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本发明公开了一种电路板元器件引脚剪切方法及剪切设备，其中，该剪切方法包括：获取电路板上引脚焊盘的焊盘参数信息和电路板上待剪切引脚的引脚参数信息，引脚参数信息包括引脚高度需求信息和引脚横截面直径信息；根据焊盘参数信息、引脚高度需求信息和引脚横...
该专利属于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院长春光学精密机械与物理研究所授权不得商用。

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