电路板元器件引脚剪切方法及剪切设备技术

本发明专利技术公开了一种电路板元器件引脚剪切方法及剪切设备，其中，该剪切方法包括：获取电路板上引脚焊盘的焊盘参数信息和电路板上待剪切引脚的引脚参数信息，引脚参数信息包括引脚高度需求信息和引脚横截面直径信息；根据焊盘参数信息、引脚高度需求信息和引脚横截面直径信息从多种规格的限高器中选取目标限高器；将套环套在待剪切引脚上，套环的定位工作面I与引脚焊盘贴合，套环的定位工作面Ⅱ与剪钳的钳口平面贴合；剪钳剪切待剪切引脚。本案通过引脚高度需求信息与套环的厚度的匹配，有效控制剪切高度，提升了剪切速率和剪切精准度；此外，通过套环的直径与焊盘参数信息的匹配，不会剪短引脚以报废电子元器件，提升了剪切后电路板电装合格率。

Pin shearing method and shearing equipment for circuit board components

The invention discloses a pin shearing method and a shearing device for circuit board components, in which the shearing method includes: obtaining the pad parameter information of the pin pad on the circuit board and the pin parameter information of the pin to be sheared on the circuit board; the pin parameter information includes pin height requirement information and pin cross section diameter information; and according to the pad parameter information and pin height requirement information. Target height limiters are selected from various specifications of height limiters with cross-sectional diameter information of pins; sleeve rings are sleeved on the pins to be sheared; the positioning face I of the sleeve rings is fitted with the pin pad; the positioning face I I of the sleeve rings is fitted with the clamp plane of the scissors; and the pins to be sheared are sheared by the scissors. In this case, by matching the pin height requirement information with the thickness of the sleeve, the shear height is effectively controlled, and the shear rate and shear precision are improved. In addition, by matching the diameter of the sleeve with the parameters of the welding pad, the pin will not be cut short to scrap electronic components, which improves the qualified rate of the circuit board after shearing.

【技术实现步骤摘要】
电路板元器件引脚剪切方法及剪切设备
本专利技术涉及生产工装设备
，尤其涉及一种电路板元器件引脚剪切方法及剪切设备。
技术介绍
在电子器件装配时，安装元器件的引脚一般都是比较长的，有少数满足要求不用剪切(概率较低)，通常不满足要求的、长的、超长的引脚一般都需要剪切，剪切后的引脚长度(剪脚高度)是有长度要求的，不能太短、也不能太长，需要满足电装的技术要求，此时通过肉眼观测很难判定剪切钳口到线路板落焊盘的距离，如果不加以控制该距离，极易使被剪切引脚的贵重零件、贵重连接器等造成不可恢复的(引脚剪短)而不允许使用，从而存在引脚剪切过程中，剪切后的剪脚高度不能有效控制，且剪切过程中，易于造成电子元器件引脚剪短而不允许使用的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板元器件引脚剪切方法及剪切设备，以解决现有的引脚剪切过程中，剪切后的剪脚高度不能有效控制，且剪切过程中，易于造成被剪引脚过短的电子元器件不允许使用的技术问题。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种电路板元器件引脚剪切方法，其包括：获取电路板上引脚焊盘的焊盘参数信息和电路板上待剪切引脚的引脚参数信息，引脚参数信息包括引脚高度需求信息和引脚横截面直径信息；根据焊盘参数信息、引脚高度需求信息和引脚横截面直径信息从多种规格的限高器中选取目标限高器，目标限高器包括套环，套环的直径与焊盘参数信息匹配，套环的厚度与引脚高度需求信息匹配，套环包括引脚穿孔，引脚穿孔的直径与引脚横截面直径信息匹配；将套环套在剪切引脚上，套环底面的定位工作面I与引脚焊盘贴合，套环顶面的定位工作面Ⅱ与剪钳的钳口平面贴合；利用剪钳剪切待剪切引脚。作为本专利技术的进一步改进，目标限高器还包括手柄，手柄用于剪切过程中，维持定位工作面I和定位工作面Ⅱ的稳定性。作为本专利技术的进一步改进，手柄的形状呈“Z”字型。作为本专利技术的进一步改进，手柄的另一端还设有一个套环，套环的直径、厚度和引脚穿孔的直径与手柄上的另一个套环的直径、厚度和引脚穿孔的直径不同。作为本专利技术的进一步改进，引脚高度需求信息中引脚高度范围为：1.5mm±0.8mm，且引脚高度≥0.8mm。为了解决上述问题，本专利技术还提供了一种电路板元器件引脚剪切设备，其包括：限高器，其包括套环，套环的直径与电路板上引脚焊盘的焊盘参数信息匹配，套环的厚度与电路板上待剪切引脚的引脚高度需求信息匹配；套环包括引脚穿孔，引脚穿孔的直径与待剪切引脚的引脚横截面直径信息匹配，套环底面的定位工作面I与引脚焊盘贴合；剪钳，其包括钳口平面，套环顶面的定位工作面Ⅱ与钳口平面贴合。作为本专利技术的进一步改进，目标限高器还包括手柄，手柄用于剪切过程中，维持定位工作面I和定位工作面Ⅱ的稳定性。作为本专利技术的进一步改进，手柄的形状呈“Z”字型。作为本专利技术的进一步改进，手柄的另一端还设有一个套环，套环的直径、厚度和引脚穿孔的直径与手柄上的另一个套环的直径、厚度和引脚穿孔的直径不同。作为本专利技术的进一步改进，引脚高度需求信息中引脚高度范围为：1.5mm±0.8mm，且引脚高度≥0.8mm。与现有技术相比，本专利技术通过焊盘参数信息、引脚高度需求信息和引脚横截面直径信息从多种规格的限高器中选取目标限高器，通过引脚高度需求信息与套环的厚度的匹配，确保剪切后的剪切高度能够得到有效控制，以满足电装的技术要求，从而提升了剪切速率和剪切精准度；此外，通过焊盘参数信息与套环的直径的匹配，可以确保在剪切过程中，不会造成被剪引脚过短的电子元器件不允许使用的问题，从而提升了剪切后电路板合格率，进一步地，通过引脚穿孔的直径与引脚横截面直径信息的匹配，可以解决引脚剪切过程中，快速导引限高器滑动到使套环底面的定位工作面I与焊盘面贴合，通过定位工作面I与焊盘面贴合解决限高器晃动的问题。附图说明图1为本专利技术电路板元器件引脚剪切方法一个实施例的流程示意图；图2为本专利技术电路板元器件引脚剪切设备一个实施例的立体结构示意图；图3为本专利技术电路板元器件引脚剪切设备一个实施例的剖视结构示意图；图4为本专利技术电路板元器件引脚剪切设备中限高器一个实施例的立体结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1展示了本专利技术一种电路板元器件引脚剪切方法的一个实施例。在本实施例中，如图1所示，该电路板元器件引脚剪切方法，包括：步骤S1，获取电路板上引脚焊盘的焊盘参数信息和电路板上待剪切引脚的引脚参数信息，引脚参数信息包括引脚高度需求信息和引脚横截面直径信息。在本实施例中，引脚高度需求信息中引脚高度范围为：1.5mm±0.8mm，且引脚高度≥0.8mm。进一步地，在本实施例中，引脚横截面直径信息中引脚横截面直径范围为：0.2-1.2mm。需要说明的是，本实施例不拘泥于上述实施例描述的尺寸，也可以适用一些固定的大于上述特殊尺寸高度，以起到连接作用的引脚。步骤S2，根据焊盘参数信息、引脚高度需求信息和引脚横截面直径信息从多种规格的限高器中选取目标限高器，目标限高器包括套环，套环的直径与焊盘参数信息匹配，套环的厚度与引脚高度需求信息匹配，套环包括引脚穿孔，引脚穿孔的直径与引脚横截面直径信息匹配。在本实施例中，套环的直径与焊盘参数信息匹配，致使剪切过程中，限高器与电路板之间的接触贴合的稳定性能高。进一步地，套环的厚度与引脚高度需求信息匹配，确保剪切后的剪切高度能够得到有效控制，以满足电装的技术要求，从而提升了剪切速率和剪切精准度。需要说明的是，在实际剪切过程中，剪切高度(剪切后引脚的高度)＝套环的厚度+剪钳的钳口倒角高度。进一步地，引脚穿孔的直径与引脚横截面直径信息匹配，避免限高器在引脚剪切过程中，快速导引限高器滑动到使套环底面的定位工作面I与焊盘面贴合，通过定位工作面I与焊盘面贴合解决剪切过程中出现晃动，从而间接提升了剪切精准度。进一步地，在上述实施例的基础上，其他实施例中，目标限高器还包括手柄，手柄用于剪切过程中，维持定位工作面I和定位工作面Ⅱ的稳定性。具体地，手柄的形状呈“Z”字型。进一步地，手柄的另一端还设有一个套环，套环的直径、厚度和引脚穿孔的直径与手柄上的另一个套环的直径、厚度和引脚穿孔的直径不同。本实施例通过一个手柄设置两个不同规则的套环，以满足两种不同的引脚的剪切需求，从而提升了用户使用体验。步骤S3，将套环套在剪切引脚上，套环底面的定位工作面I与引脚焊盘贴合，套环顶面的定位工作面Ⅱ与剪钳的钳口平面贴合。步骤S4，利用剪钳剪切待剪切引脚。本实施例通过焊盘参数信息、引脚高度需求信息和引脚横截面直径信息从多种规格的限高器中选取目标限高器，通过引脚高度需求信息与套环的厚度的匹配，确保剪切后的剪切高度能够得到有效控制，以满足电装的技术要求，从而提升了剪切速率和剪切精准度；此外，通过焊盘参数信息与套环的直径的匹配，可以确保在剪切过程中，不会造成被剪引脚过短的电子元器件不允许使用的问题，从而提升了剪切后电路板合格率，进一步地，通过引脚穿孔的直径与引脚横截面直径信息的匹配，可以解决引脚剪本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板元器件引脚剪切方法，其特征在于，其包括：获取电路板上引脚焊盘的焊盘参数信息和所述电路板上待剪切引脚的引脚参数信息，所述引脚参数信息包括引脚高度需求信息和引脚横截面直径信息；根据所述焊盘参数信息、所述引脚高度需求信息和所述引脚横截面直径信息从多种规格的限高器中选取目标限高器，所述目标限高器包括套环，所述套环的直径与所述焊盘参数信息匹配，所述套环的厚度与所述引脚高度需求信息匹配，所述套环包括引脚穿孔，所述引脚穿孔的直径与所述引脚横截面直径信息匹配；将所述套环套在所述剪切引脚上，所述套环底面的定位工作面I与所述引脚焊盘贴合，所述套环顶面的定位工作面Ⅱ与剪钳的钳口平面贴合，所述套环底面的定位面I与所述套环顶面的定位工作面II完全平行；利用所述剪钳剪切所述待剪切引脚。

【技术特征摘要】
1.一种电路板元器件引脚剪切方法，其特征在于，其包括：获取电路板上引脚焊盘的焊盘参数信息和所述电路板上待剪切引脚的引脚参数信息，所述引脚参数信息包括引脚高度需求信息和引脚横截面直径信息；根据所述焊盘参数信息、所述引脚高度需求信息和所述引脚横截面直径信息从多种规格的限高器中选取目标限高器，所述目标限高器包括套环，所述套环的直径与所述焊盘参数信息匹配，所述套环的厚度与所述引脚高度需求信息匹配，所述套环包括引脚穿孔，所述引脚穿孔的直径与所述引脚横截面直径信息匹配；将所述套环套在所述剪切引脚上，所述套环底面的定位工作面I与所述引脚焊盘贴合，所述套环顶面的定位工作面Ⅱ与剪钳的钳口平面贴合，所述套环底面的定位面I与所述套环顶面的定位工作面II完全平行；利用所述剪钳剪切所述待剪切引脚。2.根据权利要求1所述的电路板元器件引脚剪切方法，其特征在于，所述目标限高器还包括手柄，所述手柄用于剪切过程中，维持所述定位工作面I和所述定位工作面Ⅱ的稳定性。3.根据权利要求2所述的电路板元器件引脚剪切方法，其特征在于，所述手柄的形状呈“Z”字型。4.根据权利要求2所述的电路板元器件引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：高志良，王玉龙，张达，刘栋斌，李巍，王小朋，李哲，孙振亚，赵越，刘衍峰，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：吉林,22