一种晶片倒装灯带结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种晶片倒装灯带结构，包括灯条及倒装在所述灯条正面沿着灯条的延伸方向分布的若干个晶片，所述灯条的正面设有若干个对应所述晶片的预设焊盘，所述灯条的背面两端设有接入电焊点，所述灯条内设有线路板，所述线路板上设有若干个对应所述晶片的电阻，所述线路板的输入端与所述接入电焊点连接，所述线路板的输出端与所述若干个晶片连接，所述若干个晶片上盖设有一条荧光胶。本实用新型专利技术通过把焊垫及接入电焊电做到灯条背面，使得线路板可以做窄，且其光色一致性佳，刺眼度低，满足了现有市场亮化需求。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片倒装灯带结构
本技术涉及灯带应用领域，具体涉及一种晶片倒装灯带结构。
技术介绍
一、现阶段灯带是由封装工厂做好的SMD灯珠，然后由贴片机把灯珠贴到刷好锡膏的fpc软板硬板上，再过回流焊，焊接好；做这个工序比较多，封装灯珠就有一个复杂的工艺，比较长的制成时间；封装灯珠制成工序：固晶-焊线-点胶-分光-编带-包装，再转到贴片机上贴灯珠-贴好了再过回流焊。做出来的灯带并不是很好，有几个弱点：1、光色不均匀，有色差和暗区；2、比较刺眼；3、做出来的成本高；4、做出来的体积相对大；5、比较重，快递费会更多。二、现阶段我工厂也会做倒装灯带，光色做出来是很均匀，也不刺眼，各方面来说，优点很多，现在做的这种问题是板子比较款8mm以上，宽的话就很多细小的领域用不到；板子宽，成本也会增加些。随着生活水平的提高和市场亮化的发展，对LED灯的要求越来越高，同时LED技术也在不断成熟中成长，不断往精、细方面发展，需要日益满足对市场亮化需求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种晶片倒装灯带结构，满足了现有市场本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片倒装灯带结构，其特征在于：包括灯条及倒装在所述灯条正面沿着灯条的延伸方向分布的若干个晶片，所述灯条的正面设有若干个对应所述晶片的预设焊盘，所述灯条的背面两端设有接入电焊点，所述灯条内设有线路板，所述线路板上设有若干个对应所述晶片的电阻，所述线路板的输入端与所述接入电焊点连接，所述线路板的输出端与所述若干个晶片连接，所述若干个晶片上盖设有一条荧光胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶片倒装灯带结构，其特征在于：包括灯条及倒装在所述灯条正面沿着灯条的延伸方向分布的若干个晶片，所述灯条的正面设有若干个对应所述晶片的预设焊盘，所述灯条的背面两端设有接入电焊点，所述灯条内设有线路板，所述线路板上设有若干个对应所述晶片的电阻，所述线路板的输入端与所述接入电焊点连接，所述线路板的输出端与所述若干个晶片连接，所述若干个晶片上盖设有一条荧光胶。


2.根据权利要求1所述的一种晶片倒装灯带结构，其特征在于：所述灯条的背面沿着灯条的延伸方向设有若干条剪切线，所述剪切线的位置设有焊垫。


3.根据权利要求1所述的一种晶片倒装灯带结构，其特征在于：所述预设焊盘上设有焊膏，所述晶片、电阻通过过回流焊焊接在所述预设焊盘上。


4.根据权利要求1所述的一种晶片倒装灯带结构，其特征在于：所述线路板的宽度在1～5mm。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海潮，刘海方，
申请(专利权)人：深圳市锦鸿光电有限责任公司，
类型：新型
国别省市：广东;44