一种减少寄生电感的陶瓷电容器制造技术

一种减少寄生电感的陶瓷电容器，属于陶瓷电容器的技术领域，包括第一芯片、陶瓷电介质薄片、第二芯片、接地外电极板和信号外电极板；第一芯片包括第一陶瓷基板和第一内电极，第一内电极横向的延伸至第一陶瓷基板的左右两个侧面上，第二芯片包括第二陶瓷基板和第二内电极，第二内电极纵向的延伸至第二陶瓷基板的前后两个侧面，第一芯片和第二芯片夹着陶瓷电介质薄片交互层叠为芯片体，芯片体的上侧和下侧分别的设有一个陶瓷电介质薄片，接地外电极板设有两个，分别设在第二芯片前后两个侧面，信号外电极板设两个，分别设在第一芯片的左右两个侧面。本发明专利技术用于解决陶瓷电容器内部存在大量寄生电感的技术问题。

A Ceramic Capacitor for Reducing Parasitic Inductance

A ceramic capacitor for reducing parasitic inductance belongs to the technical field of ceramic capacitors, including a first chip, a ceramic dielectric sheet, a second chip, a grounded external electrode plate and a signal external electrode plate; the first chip includes a first ceramic substrate and a first internal electrode, the first internal electrode extends horizontally to the left and right sides of the first ceramic substrate, and the second chip includes a second ceramic substrate. The first chip and the second chip are interactively stacked with ceramic dielectric sheets. The upper and lower sides of the chip are respectively provided with a ceramic dielectric sheet, and the grounded external electrode sheets are provided with two sides, respectively, in front and back of the second chip, and the signal external electricity. Two plates are arranged on the left and right sides of the first chip. The invention is used to solve the technical problem that there are a large number of parasitic inductances inside the ceramic capacitor.

【技术实现步骤摘要】
一种减少寄生电感的陶瓷电容器
本专利技术涉及陶瓷电容器的
，具体地说是一种减少寄生电感的陶瓷电容器。
技术介绍
目前，所使用的片状多层陶瓷电容器大多为两端子电极结构，其结构表现为，芯片上的内电极夹着陶瓷电介质，以错位的方式交互叠合起来，经过高温烧结后，再在两端封上外电极。这种陶瓷电容器由于其内部本身传输为单向传输，且传输路径较长，仍存留大量的寄生电感，寄生电感的存在会导致陶瓷电容器的性能下降。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种减少寄生电感的陶瓷电容器，用于解决陶瓷电容器内部存在大量寄生电感的技术问题。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种减少寄生电感的陶瓷电容器，包括第一芯片、陶瓷电介质薄片、第二芯片、接地外电极板和信号外电极板；所述第一芯片包括第一陶瓷基板和第一内电极，所述第一内电极设在第一陶瓷基板表面，所述第一内电极横向的延伸至第一陶瓷基板的左右两个侧面上，所述第二芯片包括第二陶瓷基板和第二内电极，所述第二内电极设在第二陶瓷基板表面，所述第二内电极纵向的延伸至第二陶瓷基板的前后两个侧面上，所述第一芯片和第二芯片夹着陶瓷电介质薄片交互层叠为芯片体，芯片体的上侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减少寄生电感的陶瓷电容器，其特征是，包括第一芯片、陶瓷电介质薄片、第二芯片、接地外电极板和信号外电极板；所述第一芯片包括第一陶瓷基板和第一内电极，所述第一内电极设在第一陶瓷基板表面，所述第一内电极横向的延伸至第一陶瓷基板的左右两个侧面上，所述第二芯片包括第二陶瓷基板和第二内电极，所述第二内电极设在第二陶瓷基板表面，所述第二内电极纵向的延伸至第二陶瓷基板的前后两个侧面上，所述第一芯片和第二芯片夹着陶瓷电介质薄片交互层叠为芯片体，芯片体的上侧和下侧分别的设有一个陶瓷电介质薄片，所述接地外电极板设有两个，分别设在第二芯片的前后两个侧面上，接地外电极板的内侧面与第二芯片的第二内电极相接触，所述...

【技术特征摘要】
1.一种减少寄生电感的陶瓷电容器，其特征是，包括第一芯片、陶瓷电介质薄片、第二芯片、接地外电极板和信号外电极板；所述第一芯片包括第一陶瓷基板和第一内电极，所述第一内电极设在第一陶瓷基板表面，所述第一内电极横向的延伸至第一陶瓷基板的左右两个侧面上，所述第二芯片包括第二陶瓷基板和第二内电极，所述第二内电极设在第二陶瓷基板表面，所述第二内电极纵向的延伸至第二陶瓷基板的前后两个侧面上，所述第一芯片和第二芯片夹着陶瓷电介质薄片交互层叠为芯片体，芯片体的上侧和下侧分别的设有一个陶瓷电介质薄片，所述接地外电极板设有两个，分别设在第二芯片的前后两个侧面上，接地外电极板的内侧面与第二芯片的第二内电极相接触，所述信号外电极板设有两个，分别设在第一芯片的左右两个侧面上，信号外电极板的内侧面与第一芯片的第一内电极相接触。2.根据权利要求1所述的一种减少寄生电感的陶瓷电容器，其特征是，所述第一内电极为矩形结构，所述第一内电极设在第一陶瓷基板的上表面，第一内电极的左侧面和右侧面分别与第一陶瓷基板的左侧面和右侧面重合，第一内电极的纵向尺寸小于第一陶瓷基板的纵向尺寸。3.根据权利要求1所述的一种减少寄生电感的陶瓷电容器，其特征是，所述第二内电极包括纵向设置的矩形结构和与之垂直交叉的横向设置的矩形结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光明，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41