应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置，包括：槽体，用以容纳沉铜液；可拆卸地安装于所述槽体内的挂篮，所述挂篮具有线路板；连接于所述槽体壁第一侧壁及与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁之间的连通管；设置于所述连通管内的驱动装置，用以驱动连通管内的沉铜液流动；设置于所述槽体内的温度传感器，用以接触并检测沉铜液温度；与所述温度传感器电性连接的调温单元，用以根据所述温度传感器所检测的温度，将沉铜液调节至目标温度。上述应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置通过连通管及驱动装置，使槽体内的沉铜液充分混合，以达到使沉铜液混合均匀的目的。

【技术实现步骤摘要】
应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置
本技术涉及电路板领域，特别是涉及一种应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置。
技术介绍
印制线路板作为电子元件的承载体，已被广泛应用在电子器件领域，以实现电子元件之间的连接。印制线路板上用于连通复杂电路铜线是由沉铜工序完成的。化学沉铜，是一种自身的催化氧化还原反应；待沉铜的线路板浸泡在沉铜液内，沉铜液内的Cu2+得到电子还原为金属铜并沉积在线路板上。化学沉铜可以在任何非导电的基体上进行铜沉积，使沉铜在线路板制造领域得到了广泛的应用。但传统的化学沉铜在槽体内进行，将待沉铜的线路板浸泡在槽体内容置有的、静止的沉铜液内，随着氧化还原反应的进行，沉铜液的浓度分布越来越不均匀，导致线路板上各处待沉积区域的沉积量和沉积速度差异较大，沉积质量参差不齐，降低了线路板的品质。现有印制线路板生产过程中使用的沉铜装置，大都是通过在槽体内设置打气、过滤装置以达到使药水浓度混合均匀的目的；然而，这些装置并不能很好的将药水混合均匀，而且不能有效清除沉铜时附着在线路板上的胶渣和油污。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述沉铜装置的沉铜液混合不均匀的问题，提供一种能够使沉铜液混合均匀的应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置。一种应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置，包括：槽体，用以容纳沉铜液；可拆卸地安装于所述槽体内的挂篮，所述挂篮具有线路板；连接于所述槽体壁第一侧壁及与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁之间的连通管；设置于所述连通管内的驱动装置，用以驱动连通管内的沉铜液流动；设置于所述槽体内的温度传感器，用以接触并检测沉铜液温度；与所述温度传感器电性连接的调温单元，用以根据所述温度传感器所检测的温度，将沉铜液调节至目标温度。在其中一个实施方式中，所述调温单元包括盘绕在槽体壁内的盘管，所述盘管两端分别通过一个三通电磁阀与外设的冷源和热源连通，所述调温单元分别与两个三通电磁阀连接。在其中一个实施方式中，所述冷源是温度为15～25℃的绝缘液体，所述热源是温度为35-55℃的绝缘液体。在其中一个实施方式中，所述驱动装置具有电机以及由电机驱动的螺旋桨机构。在其中一个实施方式中，所述槽体外侧壁上设有显示屏，用以显示所述槽体内的沉铜液的温度。上述应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置通过连通管及驱动装置，使槽体内的沉铜液充分混合，以达到使沉铜液混合均匀的目的。附图说明图1为本技术一优选实施方式的应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置的第二结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所述，本技术一优选实施方式公开了一种应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置100，该应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置100包括槽体110、挂篮120、连通管130、驱动装置140，温度传感器150及调温单元160。上述槽体110用以容纳沉铜液。上述挂篮可拆卸地安装于上述槽体110内，上述挂篮120具有线路板。具体地，该槽体110具有第一侧壁111及与该第一侧壁111相对的第二侧壁112，上述连通管130由第一侧壁111向外延伸至第二侧壁112，并使上述槽体110内的沉铜液通过该连通管130连通。在该连通管130内具有驱动装置140，该驱动装置140用以驱动连通管内的额沉铜液向某一方向流动。所述驱动装置140具有电机以及由电机驱动的螺旋桨机构。温度传感器150设置于所述槽体110内，用以接触并检测沉铜液温度；调温单元160与上述温度传感器150电性连接的，用以根据所述温度传感器所检测的温度，将沉铜液调节至目标温度。具体地，所述调温单元160包括盘绕在槽体壁内的盘管，所述盘管两端分别通过一个三通电磁阀与外设的冷源和热源连通，所述调温单元分别与两个三通电磁阀连接。本实施方式中，所述冷源是温度为15～25℃的绝缘液体，所述热源是温度为35-55℃的绝缘液体。所述槽体外侧壁上设有显示屏，用以显示所述槽体内的沉铜液的温度。本实施方式的上述应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置100通过连通管130及驱动装置140，使槽体内的沉铜液充分混合，以达到使沉铜液混合均匀的目的。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置，其特征在于，包括：槽体，用以容纳沉铜液；可拆卸地安装于所述槽体内的挂篮，所述挂篮具有线路板；连接于所述槽体壁第一侧壁及与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁之间的连通管；设置于所述连通管内的驱动装置，用以驱动连通管内的沉铜液流动；设置于所述槽体内的温度传感器，用以接触并检测沉铜液温度；与所述温度传感器电性连接的调温单元，用以根据所述温度传感器所检测的温度，将沉铜液调节至目标温度。

【技术特征摘要】
1.一种应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置，其特征在于，包括：槽体，用以容纳沉铜液；可拆卸地安装于所述槽体内的挂篮，所述挂篮具有线路板；连接于所述槽体壁第一侧壁及与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁之间的连通管；设置于所述连通管内的驱动装置，用以驱动连通管内的沉铜液流动；设置于所述槽体内的温度传感器，用以接触并检测沉铜液温度；与所述温度传感器电性连接的调温单元，用以根据所述温度传感器所检测的温度，将沉铜液调节至目标温度。2.根据权利要求1所述的应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置，其特征在于，所述调温单元包括盘绕在槽体...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，冯涛，戴莹琰，李后清，蔡明祥，王敦猛，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32