【技术实现步骤摘要】
一种灯带
本专利技术涉及LED领域，尤其涉及一种灯带。
技术介绍
LED灯带是通过将LED组装在FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)上而形成的带状LED产品，其具有使用寿命长，节能环保的优点，因而在照明领域得到了越来越广泛的应用。LED灯带在运输、销售的过程中，为了节省占用空间，通常是将其弯折成卷的；人们在使用LED灯带时，可能会将其固定设置在墙壁、家具上，不过通常情况才，LED灯带设置面可能并不是完全平坦的，LED灯带就会随着墙壁、家具表面等设置面的形状而弯折。LED灯带中的LED芯片可能会在弯折的过程中因弯折所造成的应力而损坏失效，从而影响LED灯带照明效果的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供的灯带，主要解决的技术问题是：解决现有灯带容易因为弯折而损坏，品质不高的问题。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种灯带，包括FPC、多颗倒装LED芯片以及覆盖在倒装LED芯片发光面上的封装胶层，FPC包括柔性基板以及设置在柔性基板表面的线路层；灯带沿长度方向划...
【技术保护点】
1.一种灯带，其特征在于，包括FPC、多颗倒装LED芯片以及覆盖在所述倒装LED芯片发光面上的封装胶层，所述FPC包括柔性基板以及设置在所述柔性基板表面的线路层；所述灯带沿长度方向划分为多个弯折限制区与多个弯折引导区，且所述弯折限制区与所述弯折引导区交替排列；在所述弯折限制区内，线路层对柔性基板的覆盖率大于所述弯折引导区内线路层对柔性基板的覆盖率；所述倒装LED芯片设置在所述弯折限制区内的线路层上，且其电极与所述线路层形成电连接，一个弯折限制区内设置至少一颗所述倒装LED芯片。/n
【技术特征摘要】
1.一种灯带，其特征在于，包括FPC、多颗倒装LED芯片以及覆盖在所述倒装LED芯片发光面上的封装胶层，所述FPC包括柔性基板以及设置在所述柔性基板表面的线路层；所述灯带沿长度方向划分为多个弯折限制区与多个弯折引导区，且所述弯折限制区与所述弯折引导区交替排列；在所述弯折限制区内，线路层对柔性基板的覆盖率大于所述弯折引导区内线路层对柔性基板的覆盖率；所述倒装LED芯片设置在所述弯折限制区内的线路层上，且其电极与所述线路层形成电连接，一个弯折限制区内设置至少一颗所述倒装LED芯片。
2.如权利要求1所述的灯带，其特征在于，所述弯折限制区为矩形，所述矩形一边的长度等于所述灯带的宽度，另一边的长度大于所述倒装LED芯片在所述灯带长度方向上的尺寸，小于相邻两颗倒装LED芯片间的距离。
3.如权利要求1所述的灯带，其特征在于，所述灯带上至少一个弯折限制区中同时设置有倒装LED芯片以及电阻。
4.如权利要求1所述的灯带，其特征在于，所述灯带中还包括补强件，且所述补强件仅位于所述弯折限制区内。
5.如权利要求4所述的灯带，其特征在于，所述补强件的设置方式包括以下几种中的至少一种：
所述补强件为设置在所述柔性基板背面的背面辅助线路，所述柔性基板的背面为与所述线路层所在表面相对的另一表面，所述背面辅助线路的至少一部分与所述线路层电连接；
所述补强件为设置在所述柔性基板背面的绝缘基板；
所述补强件为覆盖在所述倒装LED芯片发光面上的透明胶。
6.如权利要求1-5任一项所述的灯带，其特征在于，位于弯折限制区内的线路层包括沿所述灯带长度方向设置的放置单元，所述放置单元由沿所述灯带宽度方向设置的上放置块与下放置块构成，每颗倒装LED芯片唯一对应一个放置单元，所述倒装LED芯片位于所述放置单元上，其第一电极与第二电极中的一个与所述放置单元的上放置块电连接，另一个与所述放置单元的下放置块电连接；所述线路层还包括设置在所述弯折引导区内、用于电连接两...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑瑛，
申请(专利权)人：重庆慧库科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50
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