一种超厚铜板防焊印刷方法技术

本发明专利技术公开了一种超厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：步骤一、依电路板线路图形，设计印刷网版，线路与PAD；大铜面处的网版上进行封浆，线路与PAD缝隙处开窗处理；网版中铜板的厚度≥200um；然后采用单面印刷防焊油墨的方式，将线路与PAD间的缝隙全部用防焊油墨进行填充，再静止释放油墨中的气泡后进行预烤至油墨不粘的半固化状态；步骤二：网版两面印刷后，再印刷线面防焊油墨；第三步骤：进行预烤、曝光、显影。本发明专利技术提供了一种减少人力，效率高，保障PCB孔内品质，高精度去毛刺的夹具。本发明专利技术在PCB印制电路板表层超厚铜防焊印刷前，印刷树脂油墨填充线间基材面，降低铜线条面与基材的高度差，提升了防焊印刷品质。

A Weld-proof Printing Method for Ultra-thick Copper Plate

The invention discloses an anti-welding printing method for super-thick copper plate, which includes the following steps: first, according to the circuit diagram of the circuit board, the design of printing screen plate, circuit and PAD; sealing on screen plate at large copper surface, window opening at the gap between circuit and PAD; thickness of copper plate in screen plate (>200um); and then using single-side printing anti-welding ink to use all the gap between circuit and PAD. The anti-welding ink is filled, and then the bubbles in the ink are released at rest, and then prebaked to the semi-curing state of non-stick ink. Step 2: After screen printing on both sides, the anti-welding ink is printed on the line surface. Step 3: prebaking, exposure and development. The invention provides a fixture with reduced manpower, high efficiency, guaranteed PCB hole quality and high precision deburring. The invention fills the base material surface between the lines with printing resin ink before super thick copper anti-welding printing on the surface of PCB printed circuit board, reduces the height difference between the copper line surface and the base material, and improves the anti-welding printing quality.

【技术实现步骤摘要】
一种超厚铜板防焊印刷方法
本专利技术属于PCB板生产
，尤其是涉及一种超厚铜板防焊印刷方法。
技术介绍
PCB印制电路板防焊印刷，一般是使用36T、42T网版进行印刷，印刷的过程中受板面铜层厚度的因素影响，下油较差，线路与PAD边缘挂不住油墨，线路面油墨薄，发红等质量问题。常规厚铜板，可以通过两次印刷的方法进行制作，即先印刷线路与PAD的边缘，曝光、显影后再做第二次印刷，线面与基材面，以此来达到防焊绝缘的目的。但超厚铜板(单层铜厚≥200um)时，因铜面与基材面高度落差过大，以上两种方法均已无法满足防焊绿油印刷工艺的需要。现有技术的缺点是，防焊印刷工艺制程，生产周期时间增加了一倍，严重影响了生产的效率和成本，产品品质确未得到有效的提高，线面油墨薄、发红的质量问题仍未得到有效的改善。名词解释：PAD:即衬垫。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术公开了一种超厚铜板防焊印刷方法。本专利技术在PCB印制电路板表层超厚铜防焊印刷前，印刷树脂油墨填充线间基材面，降低铜线条面与基材的高度差，提升了防焊印刷品质。为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种超厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：步骤一、依电路板线路图形，设计印刷网版，线路与PAD；铜面处的网版上进行封浆，线路与PAD缝隙处开窗处理；网版中铜板的厚度≥200um；然后采用单面印刷防焊油墨的方式，将线路与PAD间的缝隙全部用防焊油墨进行填充，再静止释放油墨中的气泡后进行预烤至油墨不粘的半固化状态；步骤二：网版两面印刷后，再印刷线面防焊油墨；第三步骤：进行预烤、曝光、显影。进一步的改进，所述预烤的方法如下：预考温度为73-75℃，预考温度时间为25min-30min。进一步的改进，所述预考时进行超声波处理，超声波的频率为30-40KHz。进一步的改进，所述防焊油墨的粘度为170-180dpas。进一步的改进，预烤时，超厚铜板置于氮气氛围中。本专利技术优点：通过优先在线路间隙印刷防焊油墨进行填充，可充分的降低线路铜面与基材面的有效落差，使其达落差达到常规铜厚电路板的标准，以此即可达成防焊印刷的超厚铜板(单层铜厚≥200um)的工艺技术及品质要求。具体实施方式一种超厚铜板防焊印刷方法，包括如下步骤：步骤一、依电路板线路图形，设计印刷网版，线路与PAD；铜面处的网版上进行封浆，线路与PAD缝隙处开窗处理；网版中铜板的厚度≥200um；然后采用单面印刷防焊油墨的方式，将线路与PAD间的缝隙全部用防焊油墨进行填充，再静止释放油墨中的气泡后进行预烤至油墨不粘的半固化状态；步骤二：网版两面印刷后，再印刷线面防焊油墨；第三步骤：进行预烤、曝光、显影。预烤的方法如下：预烤时，超厚铜板置于氮气氛围中，预考温度为73-75℃，预考温度时间为25min-30min，并进行超声波处理，超声波的频率为30-40KHz。从而防止表层墨氧化，并使得墨粒均匀。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超厚铜板防焊印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、依电路板线路图形，设计印刷网版，线路与PAD；铜面处的网版上进行封浆，线路与PAD缝隙处开窗处理；网版中铜板的厚度≥200um；然后采用单面印刷防焊油墨的方式，将线路与PAD间的缝隙全部用防焊油墨进行填充，再静止释放油墨中的气泡后进行预烤至油墨不粘的半固化状态；步骤二：网版两面印刷后，再印刷线面防焊油墨；第三步骤：进行预烤、曝光、显影。

【技术特征摘要】
1.一种超厚铜板防焊印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、依电路板线路图形，设计印刷网版，线路与PAD；铜面处的网版上进行封浆，线路与PAD缝隙处开窗处理；网版中铜板的厚度≥200um；然后采用单面印刷防焊油墨的方式，将线路与PAD间的缝隙全部用防焊油墨进行填充，再静止释放油墨中的气泡后进行预烤至油墨不粘的半固化状态；步骤二：网版两面印刷后，再印刷线面防焊油墨；第三步骤：进行预烤、曝光、显影。2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志新，龚德勋，王伟业，吴玉海，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43