一种倒装LED灯条结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种倒装LED灯条结构，包括灯条及倒装在所述灯条上沿着灯条的延伸方向等距分布的若干个晶片，所述灯条上设有若干个预设晶片位，所述晶片两端的焊点通过锡膏固设在所述预设晶片位上，所述灯条的一端设有接线焊盘，所述灯条内设有预设电路，所述预设电路的输入端与所述接线焊盘连接，所述预设电路的输出端与所述若干个晶片连接。本实用新型专利技术提供的一种倒装LED灯条结构，具有以下特点：(1)散热性强；(2)制程工序简单；(3)晶片的发光角度可达到180°，更有利于景观装饰；(4)体积更小，更利于运输安装；(5)实用性更强，可以做成跟绳子一样的大小。

An inverted LED light bar structure

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED灯条结构
本技术涉及LED灯条领域，具体涉及一种倒装LED灯条结构。
技术介绍
现阶段做LED灯条的工序都是：先由封装工厂做好灯珠分光编带好，做成一盘一盘的灯珠，然后由贴片机贴在已经刷锡膏的FPC板子上再过回流焊。程序是由灯珠再贴到FPC板子上，程序多复杂。灯珠的发光角度只有120°。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种发光角度可达到180°，且工艺简单的倒装LED灯条结构。本技术的技术方案如下：一种倒装LED灯条结构，包括灯条及倒装在所述灯条上沿着灯条的延伸方向等距分布的若干个晶片，所述灯条上设有若干个预设晶片位，所述晶片两端的焊点通过锡膏固设在所述预设晶片位上，所述灯条的一端设有接线焊盘，所述灯条内设有预设电路，所述预设电路的输入端与所述接线焊盘连接，所述预设电路的输出端与所述若干个晶片连接。进一步的，所述晶片包括蓝光晶片、绿光晶片、红光晶片、白光晶片。进一步的，所述灯条采用FPC软灯条。进一步的，所述灯条上晶片的数量为30～1000颗/米。进一步的，所述灯条上晶片设有1～50排。进一步的，所述接线焊盘包括正极焊盘和负极焊盘。相对于现有技术，本技术的有益效果在于：(1)晶片通过锡膏强有力的粘贴在FPC上，晶片没有封装支架，晶片直接连接FPC板子，更好散热；(2)晶片没有封装成灯珠而是直接贴在FPC上，制程工序简单了；(3)灯珠的发光角度是120°，晶片的发光角度180°，更有利于景观装饰，无论正面那个角度都可以清晰看到灯光；(4)体积更小，更利于运输安装；(5)实用性更强，现有灯条宽度无法做到很窄，本技术所提供的一种倒装LED灯条结构可以做成跟绳子一样的大小。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的一种倒装LED灯条结构的结构示意图；图2为本技术所述晶片的贴装示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。实施例请参阅图1、图2，本技术提供的一种倒装LED灯条结构，包括灯条1及倒装在所述灯条1上沿着灯条1的延伸方向等距分布的若干个晶片2，所述灯条1采用的是FPC软灯条，所述灯条1上设有若干个预设晶片位，所述晶片2两端的焊点通过锡膏3固设在所述预设晶片位上，所述晶片2的贴装方向不受限制，所述灯条1的一端设有接线焊盘4，所述接线焊盘4包括正极焊盘和负极焊盘，所述灯条1内设有预设电路，该预设电路包括12V、24V、36VFPC板子电路，所述预设电路的输入端与所述接线焊盘4连接，所述预设电路的输出端与所述若干个晶片2连接。对于晶片2的焊锡过程，先生产出FPC，再将FPC放到夹具上，使用固晶机点锡膏在FPC的预固晶片的焊点上，再使用固晶机把倒装晶片吸到FPC板子上，再过回流焊，晶片就固定在FPC板子上了，倒装晶片都适合(包括蓝光晶片、绿光晶片、红光晶片、白光晶片等有色晶片)。所述灯条1上晶片2的数量为30～1000颗/米，所述灯条1上晶片2可以为1～50排。综上所述，本技术提供的一种倒装LED灯条结构，具有以下特点：(1)晶片通过锡膏强有力的粘贴在FPC上，晶片没有封装支架，晶片直接连接FPC板子，更好散热；(2)晶片没有封装成灯珠而是直接贴在FPC上，制程工序简单了；(3)灯珠的发光角度是120°，晶片的发光角度180°，更有利于景观装饰，无论正面那个角度都可以清晰看到灯光；(4)体积更小，更利于运输安装；(5)实用性更强，现有灯条宽度无法做到很窄，本技术所提供的一种倒装LED灯条结构可以做成跟绳子一样的大小。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED灯条结构，其特征在于：包括灯条及倒装在所述灯条上沿着灯条的延伸方向等距分布的若干个晶片，所述灯条上设有若干个预设晶片位，所述晶片两端的焊点通过锡膏固设在所述预设晶片位上，所述灯条的一端设有接线焊盘，所述灯条内设有预设电路，所述预设电路的输入端与所述接线焊盘连接，所述预设电路的输出端与所述若干个晶片连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED灯条结构，其特征在于：包括灯条及倒装在所述灯条上沿着灯条的延伸方向等距分布的若干个晶片，所述灯条上设有若干个预设晶片位，所述晶片两端的焊点通过锡膏固设在所述预设晶片位上，所述灯条的一端设有接线焊盘，所述灯条内设有预设电路，所述预设电路的输入端与所述接线焊盘连接，所述预设电路的输出端与所述若干个晶片连接。


2.根据权利要求1所述的一种倒装LED灯条结构，其特征在于：所述晶片包括蓝光晶片、绿光晶片、红光晶片、白光晶片。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海潮，刘海方，
申请(专利权)人：深圳市锦鸿光电有限责任公司，
类型：新型
国别省市：广东;44