一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统。硅片裂片装置包括基架、固定裂片吸盘、转动裂片吸盘、翻转机构、驱动机构和吸嘴组件；转动裂片吸盘设置在基架的上端，其靠近固定裂片吸盘的一侧与基架的上端转动连接；翻转机构安装在基架上，并与转动裂片吸盘下部传动连接，翻转机构可驱动转动裂片吸盘翻转；固定裂片吸盘上设有上下贯穿其的孔位，吸嘴组件安装在孔位处，驱动机构与吸嘴组件传动连接，并可驱动吸嘴组件向上移动伸至孔位的上方，或向下移动至其上端不高于孔位的上端，且可驱动吸嘴组件水平旋转。优点：能够实现硅片划线后的有效分片，并能调整一对分片的角度方位，利于后续生产加工，提高后续生产加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统
本专利技术涉及硅片加工
，特别涉及一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统。
技术介绍
在太阳能电池片发电效率一定的情况下，通过对电池片裂片后再焊接的方法，可以提高组件的发电功率。现有技术在进行太阳能电池片的裂片时，通常采用激光束将电池片沿待裂片位置进行一定深度的划线，然后采用机械力将其沿划线部位掰断。现有技术出现了多种掰片装置，各有优劣，提高设备的整体效率，将设备与生产线的集成化一直是追求的主题。目前，现有技术的硅片一般为方形硅片，四边存在倒角。硅片经过裂片后传送时，尤其是使用传送带传送时，存在方向不统一(倒角方位不一致)的问题，需要增加设备进行方向的翻转，在设备成本上及时间成本上均存在浪费，不利于后续的高效生产加工。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统，有效的克服了现有技术的缺陷。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：提供一种硅片裂片装置，包括基架、固定裂片吸盘、转动裂片吸盘、翻转机构、驱动机构和吸嘴组件；上述固定裂片吸盘水平安装在上述基架的上端一侧；上述转动裂片吸盘设置在上述基架的上端另一侧，其靠近上述固定裂片吸盘的一侧与上述基架的上端转动连接；上述翻转机构安装在上述基架上，并与上述转动裂片吸盘下部传动连接，上述翻转机构可驱动上述转动裂片吸盘向上翻转至水平并与上述转动裂片吸盘的上部平齐，或向下翻转倾斜；上述固定裂片吸盘上设有上下贯穿其的孔位，上述吸嘴组件安装在上述孔位处，上述驱动机构安装在上述基架上，并与上述吸嘴组件传动连接，上述驱动机构可驱动上述吸嘴组件向上移动伸至上述孔位的上方，或向下移动至其上端不高于上述孔位的上端，且可驱动上述吸嘴组件水平旋转；上述固定裂片吸盘和转动裂片吸盘的上表面均为吸附面。本专利技术的有益效果是：能够实现硅片划线后的有效分片，并能调整一对分片的角度方位，利于后续生产加工，提高后续生产加工效率。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，上述基架包括底板和两个侧板，上述底板水平设置，两个上述侧板分别竖直设置在上述底板上端的两端，并相互平行，上述固定裂片吸盘的两端分别与两个上述侧板上端的一侧连接固定，上述转动裂片吸盘设置在两个上述侧板上端的另一侧之间，其靠近上述固定裂片吸盘的一侧的两端分别与两个上述侧板转动连接，上述翻转机构和上述驱动机构分别固定在上述底板上。采用上述进一步方案的有益效果是基架设计简单，利于固定裂片吸盘和转动裂片吸盘的安装。进一步，上述翻转机构为气缸，上述基架上固定有支架，上述翻转机构转动安装在上述支架上，其伸缩杆与上述转动裂片吸盘下部的另一侧传动连接。采用上述进一步方案的有益效果是利于安装，使用方便。进一步，上述驱动机构包括顶升机构和旋转机构，上述顶升机构安装在上述基架上，并位于上述固定裂片吸盘的下方，上述旋转机构安装在上述顶升机构的驱动端，上述吸嘴组件安装在上述旋转机构的驱动端，上述顶升机构可驱动上述旋转机构带动上述吸嘴组件向上移动伸至上述孔位的上方，或向下移动至其上端不高于上述孔位的上端，上述旋转机构可驱动上述吸嘴组件旋转。采用上述进一步方案的有益效果是驱动机构设计合理，操作使用方便、简单，有效的实现了吸嘴组件带动分片硅片的旋转方位调节，利于后续的加工生产或运输。进一步，上述顶升机构为滑台气缸。采用上述进一步方案的有益效果是利于整个吸嘴组件的稳定升降。进一步，上述旋转机构为摆动气缸。采用上述进一步方案的有益效果是利于分片硅片的旋转。进一步，上述吸嘴组件包括吸嘴固定架和多个吸嘴，上述吸嘴固定架固定在上述旋转机构的驱动端，多个上述吸嘴均匀嵌装在上述吸嘴固定架的上端端部。采用上述进一步方案的有益效果是吸嘴组件设计简单，便于安装。还提供一种硅片划片加工系统，包括分别安装在工作台面上的激光划线模组、硅片转移模组、待加工硅片上料传送模组、分片硅片下料传送模组和如权利要求至任一项上述的硅片裂片装置；上述待加工硅片上料传送模组设置在靠近上述激光划线模组的位置，用以向上述激光划线模组运送待加工硅片，上述硅片转移模组用以将上述激光划线模组划线完成的硅片运送至上述硅片裂片装置处，并将上述硅片裂片装置裂片完成的一对分片转移至上述分片硅片下料传送模组处。有益效果是：硅片划片加工系统设计合理，能有效完成电池片的划线、裂片、分片的一系列生产，生产效率高。进一步，上述硅片转移模组包括“十”字型的机械转臂和旋转驱动装置，上述机械转臂水平设置，其每个转臂的端部均设有吸盘，上述旋转驱动装置安装在上述两个上述硅片裂片装置之间，其驱动端与上述机械转臂的中部传动连接，上述机械转臂组位于同一条直线上的两个转臂端部的吸盘可分别转动至两个上述硅片裂片装置的上方、上述分片硅片下料传送模组的进料端上方以及上述激光划线模组处。采用上述进一步方案的有益效果是双工位加工，大大提高了加工效率。附图说明图1为本专利技术的硅片裂片装置的结构示意图；图2为本专利技术的硅片裂片装置的裂片前的结构示意图；图3为本专利技术的硅片裂片装置的裂片后的结构示意图；图4为本专利技术的硅片裂片装置中驱动机构的结构示意图；图5为本专利技术的硅片划片加工系统的俯视结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、基架，2、固定裂片吸盘，3、转动裂片吸盘，4、翻转机构，5、驱动机构，6、吸嘴组件，11、底板，12、侧板，51、顶升机构，52、旋转机构，61、吸嘴固定架，62、吸嘴；100、硅片裂片装置，200、激光划线模组，210、旋转加工工作台，300、硅片转移模组，400、待加工硅片上料传送模组，500、分片硅片下料传送模组。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。实施例一：如图1至4所示，本实施例的硅片裂片装置包括基架1、固定裂片吸盘2、转动裂片吸盘3、翻转机构4、驱动机构5和吸嘴组件6；上述固定裂片吸盘2水平安装在上述基架1的上端一侧；上述转动裂片吸盘3设置在上述基架1的上端另一侧，其靠近上述固定裂片吸盘2的一侧与上述基架1的上端转动连接；上述翻转机构4安装在上述基架1上，并与上述转动裂片吸盘3下部传动连接，上述翻转机构4可驱动上述转动裂片吸盘3向上翻转至水平并与上述转动裂片吸盘3的上部平齐，或向下翻转倾斜；上述固定裂片吸盘2上设有上下贯穿其的孔位，上述吸嘴组件6安装在上述孔位处，上述驱动机构5安装在上述基架1上，并与上述吸嘴组件6传动连接，上述驱动机构5可驱动上述吸嘴组件6向上移动伸至上述孔位的上方，或向下移动至其上端不高于上述孔位的上端，且可驱动上述吸嘴组件6水平旋转；上述固定裂片吸盘2和转动裂片吸盘3的上表面均为吸附面。考虑到硅片一般为长方形，因此，固定裂片吸盘2和转动裂片吸盘3均设为长方形的板状结构，两者的一侧长边相互靠近，并且形成裂片缝隙。需要说明的是：上述固定裂片吸盘2、转动裂片吸盘3以及吸嘴组件6分别外接负压装置，从而在固定裂片吸盘2、转动裂片吸盘3以及吸嘴组件6的吸附面上形成负压。裂片前，固定裂片吸盘2和转动裂片吸盘3均为水平状态，且两者上表面平齐，将中间划线后的硅片(方形硅片，其四个直角处均倒角)平放在固定裂片吸盘2和转动裂片吸盘3，使得划线部位与裂片缝隙上下投影重合，下一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片裂片装置，其特征在于：包括基架(1)、固定裂片吸盘(2)、转动裂片吸盘(3)、翻转机构(4)、驱动机构(5)和吸嘴组件(6)；所述固定裂片吸盘(2)水平安装在所述基架(1)的上端一侧；所述转动裂片吸盘(3)设置在所述基架(1)的上端另一侧，其靠近所述固定裂片吸盘(2)的一侧与所述基架(1)的上端转动连接；所述翻转机构(4)安装在所述基架(1)上，并与所述转动裂片吸盘(3)下部传动连接，所述翻转机构(4)可驱动所述转动裂片吸盘(3)向上翻转至水平并与所述转动裂片吸盘(3)的上部平齐，或向下翻转倾斜；所述固定裂片吸盘(2)上设有上下贯穿其的孔位，所述吸嘴组件(6)安装在所述孔位处，所述驱动机构(5)安装在所述基架(1)上，并与所述吸嘴组件(6)传动连接，所述驱动机构(5)可驱动所述吸嘴组件(6)向上移动伸至所述孔位的上方，或向下移动至其上端不高于所述孔位的上端，且可驱动所述吸嘴组件(6)水平旋转；所述固定裂片吸盘(2)和转动裂片吸盘(3)的上表面均为吸附面。

【技术特征摘要】
1.一种硅片裂片装置，其特征在于：包括基架(1)、固定裂片吸盘(2)、转动裂片吸盘(3)、翻转机构(4)、驱动机构(5)和吸嘴组件(6)；所述固定裂片吸盘(2)水平安装在所述基架(1)的上端一侧；所述转动裂片吸盘(3)设置在所述基架(1)的上端另一侧，其靠近所述固定裂片吸盘(2)的一侧与所述基架(1)的上端转动连接；所述翻转机构(4)安装在所述基架(1)上，并与所述转动裂片吸盘(3)下部传动连接，所述翻转机构(4)可驱动所述转动裂片吸盘(3)向上翻转至水平并与所述转动裂片吸盘(3)的上部平齐，或向下翻转倾斜；所述固定裂片吸盘(2)上设有上下贯穿其的孔位，所述吸嘴组件(6)安装在所述孔位处，所述驱动机构(5)安装在所述基架(1)上，并与所述吸嘴组件(6)传动连接，所述驱动机构(5)可驱动所述吸嘴组件(6)向上移动伸至所述孔位的上方，或向下移动至其上端不高于所述孔位的上端，且可驱动所述吸嘴组件(6)水平旋转；所述固定裂片吸盘(2)和转动裂片吸盘(3)的上表面均为吸附面。2.根据权利要求1所述的一种硅片裂片装置，其特征在于：所述基架(1)包括底板(11)和两个侧板(12)，所述底板(11)水平设置，两个所述侧板(12)分别竖直设置在所述底板(11)上端的两端，并相互平行，所述固定裂片吸盘(2)的两端分别与两个所述侧板(12)上端的一侧连接固定，所述转动裂片吸盘(3)设置在两个所述侧板(12)上端的另一侧之间，其靠近所述固定裂片吸盘(2)的一侧的两端分别与两个所述侧板(12)转动连接，所述翻转机构(4)和所述驱动机构(5)分别固定在所述底板(11)上。3.根据权利要求1所述的一种硅片裂片装置，其特征在于：所述翻转机构(4)为气缸，所述基架(1)上固定有支架，所述翻转机构(4)转动安装在所述支架上，其伸缩杆与所述转动裂片吸盘(3)下部的另一侧传动连接。4.根据权利要求1至3任一项所述的一种硅片裂片装置，其特征在于：所述驱动机构(5)包括顶升机构(51)和旋转机构(52)，所述顶升机构(51)安装在所述基架(1)上，并位于所述固定裂片吸盘(2)的下方，所述旋转机构(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫哲，李志刚，艾辉，徐贵阳，雷合鸿，
申请(专利权)人：武汉帝尔激光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42