The utility model discloses a flip-chip LED structure, which comprises a base plate, a predetermined circuit, a pad and a crystal-fixing material layer respectively arranged on the base plate, and a flip-chip connected with the crystal-fixing material layer; the predetermined circuit is connected with the pad, the crystal-fixing material layer is arranged on the surface of the pad, and the pad is embedded in a number of concave areas. In the plate, the pad is divided into positive pad and negative pad, and the negative pad is separated by the base plate. The utility model can increase the contact area between the solidified material layer and the solder pad, strengthen the adhesion effect and avoid falling off by setting an inner concave area on the solder pad. Further, by inserting the pad into the substrate, the positive pad and the negative pad are separated by the substrate, thus effectively avoiding the bonding between the crystalline material layer on the positive pad and the crystalline material layer on the negative pad.
【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED结构
本技术涉及LED
,尤其涉及一种倒装LED结构。
技术介绍
为提升LED灯的散热性能,LED晶片工艺逐渐从正装结构过渡到倒装结构。目前采用倒装工艺的固晶材料主要有两种:锡膏和金锡焊料。采用锡膏易出现残留物和空洞等缺陷,而且不能过二次、三次回流焊。而采用金锡焊料的成本极高。同时,现有焊盘多是平整的表面,点在焊盘上的锡膏或金锡焊料与焊盘的接触面积小,导致附着力较差,容易脱落。进一步的,点在焊盘上的锡膏或金锡焊料容易散开,正极焊盘与负极焊盘上的锡膏或金锡焊料容易粘结在一起,导致短路。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种倒装LED结构,避免固晶材料层从焊盘上脱落,避免正极焊盘上的固晶材料层与负极焊盘上的固晶材料层粘结在一起。本技术的技术方案如下:提供一种倒装LED结构,包括:基板,分别设置在所述基板上的预定电路、焊盘、固晶材料层,与所述固晶材料层连接的倒装晶片;所述预定电路与所述焊盘连接,所述固晶材料层设置在所述焊盘表面,所述焊盘设置有若干内凹区;所述焊盘嵌入至所述基板中,所述焊盘分为:正极焊盘和负极焊盘,所述负极焊盘与所述负极焊盘被所述基板隔开。在焊盘上设置内凹区,可增加固晶材料层与焊盘的接触面积,加强附着效果,避免脱落;同时,设置有内凹区的焊盘可容纳较多的固晶材料,避免固晶材料从焊盘中溢出。进一步的,焊盘嵌入至所述基板内,正极焊盘和负极焊盘便被基板隔开,有效避免正极焊盘上的固晶材料层与负极焊盘上的固晶材料层粘结在一起。进一步地,所述倒装晶片的正极端通过固晶材料层与正极焊盘连接,倒装晶片的负极端通 ...
【技术保护点】
1.一种倒装LED结构,其特征在于,包括:基板,分别设置在所述基板上的预定电路、焊盘、固晶材料层,与所述固晶材料层连接的倒装晶片;所述预定电路与所述焊盘连接,所述固晶材料层设置在所述焊盘表面,所述焊盘设置有若干内凹区;所述焊盘嵌入至所述基板中,所述焊盘分为:正极焊盘和负极焊盘,所述负极焊盘与所述负极焊盘被所述基板隔开。
【技术特征摘要】
1.一种倒装LED结构,其特征在于,包括:基板,分别设置在所述基板上的预定电路、焊盘、固晶材料层,与所述固晶材料层连接的倒装晶片;所述预定电路与所述焊盘连接,所述固晶材料层设置在所述焊盘表面,所述焊盘设置有若干内凹区;所述焊盘嵌入至所述基板中,所述焊盘分为:正极焊盘和负极焊盘,所述负极焊盘与所述负极焊盘被所述基板隔开。2.根据权利要求1所述的一种倒装LED...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘海方,刘海潮,
申请(专利权)人:深圳市锦鸿光电有限责任公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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