多层电子组件及具有该多层电子组件的板制造技术

本公开提供一种多层电子组件及具有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：电容器主体，具有包括第一内电极和第二内电极的有效区以及上覆盖区和下覆盖区；第一外电极和第二外电极，第一外电极包括连接到第一内电极的第一连接部和第一带部，第二外电极包括连接到第二内电极的第二连接部和第二带部；第一凸块端子和第二凸块端子，具有导电层，并分别设置在第一带部和第二带部上，其中，BW/3≤G≤BW且T/5

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件及具有该多层电子组件的板本申请要求于2017年10月2日提交到韩国知识产权局的第10-2017-0128505号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层电子组件及具有该多层电子组件的板。
技术介绍
多层电容器(一种多层电子组件)利用介电材料形成，并且这样的介电材料可具有压电特性，因此与施加到其的电压同步地变形。当施加的电压的周期在音频频带内时，介电材料的位移变为将通过焊料传递到电路板的振动，电路板的振动因此被体验为噪声。这样的噪声被称为声学噪声。在装置在安静的环境中运行的情况下，用户会将声学噪声体验为异常的声音并且认为装置中已经发生了故障。另外，在具有音频电路的装置中，声学噪声会与音频输出重叠，使得装置的品质会劣化。另外，在多层电容器在与用户识别的声学噪声分开的20kHz或更大的高频区中产生压电振动的情况下，会引起在信息技术(IT)和工业/电子组件领域中使用的各种传感器的故障。同时，多层电容器的外电极和电路板通过焊料彼此连接。在这种情况下，焊料可在电容器主体的相对的侧表面或者相对的端表面上沿着外电极的表面按照倾斜的状态以预定高度形成。这里，由于焊料的体积和高度增大，因此多层电容器的振动更容易被传递到电路板，使得产生的声学噪声的大小增大。近来，由于在电子装置的组件中的噪声减小，因此在多层电子组件中产生的声学噪声会更加突出。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种能够减小在20kHz或者更高的高频区中的高频振动和声学噪声的多层电子组件以及具有该多层电子组件的板。根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括电容器主体、第一外电极和第二外电极以及第一凸块端子和第二凸块端子，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面，并且所述电容器主体包括有效区以及上覆盖区和下覆盖区，所述有效区包括被设置为分别通过所述第三表面和所述第四表面交替地暴露的第一内电极和第二内电极，并且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述上覆盖区和所述下覆盖区分别设置在所述有效区的上表面和下表面上，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的部分的第二带部，所述第一凸块端子和所述第二凸块端子利用绝缘体形成，具有形成在所述第一凸块端子和所述第二凸块端子的表面上的导电层，并且所述第一凸块端子和所述第二凸块端子分别设置在所述第一带部和所述第二带部上，其中，BW/3≤G≤BW且T/5<ET<T/2，其中，BW为所述第一带部和所述第二带部中的每个的宽度，T为所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的厚度，G为所述第一凸块端子和所述第二凸块端子中的每个的宽度，以及ET为所述第一凸块端子和所述第二凸块端子中的每个的厚度。所述下覆盖区的厚度可大于所述上覆盖区的厚度。所述下覆盖区的所述厚度可小于所述上覆盖区的所述厚度的两倍。所述电容器主体还可具有连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一外电极可延伸至所述电容器主体的所述第二表面的部分、所述第五表面的部分以及所述第六表面的部分，并且所述第二外电极可延伸到所述电容器主体的所述第二表面的部分、所述第五表面的部分以及所述第六表面的部分。所述多层电子组件还可包括分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上的第一绝缘层和第二绝缘层。所述多层电子组件还可包括覆盖所述电容器主体以及所述第一外电极和所述第二外电极的包封部。所述第一凸块端子和所述第二凸块端子可被设置为分别与所述第一连接部和所述第二连接部分开。台阶部可设置在所述第一带部和所述第二带部上并且分别位于所述第一凸块端子和所述第一连接部之间以及在所述第二凸块端子和所述第二连接部之间。所述多层电子组件可满足W/2<EW≤W，其中，W为所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的宽度，以及EW为所述第一凸块端子和所述第二凸块端子中的每个的长度。所述导电层可通过镀覆形成。所述第一凸块端子和所述第二凸块端子可利用绝缘环氧树脂形成。根据本公开的另一方面，一种具有多层电子组件的板可包括：电路板，具有设置在所述电路板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；及如上所述的多层电子组件，所述多层电子组件设置在所述电路板上使得所述第一凸块端子和所述第二凸块端子分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。根据本公开的另一方面，一种多层电子组件可包括：电容器主体，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面，并且所述电容器主体包括有效区以及上覆盖区和下覆盖区，所述有效区包括被设置为分别通过所述第三表面和所述第四表面交替地暴露的第一内电极和第二内电极，并且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述上覆盖区和所述下覆盖区分别设置在所述有效区的上表面和下表面上；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的部分的第二带部；及第一凸块端子和第二凸块端子，分别设置在所述第一带部和所述第二带部上，其中，所述第一凸块端子和所述第二凸块端子分别与所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面分开。附图说明通过结合附图进行的以下详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的示意性透视图；图2A和图2B是分别示出图1的电容器主体的第一内电极和第二内电极的平面图；图3是示出沿着图1的I-I′线截取的截面图；图4是示出图1的还设置有绝缘层的多层电子组件的透视图；图5是示出图1的还形成有包封部的多层电子组件的透视图；图6是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层电子组件的示意性透视图；以及图7是示出图1的多层电子组件安装在电路板上的状态的示意性截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的示意性透视图，图2A和图2B是分别示出图1的电容器主体的第一内电极和第二内电极的平面图，图3是沿着图1的I-I′线截取的截面图。参照图1至图3，根据本公开的示例性实施例的多层电子组件100可包括电容器主体110、第一外电极131和第二外电极132以及第一凸块端子140和第二凸块端子150。电容器主体110可通过在Z方向上堆叠多个介电层111然后烧结多个介电层111而形成。电容器主体110可包括：有效区，有助于形成多层电子组件的电容；以及上覆盖区112和下覆盖区113，分别形成在有效区的在Z方向上的相对的表面上，作为上边界本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电子组件，包括：电容器主体，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面，并且所述电容器主体包括有效区以及上覆盖区和下覆盖区，所述有效区包括被设置为分别通过所述第三表面和所述第四表面交替地暴露的第一内电极和第二内电极，并且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述上覆盖区和所述下覆盖区分别设置在所述有效区的上表面和下表面上；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的部分的第二带部；及第一凸块端子和第二凸块端子，所述第一凸块端子和所述第二凸块端子利用绝缘体形成，具有形成在所述第一凸块端子和所述第二凸块端子的表面上的导电层，并且所述第一凸块端子和所述第二凸块端子分别设置在所述第一带部和所述第二带部上，其中，BW/3≤G≤BW且T/5

【技术特征摘要】
2017.10.02 KR 10-2017-01285051.一种多层电子组件，包括：电容器主体，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面，并且所述电容器主体包括有效区以及上覆盖区和下覆盖区，所述有效区包括被设置为分别通过所述第三表面和所述第四表面交替地暴露的第一内电极和第二内电极，并且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述上覆盖区和所述下覆盖区分别设置在所述有效区的上表面和下表面上；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的部分的第二带部；及第一凸块端子和第二凸块端子，所述第一凸块端子和所述第二凸块端子利用绝缘体形成，具有形成在所述第一凸块端子和所述第二凸块端子的表面上的导电层，并且所述第一凸块端子和所述第二凸块端子分别设置在所述第一带部和所述第二带部上，其中，BW/3≤G≤BW且T/5<ET<T/2，其中，BW为所述第一带部和所述第二带部中的每个的宽度，T为所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的厚度，G为所述第一凸块端子和所述第二凸块端子中的每个的宽度，以及ET为所述第一凸块端子和所述第二凸块端子中的每个的厚度。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述下覆盖区的厚度大于所述上覆盖区的厚度。3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述下覆盖区的所述厚度小于所述上覆盖区的所述厚度的两倍。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电容器主体还具有连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一外电极延伸至所述电容器主体的所述第二表面的部分、所述第五表面的部分以及所述第六表面的部分，并且所述第二外电极延伸到所述电容器主体的所述第二表面的部分、所述第五表面的部分以及所述第六表面的部分。5.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上的第一绝缘层和第二绝缘层。6.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括覆盖所述电容器主体以及所述第一外电极和所述第二外电极的包封部。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一凸块端子和所述第二凸块端子被设置为分别与所述第一连接部和所述第二连接部分开。8.根据权利要求7所述的多层电子组件，所述多层电子组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴世训，池求愿，朴兴吉，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR