一种板体散热结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种板体散热结构及其制作方法，其中一种所述板体散热结构包括：芯板，所述芯板的至少一个表面开设凹槽，所述凹槽在所述芯板表面形成至少一条连续的沟道；至少一个盖板，覆盖在所述芯板的沟道表面以形成至少一条通道；所述通道的内壁一圈覆盖有金属层。本发明专利技术实施例所提供的板体散热结构，芯板与盖板之间形成通道，通道的内壁一圈覆盖有金属层，由于金属层的致密性较高，通道中通以用于作为热量载体的气体或液体时，难以渗入芯板并进一步扩散，从而提高热量按照预定通道排出的效率。

A Plate Heat Dissipation Structure and Its Manufacturing Method

The invention discloses a plate heat dissipation structure and a manufacturing method thereof, in which the plate heat dissipation structure includes a core board, at least one surface of the core board is provided with a groove, which forms at least one continuous groove on the surface of the core board, at least one cover board covering the groove surface of the core board to form at least one channel, and the inner wall of the channel has one circle. Covered with metal. The heat dissipation structure of the plate body provided by the embodiment of the present invention has a passage between the core plate and the cover plate. The inner wall of the passage is covered with a metal layer. Because of the high density of the metal layer, it is difficult to penetrate the core plate and further diffuse when the gas or liquid used as the heat carrier is used in the passage, thereby improving the efficiency of heat discharge according to the predetermined passage.

【技术实现步骤摘要】
一种板体散热结构及其制作方法
本专利技术涉及热管理
，具体涉及一种板体散热结构及其制作方法。
技术介绍
PCB板(英文全称：PrintedCircuitBoard，中文：印制电路板或印刷线路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。功率器件、激光器件等高功耗元器件设置于PCB板时，往往散热量较大，容易引起PCB板局部过热。为此，现有技术提供了一种通过微通道对例如PCB板这样的板体的局部进行散热的方式。现有技术对于板体进行散热的结构，往往是在芯板的表面开设连续的凹槽形成沟道，然后将盖板压合到芯板开设有凹槽的一面，从而形成可以用于散热的通道。然而，上述板体散热结构在使用过程中，热量按照预定通道排出的效率不高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种板体散热结构及其制作方法，以解决现有板体散热结构在使用过程中热量按照预定通道排出的效率不高的问题。本专利技术第一方面提供了一种板体散热结构，包括：芯板，所述芯板的至少一个表面开设凹槽，所述凹槽在所述芯板表面形成至少一条连续的沟道；至少一个盖板，覆盖在所述芯板的沟道表面以形成至少一条通道；所述通道的内壁一圈覆盖有金属层。可选地，所述通道沿所述芯板的表面延伸。可选地，所述通道沿所述芯板的表面呈S型分布，或者呈至少两条平行直线型分布。本专利技术第二方面提供了一种板体散热结构，包括：芯板，开设有贯通所述芯板第一表面和第二表面的通孔，所述通孔在所述芯板表面形成至少一个连续的图案；所述芯板的第一表面和第二表面相对设置；第一盖板和第二盖板，分别覆盖在芯板第一表面和第二表面，与所述通孔形成至少一条通道；所述通道的内壁一圈覆盖有金属层。可选地，所述通道沿所述芯板的表面延伸。可选地，所述通道沿所述芯板的表面呈S型分布，或者呈至少两条平行直线型分布。本专利技术第三方面提供了一种板体散热结构的制作方法，包括：在芯板的至少一个表面开设凹槽，所述凹槽在所述芯板表面形成至少一条连续的沟道；在所述芯板上开设有所述凹槽的表面形成第一金属层；所述第一金属层覆盖所述凹槽的内壁；在盖板的至少一个表面形成第二金属层；将所述芯板上形成有所述第一金属层的一面与所述盖板上形成有所述第二金属层的一面键合。可选地，所述将所述芯板上形成有所述第一金属层的一面与所述盖板上形成有所述第二金属的一面键合的方法，包括：在所述盖板上第二金属层表面形成焊料层；将所述盖板上的焊料层与所述芯板上的所述第一金属层在预定温度下压合。可选地，所述焊料层的材质为钎焊料。本专利技术第四方面提供了一种板体散热结构的制作方法，包括：在芯板上形成贯穿第一表面和第二表面的通孔，所述通孔在所述芯板表面形成至少一个连续的图案；所述芯板的第一表面和第二表面相对设置；在所述芯板的第一表面和第二表面形成第一金属层，所述第一金属层覆盖所述通孔的内壁；在第一盖板的至少一个表面形成第二金属层，并在第二盖板的至少一个表面形成第三金属层；将所述芯板第一表面与所述第一盖板上形成有所述第二金属层的一面键合，并将所述芯板第二表面与所述第二盖板上形成有所述第三金属层的一面键合。可选地，所述将所述芯板第一表面与所述第一盖板上形成有所述第二金属层的一面键合的步骤，包括：在所述第一盖板上第二金属层表面形成焊料层；将所述第一盖板上的焊料层与所述芯板上的所述第一金属层在预定温度下压合。可选地，所述将所述芯板第二表面与所述第二盖板上形成有所述第三金属层的一面键合的步骤，包括：在所述第二盖板上第三金属层表面形成焊料层；将所述第二盖板上的焊料层与所述芯板上的所述第一金属层在预定温度下压合。可选地，所述焊料层的材质为钎焊料。本专利技术实施例所提供的板体散热结构，芯板与盖板之间形成通道，通道的内壁一圈覆盖有金属层，由于金属层的致密性较高，通道中通以用于作为热量载体的气体或液体时，难以渗入芯板并进一步扩散，从而提高热量按照预定通道排出的效率。附图说明通过参考附图会更加清楚的理解本专利技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本专利技术进行任何限制，在附图中：图1A示出了根据本专利技术实施例的一种板体散热结构横切后的俯视图；图1B示出了根据本专利技术实施例的另一种板体散热结构横切后的俯视图；图2A-2E示出了根据本专利技术实施例的一种板体散热结构制作方法的步骤示意图；图3示出了根据本专利技术实施例的一种板体散热结构的制作方法的流程图；图4A-4F示出了根据本专利技术实施例的另一种板体散热结构制作方法的步骤示意图；图5示出了根据本专利技术实施例的另一种板体散热结构的制作方法的流程图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、优点、制备方法更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的实施示例进行详细描述，所述实施例的示例在附图中示出，其中附图中部分结构直接给出了优选的结构材料，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。需要说明的是，参考附图描述的实施例是示例性的，实施例中表明的结构材料也是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制，本专利技术各个实施例的附图仅是为了示意的目的，因此没有必要按比例绘制。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。专利技术人发现，现有板体散热结构按照预定通道排出时效率不高的原因在于通道内壁为芯板材质，气密性或密封性较差(尤其是采用有机材料制作的芯板，例如PCB板)，通道内作为热量载体的气体或液体，容易渗入芯板并进一步扩散。实施例一本专利技术实施例提供了一种板体散热结构，该板体散热结构贴附在板体表面或者嵌入设置与板体内部。板体散热结构可以用于给PCB板上设置的功率器件或激光器件等高功耗器件散热，当然也可以用于给其他板体散热。图2E示出了根据本专利技术实施例的板体散热结构的纵向剖面图，图1A和图1B为图2E中的纵向剖面图中的板体散热结构沿XX’横切后得到的两种可能的俯视图。如图1A、图1B和图2E所示，该板体散热结构包括芯板A和至少一个盖板B。芯板A的至少一个表面开设凹槽10，凹槽10在芯板A表面形成至少一条连续的沟道。盖板B覆盖在芯板A的沟道表面以形成至少一条通道，例如通道可以如图1A或图1B所示。通道的内壁一圈覆盖有金属层。上述板体散热结构，芯板与盖板之间形成通道，通道的内壁一圈覆盖有金属层，由于金属层的致密性较高，通道中通以用于作为热量载体的气体或液体时，难以渗入芯板并进一步扩散，从而提高热量按照预定通道排出的效率。可选地，通道内壁的金属层材质为铜。需要补充说明的是，芯板表面开设有至少两个通孔，与通道的两端连通(图中未示出)，用于通以作为热量载体的气体或液体，本申请对于此处通孔的具体形成方式不做限定。作为本实施例的一种可选实施方式，通道沿芯板的表面延伸。可选地，通道沿芯板的表面呈S型分布，如图1A所示；也可以呈至少两条平行的直线型分布，如图1B所示。当然通道也可以为其他任意形状，本申请对俯视状态下的通道形状不做限定。本专利技术实施例中的芯板可以是采用有机材料制作而成的芯板(例如PCB板)，机械强度高、韧性好，或者也可以是其他材质制作而成的芯板，本申请对此不做限定。实施例二图3示出了根据本专利技术实施例的一种板体散热结构的制作方法的流程图。该方法可以用于制作实施例一所述的板体散热结构。如图3所示，该方法包括如下步骤：S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板体散热结构，其特征在于，包括：芯板，所述芯板的至少一个表面开设凹槽，所述凹槽在所述芯板表面形成至少一条连续的沟道；至少一个盖板，覆盖在所述芯板的沟道表面以形成至少一条通道；所述通道的内壁一圈覆盖有金属层。

【技术特征摘要】
1.一种板体散热结构，其特征在于，包括：芯板，所述芯板的至少一个表面开设凹槽，所述凹槽在所述芯板表面形成至少一条连续的沟道；至少一个盖板，覆盖在所述芯板的沟道表面以形成至少一条通道；所述通道的内壁一圈覆盖有金属层。2.一种板体散热结构，其特征在于，包括：芯板，开设有贯通所述芯板第一表面和第二表面的通孔，所述通孔在所述芯板表面形成至少一个连续的图案；所述芯板的第一表面和第二表面相对设置；第一盖板和第二盖板，分别覆盖在芯板第一表面和第二表面，与所述通孔形成至少一条通道；所述通道的内壁一圈覆盖有金属层。3.根据权利要求1或2所述的板体散热结构，其特征在于，所述通道沿所述芯板的表面延伸。4.根据权利要求3所述的板体散热结构，其特征在于，所述通道沿所述芯板的表面呈S型分布，或者呈至少两条平行的直线型分布。5.一种板体散热结构的制作方法，其特征在于，包括：在芯板的至少一个表面开设凹槽，所述凹槽在所述芯板表面形成至少一条连续的沟道；在所述芯板上开设有所述凹槽的表面形成第一金属层；所述第一金属层覆盖所述凹槽的内壁；在盖板的至少一个表面形成第二金属层；将所述芯板上形成有所述第一金属层的一面与所述盖板上形成有所述第二金属层的一面键合。6.根据权利要求5所述的板体散热结构的制作方法，其特征在于，所述将所述芯板上形成有所述第一金属层的一面与所述盖板上形成有所述第二金属的一面键合的方法，包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钏，侯峰泽，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32