电子部件制造技术

本发明专利技术的电子部件具有素体、外部电极和内部导体。呈长方体形状的素体具有作为安装面的第一主面、在第一方向上与第一主面相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面和在第三方向上彼此相对的一对端面。外部电极配置于第三方向上的素体的端部。外部电极具有形成于端面的导电性树脂层。导电性树脂层的厚度在第一方向上从第二主面向第一主面去逐渐增大。导电性树脂层在第一方向上靠近第一主面的位置具有厚度最大的最大厚度部。

electronic component

The electronic component of the present invention has a primitive body, an external electrode and an internal conductor. A cuboid-shaped element has a first main surface as the mounting surface, a second main surface opposite to the first main surface in the first direction, a pair of sides opposite to each other in the second direction and a pair of ends opposite to each other in the third direction. The external electrode is arranged at the end of the third-party upward primitive body. The external electrode has a conductive resin layer formed on the end face. The thickness of the conductive resin layer increases gradually from the second main surface to the first main surface in the first direction. The position of the conductive resin layer near the first main surface in the first direction has the largest thickness part.

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及电子部件。
技术介绍
已知的电子部件具有呈长方体形状的素体、多个外部电极和多个内部电极(例如参照日本特开平8－107038号公报)。素体具有彼此相对的一对主面、彼此相对的一对端面和彼此相对的一对侧面。多个外部电极分别配置于一对端面相对的方向上的素体的两端部。外部电极具有覆盖整个端面的导电性树脂层。
技术实现思路
本专利技术的一个实施方式的目的在于提供一种能够抑制在素体和焊脚(SolderFillet)产生裂纹的电子部件。一个实施方式的电子部件具有呈长方体形状的素体、多个外部电极和内部导体。素体具有作为安装面的第一主面、在第一方向上与第一主面相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面和在第三方向上彼此相对的一对端面。多个外部电极分别配置于第三方向上的素体的两端部。内部导体在一对端面中对应的端面露出。外部电极具有在对应的端面形成的导电性树脂层。导电性树脂层的厚度在第一方向上从第二主面向第一主面去逐渐增大。导电性树脂层在第一方向上靠近第一主面的位置具有厚度最大的最大厚度部。在电子部件被焊接安装于电子器件的情况下，从电子器件对电子部件作用的外力有时作为应力作用于素体。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，其特征在于，具有：素体，其呈长方体形状，具有作为安装面的第一主面、在第一方向上与所述第一主面相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面和在第三方向上彼此相对的一对端面；多个外部电极，其分别配置于所述第三方向上的所述素体的两端部；和内部导体，其在所述一对端面中对应的端面露出，所述外部电极具有在所述对应的端面形成的导电性树脂层，所述导电性树脂层的厚度在所述第一方向上从所述第二主面向所述第一主面去逐渐增大，所述导电性树脂层在所述第一方向上靠近所述第一主面的位置具有所述厚度最大的最大厚度部。

【技术特征摘要】
2017.09.28 JP 2017-1882091.一种电子部件，其特征在于，具有：素体，其呈长方体形状，具有作为安装面的第一主面、在第一方向上与所述第一主面相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面和在第三方向上彼此相对的一对端面；多个外部电极，其分别配置于所述第三方向上的所述素体的两端部；和内部导体，其在所述一对端面中对应的端面露出，所述外部电极具有在所述对应的端面形成的导电性树脂层，所述导电性树脂层的厚度在所述第一方向上从所述第二主面向所述第一主面去逐渐增大，所述导电性树脂层在所述第一方向上靠近所述第一主面的位置具有所述厚度最大的最大厚度部。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于：所述最大厚度部在所述第一方向上位于与所述第二主面相比更接近所述第一主面的位置。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：所述最大厚度部在所述导电性树脂层内在所述第一方向上位于与所述第二主面相比更接近所述第一主面的位置。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于：所述导电性树脂层覆盖位于所述第一主面与所述对应的端面之间的棱线部，所述导电性树脂层的覆盖所述棱线部的部分在所述第一方向上位于与所述最大厚度部相比更靠近所...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野寺伸也，田村健寿，武田笃史，森田健，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP