用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的夹具及试验方法技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的夹具及试验方法，所述夹具包括固定座和连接片，所述固定座上开设有容纳槽，被测半导体集成电路和所述连接片设置在所述容纳槽内，所述固定座与粒子碰撞噪声试验的振动冲击台连接固定的状态下，所述连接片的一个侧面与所述振动冲击台相贴合，所述连接片的另一个侧面与所述半导体集成电路的芯腔面相贴合。基于本发明专利技术的夹具及试验方法，可以使芯腔面向上封装的陶瓷针栅阵列半导体集成电路进行PIND试验时，提高该类器件封装内腔多余颗粒的检测准确率，保证试验结果的准确性。

Fixture and Test Method for Particle Impact Noise Test of Semiconductor Integrated Circuits

The invention discloses a fixture and a test method for particle impact noise test of semiconductor integrated circuits. The fixture comprises a fixed seat and a connecting piece. The fixed seat is provided with a holding groove, the semiconductor integrated circuit and the connecting piece are arranged in the holding groove, and the fixed seat is connected with the vibration impact table of particle impact noise test in a fixed state. One side of the connector is fitted to the vibration impact table, and the other side of the connector is fitted to the core cavity surface of the semiconductor integrated circuit. Based on the fixture and test method of the present invention, the PIND test of the ceramic needle-Gate array semiconductor integrated circuit with the core cavity facing up packaging can be carried out, the detection accuracy of the excess particles in the inner cavity of the device package can be improved, and the accuracy of the test results can be guaranteed.

【技术实现步骤摘要】
用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的夹具及试验方法
本专利技术涉及电子器件测试
，具体涉及陶瓷针栅阵列半导体集成电路的粒子碰撞噪声试验的试验过程，尤其涉及一种用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的夹具。本专利技术还涉及一种用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的试验方法。
技术介绍
粒子碰撞噪声试验(PIND：ParticleImpactNoiseDetection)的原理是通过高加速度冲击激活被测器件中的多余粒子，使其形成游离状态，然后再施加一定频率和加速度的振动，使游离的粒子与器件内壁发生碰撞，经由传感器转换成电压及声音信号输出，从而判断多余粒子是否存在，该试验广泛应用于气密封电子器件的筛选试验、鉴定检验，是一种非破坏性试验。微电子器件按国军标GJB548B-2005方法2020进行粒子碰撞噪声试验时，大多数类型的微电子器件将借助于粘附剂直接装在换能器上，为了获得最大的灵敏度，应使元器件的最大扁平表面对着换能器，并将其安装在换能器的中心位置或轴线上。如果元器件具有一个以上的较大表面，则选取其中最薄或厚度最均匀的一面朝向换能器。例如，扁平封装应倒放在换能器上(如果将元器件的基板朝下安装，信号须通过较厚的底座或基板传到换能器导致信号损失)。对小的轴向引线、圆柱体状的元器件应使它们的轴线成水平安装，使圆柱体的侧面对着换能器。也就是说半导体集成电路进行PIND时应选取最薄或厚度均匀的一面(Y1方向)朝向换能器，但陶瓷针栅阵列半导体集成电路分为芯腔面向上及芯腔面向下的两种结构形式，而对于芯腔面向上封装的陶瓷针栅阵列半导体集成电路，由于管脚与芯腔面同向，所以目前该类器件只能按Y2(与Y1的方向相反)方向进行安装，但器件的基体底部的热沉比盖板厚，导致在规定的频率下可能不能有效激活器件内腔的多余颗粒，尤其是非金属多余物，从而导致存在可靠性风险隐患，经常发生试验结果的漏判或误判的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述存在的至少一个问题，该目的是通过以下技术方案实现的。本专利技术提供了一种用于半导体集成电路PIND的夹具包括固定座和连接片，所述固定座上开设有容纳槽，被测半导体集成电路和所述连接片设置在所述容纳槽内，所述固定座与粒子碰撞噪声试验的振动冲击台连接固定的状态下，所述连接片的一个侧面与所述振动冲击台相贴合，所述连接片的另一个侧面与所述半导体集成电路的芯腔面相贴合。优选地，所述固定座包括底板、第一L型臂和第二L型臂，所述第一L型臂和所述第二L型臂间隔固接于所述底板的同一侧面上，所述第一L型臂的折弯方向与所述第二L型臂的折弯方向相向，所述第一L型臂、所述第二L型臂和所述底板形成所述容纳槽。优选地，所述第一L型臂包括彼此连接的第一竖直部和第一水平部，所述第一竖直部与所述底板垂直固接；所述第二L型臂包括彼此连接的第二竖直部和第二水平部，所述第二竖直部与所述底板垂直固接；所述第一竖直部与所述第二竖直部之间的间隔距离大于或等于所述振动冲击台的直径，所述第一水平部与所述第二水平部之间的间隔距离小于所述振动冲击台的直径。优选地，所述底板上开设有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔内螺纹连接有固定螺钉，所述固定螺钉的自由端朝向所述容纳槽的内部，所述固定螺钉在锁紧状态下，所述固定螺钉的自由端抵靠在所述半导体集成电路的基体底部上。优选地，所述第一螺纹孔的数量为两个，两所述第一螺纹孔沿所述底板的长度方向间隔设置，且两所述第一螺纹孔之间的间隔距离小于所述半导体集成电路的长度。优选地，所述底板还开设有安装孔，所述安装孔介于两所述第一螺纹孔之间，所述安装孔内安装有连接杆，粒子碰撞噪声试验的传感器通过所述连接杆与所述底板连接。优选地，所述连接杆的轴向开设有第二螺纹孔，所述传感器套装在所述连接杆外侧，所述传感器的采集端穿过所述第二螺纹孔。优选地，所述连接片与所述半导体集成电路的芯腔面相贴合的侧面上开设有多个插槽，所述半导体集成电路被固定时，所述半导体集成电路的部分引脚分别插接在各所述插槽内。本专利技术还提供一种用于半导体集成电路PIND的试验方法，其通过如上所述的用于半导体集成电路PIND的夹具实施，该试验方法包括：S1：校准PIND的冲击系统、检测系统和噪声系统；S2：将夹具安装在冲击系统的振动冲击台上，再次校准冲击系统、检测系统和噪声系统；S3：测量并记录半导体集成电路的内腔平均高度；S4：利用内腔平均高度计算半导体集成电路的振动频率；S5：利用夹具将半导体集成电路固定在振动冲击台上；S6：根据振动频率设置试验参数；S7：启动冲击系统、检测系统和噪声系统对半导体集成电路进行PIND。优选地，在步骤S4中，半导体集成电路的振动频率通过以下公式进行计算：其中，F为半导体集成电路的振动频率，g为正弦加速度，D为内腔平均高度。与现有技术相比，本专利技术提供的用于半导体集成电路PIND的夹具及试验方法的有益效果为：可以使芯腔面向上封装的陶瓷针栅阵列半导体集成电路进行PIND试验时，提高该类器件封装内腔多余颗粒的检测准确率，保证试验结果的准确性。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本专利技术所提供的夹具应用于半导体集成电路PIND的结构示意图；图2为图1的分解示意图；图3为图2中所示的固定座的结构示意图；图4为图3所示的固定座的俯视图；图5为图2中所示的连接杆的结构示意图；图6为图5所示的连接杆的俯视图；图7为应用本专利技术所提供的夹具的半导体集成电路PIND的试验方法的流程图。附图标记1为夹具，11为固定螺钉，12为连接杆，121为第二螺纹孔，13为固定座，131为底板，1311为第一螺纹孔，1312为安装孔，132为第一L型臂，133为第二L型臂，14为连接片；2为半导体集成电路；3为振动冲击台；4为传感器。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。请参考图1至图6，图1为本专利技术所提供的夹具应用于半导体集成电路PIND的结构示意图；图2为图1的分解示意图；图3为图2中所示的固定座的结构示意图；图4为图3所示的固定座的俯视图；图5为图2中所示的连接杆的结构示意图；图6为图5所示的连接杆的俯视图。在一种具体实施方式中，本专利技术提供了用于半导体集成电路PIND的夹具，其包括固定座13和连接片14，固定座13上开设有容纳槽，被测半导体集成电路2和连接片14设置在容纳槽内，固定座13与粒子碰撞噪声试验的振动冲击台3连接固定的状态下，连接片14的一个侧面与振动冲击台3相贴合，连接片14的另一个侧面与被测半导体集成电路2的芯腔面相贴合。上述夹具1应用于芯腔面向上封装的陶瓷针栅阵列半导体集成电路，在使用时，先将被测半导体集成电路2与连接片14的一个侧面配合，再将连接片14的另一个侧面与振动冲击台3(换能器)相贴合，贴合时需要保证被测半导体集成电路2与振动冲击台本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的夹具，其特征在于，包括固定座和连接片，所述固定座上开设有容纳槽，被测半导体集成电路和所述连接片设置在所述容纳槽内，所述固定座与粒子碰撞噪声试验的振动冲击台连接固定的状态下，所述连接片的一个侧面与所述振动冲击台相贴合，所述连接片的另一个侧面与所述半导体集成电路的芯腔面相贴合。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的夹具，其特征在于，包括固定座和连接片，所述固定座上开设有容纳槽，被测半导体集成电路和所述连接片设置在所述容纳槽内，所述固定座与粒子碰撞噪声试验的振动冲击台连接固定的状态下，所述连接片的一个侧面与所述振动冲击台相贴合，所述连接片的另一个侧面与所述半导体集成电路的芯腔面相贴合。2.根据权利要求1所述的用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的夹具，其特征在于，所述固定座包括底板、第一L型臂和第二L型臂，所述第一L型臂和所述第二L型臂间隔固接于所述底板的同一侧面上，所述第一L型臂的折弯方向与所述第二L型臂的折弯方向相向，所述第一L型臂、所述第二L型臂和所述底板形成所述容纳槽。3.根据权利要求2所述的用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的夹具，其特征在于，所述第一L型臂包括彼此连接的第一竖直部和第一水平部，所述第一竖直部与所述底板垂直固接；所述第二L型臂包括彼此连接的第二竖直部和第二水平部，所述第二竖直部与所述底板垂直固接；所述第一竖直部与所述第二竖直部之间的间隔距离大于或等于所述振动冲击台的直径，所述第一水平部与所述第二水平部之间的间隔距离小于所述振动冲击台的直径。4.根据权利要求2或3所述的用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的夹具，其特征在于，所述底板上开设有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔内螺纹连接有固定螺钉，所述固定螺钉的自由端朝向所述容纳槽的内部，所述固定螺钉在锁紧状态下，所述固定螺钉的自由端抵靠在所述半导体集成电路的基体底部上。5.根据权利要求4所述的用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的夹具，其特征在于，所述第一螺纹孔的数量为两个，两所述第一螺纹孔沿所述底板的长度方向间隔设置，且两...

【专利技术属性】
技术研发人员：周帅，王斌，黄煜华，吕宏峰，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：广东,44