部螺纹连接有螺丝钉(4)；所述组装机构包括组装板(5)、组装板凸块(6)、楔形块(7)、连接板(8)、卡合槽(9)和散热风机(10)，两个所述竖板(2)的表面对称开设六个卡合槽(9)，每个所述卡合槽(9)的内部从上到下依次卡合有若干个组装板凸块(6)，若干所述组装板凸块(6)分别固接在五个组装板(5)的两端，位于最上方的所述组装板(5)的表面开设有若干相同的散热孔(501)，且位于最上方的所述组装板(5)的顶部表面固接有散热风机(10)，五个所述组装板(5)的顶部表面对称固接四个相同的连接柱(11)，若干所述组装板(5)之间通过卡合连接板(8)相互连接。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路使用的电路板，其特征在于：所述底板槽(101)与所述(102)的截面形状均为“凸”字型结构，所述底板槽(101)的高度等于底板(1)高度的二分之一。3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路使用的电路板，其特征在于：所述安装孔(303)与所述螺纹孔(301)在竖直方向上的中轴线位于同一条直线上，所述箱体(302)与所述固定块(3)在水平面上的投影相互重...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：肇庆中能创智信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44