一种LED显示单元组及显示面板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED显示单元组，包括n×m像素单元阵列；每个像素单元包括呈2×2阵列排布的四个LED发光芯片，分别为第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片，四个LED发光芯片具有三种不同发光颜色；每个像素单元中相同发光颜色的两个LED发光芯片对角设置；至少一行像素单元中，至少一同类LED发光芯片的A极连接在一起，并与对应的A极引脚连接；和/或至少一列像素单元中，至少一同类LED发光芯片的B极连接在一起，并与对应的B极引脚电连接。该LED显示单元组应用于LED显示面板，该显示面板中，任意四个相邻的构成2×2阵列排布的LED发光芯片组成一个像素单元，使得相邻像素单元的间距减少，显示面板的解析度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示单元组及显示面板
本技术实施例涉及LED显示技术，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。
技术介绍
LED显示面板(显示屏)由阵列排布的多个独立的LED发光单元构成，图1是现有技术的发光单元的结构示意图，如图1所示，每个发光单元10包括三个不同发光颜色的LED发光芯片11、12和13，三个不同发光颜色的LED发光芯片构成一个像素单元。图2是现有技术的显示面板的结构示意图，如图2所示，该显示面板由若干个发光单元10阵列排布形成。解析度是显示面板的一个重要参数，显示面板上单位面积所能呈现的像素单元的数量越多，解析度越高，显示的画面信息越丰富、越清晰，视觉效果越好。如图2所示，现有的显示面板中，一个发光单元10仅能构成一个像素单元20(如虚线圆圈中所示)。虽然，随着LED显示屏朝着小间距快速发展，相应的发光单元尺寸也不断缩小，显示面板上单位面积所能呈现的像素单元的数量会越多，但是，限于现今技术水平，要实现像素单元间距在P1.0mm以下，特别是P0.6mm以下的LED显示面板的量产还非常困难。此外，每个像素单元由三颗发光芯片组成，占据一定空间，即使技术得到发展，发光芯片能够做到更小，但其依然占据一定空间，使发光单元的物理尺寸和像素单元间距达到极限，无法再小，进而显示面板单位面积上呈现的像素单元达到物理极限。
技术实现思路
本技术提供一种LED显示单元组，应用于显示面板，以提高显示面板的解析度。第一方面，本技术实施例提供了一种LED显示单元组，该LED显示单元组包括：由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；每个像素单元包括呈2×2阵列排布的四个LED发光芯片，分别为第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片，四个LED发光芯片具有三种不同发光颜色；每个像素单元中，相同发光颜色的两个LED发光芯片对角设置；LED发光芯片包括A极和B极，A极和B极的极性相反；至少一行像素单元中，至少一同类LED发光芯片的A极连接在一起，并与对应的A极引脚连接；和/或至少一列像素单元中，至少一同类LED发光芯片的B极连接在一起，并与对应的B极引脚电连接。可选的，每行像素单元中，至少一同类LED发光芯片的A极连接在一起，并与对应的A极引脚连接。可选的，每列像素单元中每个LED发光芯片的B极与该LED发光芯片的B极引脚电连接。可选的，每列像素单元中，至少一同类LED发光芯片的B极连接在一起，并与该列像素单元中对应的B极引脚电连接。可选的，每个像素单元中所有LED发光芯片的A极连接在一起，并与该像素单元对应的A极引脚电连接。可选的，每个像素单元还包括一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘、一个第三B极焊盘和一个第四B极焊盘；其中第一类LED发光芯片和第四类LED发光芯片具有相同的发光颜色；共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘、第三B极焊盘和第四B极焊盘形成在一绝缘基板的正面；A极引脚和B极引脚形成在绝缘基板的背面；四个LED发光芯片的A极连接到在共A极焊盘上，第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片的B极分别连接在第一B极焊盘、第二B极焊盘、第三B极焊盘和第四B极焊盘上。可选的，每个像素单元中：至少一个LED发光芯片为倒装芯片，倒装LED芯片的A极和B极位于与LED发光芯片发光侧相对的一侧；倒装LED发光芯片的A极固定在共A极焊盘上，B极固定在相应的B极焊盘上。可选的，每个像素单元中：四个LED发光芯片为倒装芯片，第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片的A极分别固定在共A极焊盘上，第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片的B极分别固定在第一B极焊盘、第二B极焊盘、第三B极焊盘和第四B极焊盘上。可选的，第i行像素单元中，m个像素单元的共A极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第i个A极引脚电连接；第j列像素单元中，n个像素单元的第一B极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个像素单元的第二B极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个像素单元的第三B极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；n个像素单元的第四B极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第四B极引脚电连接；n个A极引脚和4m个B极引脚位于绝缘基板的背面上；其中，1≤i≤n，1≤j≤m，i，j均为整数。可选的，n＝2，m＝2；共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘、第三B极焊盘和第四B极焊盘通过金属过孔直接与位于绝缘基板背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于绝缘基板背面对应的共极引脚或B极引脚电连接。可选的，每行像素单元中：两个像素单元的共A极焊盘通过位于绝缘基板正面的第一正面金属走线连接，共A极焊盘通过金属过孔延伸至绝缘基板的背面，并通过位于绝缘基板背面的第一背面金属走线与该行像素单元对应的A极引脚连接。可选的，四个LED发光芯片的发光颜色分别选自红色、绿色和蓝色中的任一种，两个相同发光颜色的LED发光芯片的发光颜色为红色。。第二方面，本技术实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括本技术第一方面任意所述的LED显示单元组。本技术实施例提供的LED显示单元组，通过将n×m个像素单元一起封装，至少一行像素单元中，至少一同类LED发光芯片的A极连接在一起，并与对应的A极引脚连接；和/或至少一列像素单元中，至少一同类LED发光芯片的B极连接在一起，并与对应的B极引脚电连接，增大了单个显示单元组的体积，减少固定到PCB板上与PCB板连接的引脚个数，方便固定操作，提高固定效率；每个像素单元包括呈2×2阵列排布的四个LED发光芯片，四个LED发光芯片具有三种不同发光颜色，每个像素单元中，相同发光颜色的两个LED发光芯片对角设置，该LED显示单元组应用于LED显示面板，该显示面板中，任意四个相邻的构成2×2阵列排布的LED发光芯片组成一个像素单元，使得相邻像素单元的间距减少，显示面板的解析度更高，画面信息更丰富、更清晰，视觉效果更好。附图说明图1是现有技术的发光单元的结构示意图；图2是现有技术的显示面板的结构示意图；图3是本技术实施例提供的LED显示单元组的示意图；图4是本技术实施例中LED显示单元组的一种内部电路结构示意图；图5是本技术实施例中LED显示单元组的另一种内部电路结构示意图；图6是本技术实施例中LED显示单元组的又一种内部电路结构示意图；图7是本技术实施例中LED显示单元组的又一种内部电路结构示意图；图8是本技术实施例中LED显示单元组的又一种内部电路结构示意图；图9是本技术实施例中LED显示单元组的又一种内部电路结构示意图；图10是本技术实施例中LED显示单元组的又一种内部电路结构示意图；图11是本技术实施例中LED显示单元组的又一种内部电路结构示意图；图12是本技术实施例中LED显示单元组的又一种内部电路结构示意图；图13是本技术实施例中LED显本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括：由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；每个所述像素单元包括呈2×2阵列排布的四个LED发光芯片，分别为第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片，所述四个LED发光芯片具有三种不同发光颜色；每个所述像素单元中，相同发光颜色的两个LED发光芯片对角设置；LED发光芯片包括A极和B极，所述A极和B极的极性相反；至少一行像素单元中，至少一同类LED发光芯片的A极连接在一起，并与对应的A极引脚连接；和/或至少一列像素单元中，至少一同类LED发光芯片的B极连接在一起，并与对应的B极引脚电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括：由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；每个所述像素单元包括呈2×2阵列排布的四个LED发光芯片，分别为第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片，所述四个LED发光芯片具有三种不同发光颜色；每个所述像素单元中，相同发光颜色的两个LED发光芯片对角设置；LED发光芯片包括A极和B极，所述A极和B极的极性相反；至少一行像素单元中，至少一同类LED发光芯片的A极连接在一起，并与对应的A极引脚连接；和/或至少一列像素单元中，至少一同类LED发光芯片的B极连接在一起，并与对应的B极引脚电连接。2.根据权利要求1所述的显示单元组，其特征在于，每行像素单元中，至少一同类LED发光芯片的A极连接在一起，并与对应的A极引脚连接。3.根据权利要求1所述的显示单元组，其特征在于，每列像素单元中每个LED发光芯片的B极与该LED发光芯片的B极引脚电连接。4.根据权利要求1所述的显示单元组，其特征在于，每列像素单元中，至少一同类LED发光芯片的B极连接在一起，并与该列像素单元中对应的B极引脚电连接。5.根据权利要求3或4所述的显示单元组，其特征在于，每个像素单元中所有LED发光芯片的A极连接在一起，并与该像素单元对应的A极引脚电连接。6.根据权利要求1所述的显示单元组，其特征在于，每个所述像素单元还包括一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘、一个第三B极焊盘和一个第四B极焊盘；其中第一类LED发光芯片和第四类LED发光芯片具有相同的发光颜色；所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘、第三B极焊盘和第四B极焊盘形成在一绝缘基板的正面；所述A极引脚和B极引脚形成在所述绝缘基板的背面；所述四个LED发光芯片的A极连接到在所述共A极焊盘上，所述第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片的B极分别连接在所述第一B极焊盘、第二B极焊盘、第三B极焊盘和第四B极焊盘上。7.根据权利要求6所述的显示单元组，其特征在于，每个像素单元中：至少一个LED发光芯片为倒装芯片，所述倒装LED芯片的A极和B极位于与所述LED发光芯片发光侧相对的一侧；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昌奇，谢宗贤，赵强，蒋纯干，许亚玲，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44