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深圳市锦鸿光电有限责任公司专利技术
深圳市锦鸿光电有限责任公司共有14项专利
一种智能拾音灯结构制造技术
本实用新型公开一种智能拾音灯结构,包括底座、发光柱和发光灯条,所述发光灯条固定在底座上,所述发光柱套设在发光灯条外,所述底座内设有智能控制器和物联红外控制板,所述底座顶部的中央设有发光灯条安装槽,所述发光灯条安装槽的周侧设有第一发光柱安...
一种智能深紫外杀菌消毒包制造技术
本实用新型公开一种智能深紫外杀菌消毒包,包括由收纳腔体和盖体所组成的包体结构,收纳腔体的内部设置有第一灯板,盖体的内部设置有第二灯板,收纳腔体或盖体的内部还设置有电源模块,电源模块分别与第一灯板、第二灯板电连接,收纳腔体的内壁设置有若干...
一种新型灯管结构制造技术
本实用新型公开一种新型灯管结构,包括固定框架、灯管及连接所述固定框架和灯管的旋转臂,所述固定框架通过螺丝固定在任意平面上,所述灯管上设有灯板凹槽,所述灯板凹槽中安装有灯板,所述旋转臂是由上臂连杆、前臂连杆、下臂连杆和铰链所组成,所述上臂...
一种晶片倒装灯带结构制造技术
本实用新型公开一种晶片倒装灯带结构,包括灯条及倒装在所述灯条正面沿着灯条的延伸方向分布的若干个晶片,所述灯条的正面设有若干个对应所述晶片的预设焊盘,所述灯条的背面两端设有接入电焊点,所述灯条内设有线路板,所述线路板上设有若干个对应所述晶...
一种软灯条点胶结构制造技术
本实用新型公开一种软灯条点胶结构,包括灯条板子及倒装在灯条板子上沿着灯条板子的延伸方向等距分布的若干个晶片,所述灯条板子上预设有若干个晶片凹形槽,所述晶片通过锡膏固设在晶片凹形槽上,晶片的表面覆盖有荧光胶,所述灯条板子的一端设有接线焊盘...
一种单色多色倒装灯条制造技术
本实用新型公开一种单色多色倒装灯条,包括灯条及倒装在所述灯条上沿着灯条的延伸方向分布的若干个晶片,所述灯条上设有若干个对应所述晶片的预设晶片位,所述灯条的两端设有接线焊盘,所述灯条内设有线路板,所述线路板上设有若干个对应所述晶片的电阻,...
一种八脚RGBW大功率封装灯珠制造技术
本实用新型公开一种八脚RGBW大功率封装灯珠,包括支架及裸露于支架外部位于支架相对两侧的四个左电极引脚和四个右电极引脚,支架的底部相对设有四个左焊盘和四个右焊盘,左焊盘与左电极引脚一一对应相接,右焊盘与右电极引脚一一对应相接,支架上设有...
一种倒装LED灯条结构制造技术
本实用新型公开一种倒装LED灯条结构,包括灯条及倒装在所述灯条上沿着灯条的延伸方向等距分布的若干个晶片,所述灯条上设有若干个预设晶片位,所述晶片两端的焊点通过锡膏固设在所述预设晶片位上,所述灯条的一端设有接线焊盘,所述灯条内设有预设电路...
一种多色倒装LED灯珠制造技术
本实用新型公开一种多色倒装LED灯珠,包括:支架,分别设置在所述支架上的三个晶片、三对引脚;三对引脚均包括正极引脚和负极引脚,每一个晶片倒装在一对引脚上形成回路;所述每个引脚上均设置有焊盘,所述焊盘上设置有固晶材料层,所述晶片倒装在所述...
一种多色封装LED灯珠制造技术
本实用新型公开一种多色封装LED灯珠,包括:支架,分别设置在所述支架上的三个晶片、四个引脚;三个所述晶片分别通过导线与正极和负极连接形成独立回路;四个所述引脚延伸至底板背面作为焊盘,所述焊盘为“L”形或“D”形或“口”形。本实用新型通过...
一种倒装LED结构制造技术
本实用新型公开一种倒装LED结构,包括:基板,分别设置在所述基板上的预定电路、焊盘、固晶材料层,与所述固晶材料层连接的倒装晶片;所述预定电路与所述焊盘连接,所述固晶材料层设置在所述焊盘表面,所述焊盘设置有若干内凹区;所述焊盘嵌入至所述基...
一种双色双杯封装LED灯珠制造技术
本实用新型公开一种双色双杯封装LED灯珠,包括:支架,分别设置在所述支架上的两个晶片、两对引脚;每一个晶片对应一对引脚并通过导线连接形成回路;所述支架包括两个碗杯,两对引脚分别伸入至对应的碗杯中,两个所述晶片均固定在正极引脚或负极引脚上...
一种八脚大功率封装灯珠制造技术
本实用新型公开一种八脚大功率封装灯珠,包括:支架,分别设置在所述支架上的四个晶片、四对引脚;四对引脚均包括正极引脚和负极引脚,每一个晶片对应一对引脚并通过导线连接形成回路,所述支架包括:底板、设置在底板一个面上的碗杯,设置在碗杯内的散热...
一种LED双杯型与封装的灯珠制造技术
本实用新型公开了一种LED双杯型与封装的灯珠,包括电极组件、灯珠、第一灯杯及第二灯杯,其中,上述灯珠上开有槽型空间,该槽型空间的下部设有隔横组件,隔横组件将灯珠分隔为左右两部分;上述电极组件分别设置在灯珠的左右两部分上,形成正负极结构;...
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