用于测量激光钻机孔位精度的治具及方法技术

本发明专利技术涉及一种用于测量激光钻机孔位精度的治具及方法。治具本体形成有定位标识及多个测量图标，单个测量图标包括多个间隔设置的参考标识。根据治具本体上的定位标识，确定坐标系。在激光钻机上设定钻孔坐标，并在治具本体上钻孔以形成激光孔。测量参考标识的圆心与激光孔的圆心之间的圆心距。参考标识的尺寸大于激光孔的尺寸，可以避免激光孔将参考标识完全覆盖。同时治具本体为透明或半透明板件，激光孔能够透光，使得激光孔的孔径更容易获取。参考标识的圆心的坐标与钻孔坐标一一对应相同，使得参考标识能够作为激光孔的孔位精度的参考点，通过测量参考标识的圆心与激光孔的圆心之间的圆心距，便可有效判断出激光钻机的孔位精度值。

【技术实现步骤摘要】
用于测量激光钻机孔位精度的治具及方法
本专利技术涉及孔位精度测量结构及方法
，特别是涉及一种用于测量激光钻机孔位精度的治具及方法。
技术介绍
随着人工智能、云计算、大数据、图形识别等技术的飞速发展，在高密度、高集成度、多功能、小型化的发展要求下，PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)的尺寸越做越小。HDI(HighDensityInterconnector，高密度互连)制造已成为PCB行业中重要发展趋势。HDI的加工过程中，需通过激光钻机对PCB进行钻孔。随着HDI的节距的不断微缩，激光钻机的孔位精度直接影响PCB上孔的精度。传统的方法，通常采用PCB作为治具对激光钻机进行孔位精度测量，由于激光钻机制作的激光孔多为盲孔，在PCB上难以获取激光孔的尺寸，同时由于PCB自身结构问题，导致PCB上的激光孔的孔型不稳定，进而导致激光钻机的孔位精度测量的结果不准确。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够有效获取激光孔的尺寸，并有效提高激光钻机孔位精度测量结果准确率的用于测量激光钻机孔位精度的治具及方法。一种用于测量激光钻机孔位精度的治具，包括治具本体，所述治具本体为透明板件或半透明板件，所述治具本体上形成有定位标识，所述定位标识用于确定坐标系；所述治具本体上还形成有多个测量图标，所述多个测量图标相互间隔设置并位于所述坐标系内，单个所述测量图标包括多个间隔设置的参考标识，所述参考标识为圆形图标，所述参考标识的圆心的坐标与钻孔坐标一一对应相同，所述参考标识的尺寸大于激光孔的尺寸。上述用于测量激光钻机孔位精度的治具至少具有以下优点：根据治具上的定位标识，确定坐标系。在激光钻机上设定钻孔坐标，根据钻孔坐标在治具上钻孔，以形成激光孔。测量参考标识的圆心与和该参考标识的坐标相对应的激光孔的圆心之间的圆心距，以确定激光钻机的孔位精度。由于钻孔坐标与参考标识的圆心的坐标一一对应相同，使得参考标识能够作为激光孔孔位精度测量的参考标准，通过测量参考标识的圆心与激光孔的圆心之间的圆心距，便可得到有效的激光钻机的孔位精度值。同时由于参考标识的尺寸大于激光孔的尺寸，可以避免激光孔将参考标识完全覆盖，而无法获取参考标识与激光孔的圆心。同时治具本体为透明或半透明板件，因此，激光孔能够透光，使得激光孔的孔径更容易获取。通过上述治具，可以避免使用PCB作为测量的治具，进而避免PCB自身结构问题对激光钻机的孔位精度测量的影响，有效保证激光钻机孔位精度测量结果的准确性。在其中一个实施例中，所述测量图标至少为五个，其中一所述测量图标位于所述治具本体的中部或靠近中部的位置，另外四个所述测量图标围绕一所述测量图标阵列位于所述治具本体上。在其中一个实施例中，多个所述测量图标呈阵列式分布。在其中一个实施例中，单个所述测量图标的所述参考标识之间相互间隔设置，并按照排数为m，列数为n的方式分布，其中，m与n均为正整数。在其中一个实施例中，所述排数m与所述列数n相同，且均大于或等于3。在其中一个实施例中，所述参考标识为黑色或深色的圆形图标。在其中一个实施例中，所述定位标识为圆形图标，所述定位标识至少为四个，至少四个所述定位标识均匀分布于所述治具本体的边缘处。一种用于测量激光钻机孔位精度的方法，包括：提供如上所述的治具，根据所述治具上的定位标识确定坐标系；在激光钻机上设定钻孔坐标，所述钻孔坐标与所述治具上的参考标识的圆心的坐标一一对应相同；根据所述钻孔坐标在所述治具本体上钻孔，以形成激光孔，所述激光孔的尺寸小于所述参考标识的尺寸；测量所述参考标识的圆心与和该参考标识的坐标相对应的所述激光孔的圆心之间的圆心距，以确定所述激光钻机的孔位精度。上述用于测量激光钻机孔位精度的方法至少具有以下优点：根据治具上的定位标识，确定坐标系。在激光钻机上设定钻孔坐标，根据钻孔坐标在治具上钻孔，以形成激光孔。测量参考标识的圆心与和该参考标识的坐标相对应的激光孔的圆心之间的圆心距，以确定激光钻机的孔位精度。由于钻孔坐标与参考标识的圆心的坐标一一对应相同，使得参考标识能够作为激光孔孔位精度测量的参考标准，通过测量参考标识的圆心与激光孔的圆心之间的圆心距，便可得到有效的激光钻机的孔位精度值。同时由于参考标识的尺寸大于激光孔的尺寸，可以避免激光孔将参考标识完全覆盖，而无法获取参考标识与激光孔的圆心。同时治具本体为透明或半透明板件，因此，激光孔能够透光，使得激光孔的孔径更容易获取。通过上述用于测量激光钻机孔位精度的方法，可以避免使用PCB作为测量的治具，进而避免PCB自身结构问题对激光钻机的孔位精度测量的影响，有效保证激光钻机孔位精度测量结果的准确性。在其中一个实施例中，测量所述参考标识的圆心与和该参考标识的坐标相对应的所述激光孔的圆心之间的圆心距，以确定所述激光钻机的孔位精度的步骤包括：每一所述测量图标选取5个至10个所述参考标识，测量选取的所述参考标识的圆心及与该参考标识的坐标相对应的所述激光孔的圆心之间的圆心距；将测量的所述圆心距的数据通过CPK进行统计计算，计算当所述CPK的值大于或等于1.33时所述激光钻机的孔位精度值。在其中一个实施例中，所述治具本体为菲林基板、玻璃板或亚克力板。附图说明图1为一实施例中的用于测量激光钻机孔位精度的治具的主视图；图2为图1中一处参考标识的放大图；图3为用于测量激光钻机孔位精度的方法的流程示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施例。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。请参阅图1，一实施方式中的用于测量激光钻机孔位精度的治具10，用于测量激光钻机的孔位精度，能够有效获取激光孔的尺寸，提高孔位精度测量结果的准确性，同时避免采用PCB作为治具，进而避免PCB的不稳定对激光钻机的孔位精度测量结果的影响，有效保证激光钻机的孔位精度测量的精度。具体地，治具10包括治具本体100。治具本体100为透明板件或半透明板件。当治具本体100上被钻激光孔320(如图2所示)后，由于治具本体100为透明或半透明板件，因此，激光孔320能够透光，使得激光孔320的轮廓更容易获取，进而有效提高激光钻机的孔位精度测量的精度。其中，激光孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于测量激光钻机孔位精度的治具，其特征在于，包括治具本体，所述治具本体为透明板件或半透明板件，所述治具本体上形成有定位标识，所述定位标识用于确定坐标系；所述治具本体上还形成有多个测量图标，所述多个测量图标相互间隔设置并位于所述坐标系内，单个所述测量图标包括多个间隔设置的参考标识，所述参考标识为圆形图标，所述参考标识的圆心的坐标与钻孔坐标一一对应相同，所述参考标识的尺寸大于激光孔的尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种用于测量激光钻机孔位精度的治具，其特征在于，包括治具本体，所述治具本体为透明板件或半透明板件，所述治具本体上形成有定位标识，所述定位标识用于确定坐标系；所述治具本体上还形成有多个测量图标，所述多个测量图标相互间隔设置并位于所述坐标系内，单个所述测量图标包括多个间隔设置的参考标识，所述参考标识为圆形图标，所述参考标识的圆心的坐标与钻孔坐标一一对应相同，所述参考标识的尺寸大于激光孔的尺寸。2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述测量图标至少为五个，其中一所述测量图标位于所述治具本体的中部或靠近中部的位置，另外四个所述测量图标围绕一所述测量图标阵列位于所述治具本体上。3.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，多个所述测量图标呈阵列式分布。4.根据权利要求1-3任一项所述的治具，其特征在于，单个所述测量图标的所述参考标识之间相互间隔设置，并按照排数为m，列数为n的方式分布，其中，m与n均为正整数。5.根据权利要求4所述的治具，其特征在于，所述排数m与所述列数n相同，且均大于或等于3。6.根据权利要求1-3任一项所述的治具，其特征在于，所述参考标识为黑色或深色的圆形图标。7.根据权利要求1-3任一项所述的治具，其特征在于，所述定位标识为圆形...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉泽阳，彭超，李艳国，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44