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本发明涉及一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统。硅片裂片装置包括基架、固定裂片吸盘、转动裂片吸盘、翻转机构、驱动机构和吸嘴组件；转动裂片吸盘设置在基架的上端，其靠近固定裂片吸盘的一侧与基架的上端转动连接；翻转机构安装在基架上，并与转动裂片吸盘...
该专利属于武汉帝尔激光科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉帝尔激光科技股份有限公司授权不得商用。

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