电子部件的制造方法以及电子部件技术

本发明专利技术涉及电子部件的制造方法以及电子部件，提供能够以低成本制造能够可靠地连接端子板和芯片部件而且啸叫声现象难以发生的电子部件的电子部件的制造方法、及能够由该制造方法制造的电子部件。准备形成有端子电极(22,24)的芯片部件(20)。另外，准备端子板(3,4)。使连接构件(50)介于端子电极(22,24)的端面与端子板(3,4)的内表面之间。通过使按压头(60)接触于端子板(3,4)的外表面并向端子电极(22,24)按压端子板(3,4)并且进行加热，从而使用连接构件(50)来接合端子板(3,4)和端子电极(22,24)。

Manufacturing methods of electronic components and electronic components

The invention relates to a manufacturing method of electronic components and electronic components, and provides a manufacturing method of electronic components capable of reliably connecting terminal boards and chip components at low cost, and electronic components capable of being manufactured by the manufacturing method. A chip component (20) is prepared to form a terminal electrode (22,24). In addition, prepare terminal board (3,4). The connecting member (50) is placed between the end face of the terminal electrode (22,24) and the inner surface of the terminal plate (3,4). By contacting the pressing head (60) to the outer surface of the terminal plate (3,4) and pressing the terminal plate (3,4) to the terminal electrode (22,24) and heating it, a connecting member (50) is used to engage the terminal plate (3,4) and the terminal electrode (22,24).

【技术实现步骤摘要】
电子部件的制造方法以及电子部件
本专利技术涉及电子部件的制造方法以及电子部件。
技术介绍
作为陶瓷电容器等的电子部件，除了以单体对基板等直接进行面安装等的通常的芯片部件之外，例如如专利文献1所示，提出了端子板被安装于芯片部件的电子部件。安装有端子板的电子部件被报告了具有在安装后缓和芯片部件从基板受到的变形应力并且从冲击等保护芯片部件的效果，从而在耐久性以及可靠性等被要求的
中被使用。对于制造现有的带端子板的电子部件来说，一般通过将芯片部件和金属端子投入到回流炉并进行加热，从而用焊料来接合芯片部件和端子板。然而，用回流炉来对芯片部件和端子板的全体进行热处理带来制造装置变宏大并且制造成本增大。另外，在回流炉的内部同时热处理多个芯片部件的情况下，充分的热量由于芯片部件的配置位置等而不能够传递到焊料涂布区域，从而会有接合变得不充分的担忧。另外，在回流炉的内部热处理芯片部件并进行焊料接合的情况下，为了防止焊料接合不良等而处于被用于每个芯片部件的焊料涂布量变多的倾向。在焊料涂布量多且芯片部件和端子板以宽的面积进行接合的情况下，来自芯片部件的振动容易传播到基板等，还有所谓发生啸叫声现象的担忧。现有专利文献专利文献专利文献1：日本特开2000-235932号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于这样的实际状况而完成，其目的在于，提供一种能够以低成本制造能够可靠地连接端子板和芯片部件而且啸叫声现象难以发生的电子部件的电子部件的制造方法、以及能够由该制造方法进行制造的电子部件。为了达到上述目的，本专利技术所涉及的电子部件的制造方法具有：准备形成有端子电极的芯片部件的工序、准备端子板的工序、使连接构件介于所述端子电极的端面与所述端子板的内表面之间的工序、通过使按压头接触于所述端子板的外表面并朝向所述端子电极按压所述端子板并且进行加热从而使用所述连接构件来接合所述端子板和所述端子电极的工序。在本专利技术的方法中，因为不使用回流炉，所以制造装置不会变得宏大并且有助于制造成的降低。另外，在本专利技术的方法中，通过使按压头接触于端子板的外表面并朝向端子电极按压端子板并且进行加热从而使用连接构件来接合端子板和端子电极。因此，因为能够可靠地对连接构件涂布区域进行加热，所以能够可靠地连接端子板和芯片部件的端子电极，并且在其接合强度方面也表现优异。另外，即使减少连接构件涂布量也能够可靠地连接端子板和芯片部件的端子电极，并且其连接面积也能够被减小。因此，来自芯片部件的振动难以传递基板等，也能够抑制所谓啸叫声现象。再有，在本专利技术的方法中，按压头不接触于安装面侧的端子板而不使安装面侧的端子板的表面的锡镀层等劣化。因此，在端子板的安装面侧，与安装用的焊料的接合变得良好，并且能够减少安装不良等。优选在所述端子板的外表面存在不使所述按压头接触的区域。通过这样构成，从而在受限的面积范围内将端子板接合于芯片部件的端子电极变得容易。优选所述端子板具有对应于所述芯片部件的端子电极的端面而被配置的端子主体、与所述端子主体连续地被形成并且用于与安装面的连接的安装部。优选所述连接构件在所述端子电极的端面与所述端子主体的内表面之间介于规定范围内的接合区域中的至少一部分。优选所述按压头在包含所述接合区域的位置上朝向所述芯片部件推碰到所述端子主体的外表面，在位于非接合区域的所述端子主体的外表面，存在不推碰所述按压头的区域，其中，所述非接合区域位于所述安装部的附近。通过这样构成，从而在受限的面积范围内将端子板接合于芯片部件的端子电极变得容易。另外，在安装面的附近形成端子电极与端子板不进行接合的非接合区域，再有，来自芯片部件的振动难以传递到基板等，啸叫声现象的抑制效果提高。优选在位于所述按压头被压附的范围内的所述端子板的内表面上形成有朝向所述端子电极进行突出的多个突起。优选至少在由所述多个突起包围的区域的范围内使连接构件介于所述端子电极的端面与所述端子板的内表面之间。通过这样构成，从而能够减少连接构件涂布量，并且固定后的连接构件厚度对应于多个突起的高度而被调节，接合强度稳定。在所述按压头被压附到所述端子板的外表面之后，所述连接构件也可以留在由所述多个突起包围的区域范围内，但是也可以扩展到该范围的外部。吸收连接构件的涂布量的偏差并对应于多个突起的高度调节固定后的连接构件厚度，有助于接合强度的稳定化。多个芯片部件的端子电极的端面也可以排列地配置于所述端子板的内表面，优选连接构件分别介于各个芯片部件的端子电极的端面与所述端子板的内表面之间。通过这样构成，从而能够容易地制造具有多个芯片部件的电子部件。也可以是在所述端子电极的端面与所述端子板的内表面之间，在多个位置上使连接构件介在，在多个位置的连接构件之间的位置上，贯通表背面的第1贯通孔被形成于所述端子板。通过这样构成，从而能够通过第1贯通孔从外部观察接合区域内的连接构件的涂布状态。另外，通过第1贯通孔能够放掉包含于焊料等连接构件中的气泡。因此，即使焊料等连接构件的量少，接合也稳定化。优选在所述端子板也可以形成有贯通表背面的第2贯通孔，保持部从所述第2贯通孔的开口边缘进行延伸，所述保持部支撑所述芯片部件的安装面侧的侧面。优选所述按压头被压附到比所述第2贯通孔更位于安装面相反侧的端子板的外表面。通过形成第2贯通孔从而能够容易地形成非接合区域，并且能够容易地形成保持部。另外，通过在端子板上具备保持部从而也能够进行由连接构件进行接合前的芯片部件的预保持，并且将端子板接合于多个芯片部件的端子电极的作业变得容易。本专利技术所涉及的电子部件，其特征在于，具有芯片部件、被连结于所述芯片部件的端子板，所述端子板的外表面具有第1表面粗糙度的第1表面粗糙度区域、具有与所述第1表面粗糙度区域相比表面粗糙度更小的第2表面粗糙度的第2表面粗糙度区域。优选本专利技术所涉及的电子部件具有芯片部件、被连结于所述芯片部件的端子板，所述端子板具有对应于所述芯片部件的端子电极的端面而被配置的端子主体、与所述端子主体连续而被形成并且被用于与安装面的连接的安装部，接合构件在所述端子电极的端面与所述端子主体的内表面之间，在规定范围内的接合区域之中扩展，在所述接合区域的边缘部与所述安装部之间存在有不连接所述端子主体和所述端子电极的端面的非接合区域，所述第1表面粗糙度区域存在于对应于所述接合区域的所述端子主体的外表面，所述第2表面粗糙度区域存在于对应于位于所述安装部的附近的所述非接合区域的所述端子主体的外表面。在本专利技术的制造方法中所使用的按压头进行接触的端子板的端子主体的外表面其表面由利用按压头的加热后的按压头的背离移动的影响而变得粗糙。另外，按压头不进行接触的端子板的端子主体的外表面没有利用按压头的加热后的按压头的背离移动的影响，从而其表面平滑。因此，对应于接合区域的端子主体的外表面的第1表面粗糙度与对应于位于安装部的附近的非接合区域的端子主体的外表面的第2表面粗糙度相比变大。由本专利技术的制造方法进行制造的部件在端子板的端子主体的外表面由利用按压头的加热的影响而产生表面粗糙度不同的区域。在本专利技术的电子部件中，端子板和芯片部件的端子电极可靠地接合并且在其接合强度方面表现优异。另外，即使连接构件涂布量少端子板和芯片部件的端子电极也可靠地连接，其连接面积也小。因此，来自芯片部件的振动难以传递到基板等，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于：具有：准备形成有端子电极的芯片部件的工序；准备端子板的工序；使连接构件介于所述端子电极的端面与所述端子板的内表面之间的工序；以及通过使按压头接触于所述端子板的外表面并朝向所述端子电极按压所述端子板并且进行加热从而使用所述连接构件来接合所述端子板和所述端子电极的工序。

【技术特征摘要】
2017.09.11 JP 2017-1742781.一种电子部件的制造方法，其特征在于：具有：准备形成有端子电极的芯片部件的工序；准备端子板的工序；使连接构件介于所述端子电极的端面与所述端子板的内表面之间的工序；以及通过使按压头接触于所述端子板的外表面并朝向所述端子电极按压所述端子板并且进行加热从而使用所述连接构件来接合所述端子板和所述端子电极的工序。2.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于：在所述端子板的外表面，存在不使所述按压头接触的区域。3.如权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于：所述端子板具有对应于所述芯片部件的端子电极的端面而配置的端子主体、以及与所述端子主体连续地形成并且用于与安装面的连接的安装部，所述连接构件在所述端子电极的端面与所述端子主体的内表面之间介于规定范围内的接合区域中的至少一部分，所述按压头在包含所述接合区域的位置上朝向所述芯片部件推碰到所述端子主体的外表面，在位于非接合区域的所述端子主体的外表面，存在不推碰所述按压头的区域，其中，所述非接合区域位于所述安装部的附近。4.如权利要求1～3中的任意一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于：在位于所述按压头被压附的范围内的所述端子板的内表面，形成有朝向所述端子电极突出的多个突起，至少在由所述多个突起包围的区域的范围内，使连接构件介于所述端子电极的端面与所述端子板的内表面之间。5.如权利要求4所述的电子部件的制造方法，其特征在于：在所述按压头被压附到所述端子板的外表面之后，所述连接构件扩展到由所述多个突起包围的区域的外部。6.如权利要求1～3中的任意一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于：多个芯片部件的端子电极的端面排列地配置于所述端子板的内表面，连接构件分别介于各个芯片部件的端子电极的端面与所述端子板的内表面之间。7.如权利要求1～3中的任意一...

【专利技术属性】
技术研发人员：安藤德久，井上谦一，增田淳，森雅弘，松永香叶，矢泽广祐，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP