柔性电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种柔性电路板。该柔性电路板，包括：柔性电路板本体，包括相连的承载区与弯折区；补强板，设于柔性电路板本体的背面，且位于承载区；应力缓冲件，设于柔性电路板本体的背面，且邻近补强板的靠近弯折区的边缘，以缓冲沿弯折区靠近补强板的边缘弯折时产生的应力集中。在上述柔性电路板中，应力缓冲件可以有效缓冲弯折时产生的应力集中，也即有效降低弯折时，补强板的边缘处的柔性电路板本体处的应力，从而有效避免补强板的边缘处的柔性电路板本体破裂。

Flexible circuit board

The invention relates to a flexible circuit board. The flexible circuit board includes: the flexible circuit board body, including the connecting bearing area and the bending area; the reinforcing board, located on the back of the flexible circuit board body and in the bearing area; the stress buffer, located on the back of the flexible circuit board body, and adjacent to the edge of the bending area of the reinforcing board, so that the buffer is close to the bending area. Stress concentration occurs when the edge of the reinforcing plate is bent. In the above flexible circuit board, the stress buffer can effectively buffer the stress concentration caused by bending, that is to say, effectively reduce the stress at the edge of the reinforcing board of the flexible circuit board body, so as to effectively avoid the cracking of the flexible circuit board body at the edge of the reinforcing board.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板
本专利技术涉及电连接
，特别是涉及一种柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板(FPC)因可弯折而在电连接领域应用越来越广泛。而在实际应用中，需要对FPC的一些区域进行加强，以使得该区域具有一定的强度，能承载元器件。例如，FPC具有连接器的区域需要设置补强板，以承载连接器；又例如，摄像模组的线路板需要承载感光芯片、镜头等元器件，线路板通常包括FPC及设于FPC背面的补强板。而补强板的硬度通常较大，远大于FPC的硬度，在后续弯折补强板边缘的FPC板时，由于应力集中而容易导致其边缘的FPC破裂，影响FPC的电连接性能。
技术实现思路
基于此，有必要针对在后续弯折补强板边缘的FPC板时，由于应力集中而容易导致其边缘的FPC容易破裂的问题，提供一种柔性电路板。一种柔性电路板，其特征在于，包括：柔性电路板本体，包括相连的承载区与弯折区；补强板，设于所述柔性电路板本体的背面，且位于所述承载区；以及应力缓冲件，设于所述柔性电路板本体的背面，且邻近所述补强板的靠近所述弯折区的边缘，以缓冲沿所述弯折区靠近所述补强板的边缘弯折时产生的应力集中。在上述柔性电路板中，应力缓冲件可以有效缓冲弯折时产生的应力集中，也即有效降低弯折时，补强板的边缘处的柔性电路板本体处的应力，从而有效避免补强板的边缘处的柔性电路板本体破裂。在其中一个实施例中，所述补强板的尺寸小于所述承载区的尺寸，所述补强板的边缘与所述承载区的边缘间隔设置。在其中一个实施例中，所述应力缓冲件为落差平缓件，所述落差平缓件位于所述弯折区，且所述落差平缓件朝向所述补强板延伸，并与所述补强板靠近所述弯折区的侧面相接。在其中一个实施例中，所述应力缓冲件包括硬度减小件，所述硬度减小件位于所述承载区，且夹设于所述补强板与所述柔性电路板本体之间。在其中一个实施例中，所述应力缓冲件还包括落差平缓件，所述落差平缓件位于所述弯折区，且所述落差平缓件朝向所述补强板延伸，并与所述硬度减小件靠近所述弯折区的侧面相接。在其中一个实施例中，所述落差平缓件的宽度为0.3mm-0.5mm，所述落差平缓件的高度小于等于所述背面与所述补强板远离所述背面的表面之间的高度。在其中一个实施例中，所述落差平缓件远离所述背面的一侧为倾斜面，在所述承载区至所述弯折区的方向上，所述倾斜面与所述背面之间的间距逐渐减小。在其中一个实施例中，所述补强板靠近所述柔性电路板本体的表面的边缘开设有倒角，所述硬度减小件夹设于所述倒角与所述柔性电路板本体之间。在其中一个实施例中，所述倒角为斜平面，所述斜平面与所述背面形成的夹角为15°-60°。在其中一个实施例中，所述应力缓冲件的材料为粘结胶。附图说明图1为本专利技术一个实施例提供的柔性电路板的结构示意图；图2为图1所示柔性电路板的剖面图；图3为本专利技术另一个实施例提供的柔性电路板的剖面图；图4为本专利技术另一个实施例提供的柔性电路板的剖面图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，图1为本专利技术一个实施例提供的柔性电路板10，该柔性电路板10包括柔性电路板本体100、金手指200、连接器300、补强板400以及应力缓冲件500。柔性电路板本体100包括相连的承载区102与弯折区104，图1所示曲线a即为承载区102与弯折区104的分界线。弯折区104的数目可以为一个，也可以为多个(大于等于两个)。在一些实施例中，弯折区104的数目为两个，分别为第一弯折区104a与第二弯折区104b，金手指200与连接器300分别设于第一弯折区104a与第二弯折区104b远离承载区102的一端。如图2所示，补强板400设于柔性电路板本体100的背面110，且位于承载区102，从而使得柔性电路板本体100的承载区102具有较强的支撑强度。在一些实施例中，补强板400为具有较大硬度且具有良好散热性能的散热板。在本实施例中，补强板400为SUS304钢片。在一些实施例中，补强板400通过粘胶层600设于柔性电路板本体100的背面110。如图1及图2所示，应力缓冲件500的数目与弯折区104的数目相同，且一一对应。应力缓冲件500设于柔性电路板本体100的背面110，且邻近补强板400的靠近弯折区104的边缘402，以缓冲沿弯折区104靠近补强板400的边缘1042弯折时产生的应力集中。补强板400的硬度通常较大，远大于柔性电路板本体100的硬度，在后续弯折补强板400的边缘402处的柔性电路板本体120时，也即弯折图1所示的曲线框120时，由于应力集中而容易导致补强板400的边缘402处的柔性电路板本体120破裂，影响整体的柔性电路板本体100的电连接性能。而应力缓冲件500可以有效缓冲弯折时产生的应力集中，也即有效降低弯折时，补强板400的边缘402处的柔性电路板本体120处的应力，从而有效避免补强板400的边缘402处的柔性电路板本体120破裂。在一些实施例中，补强板400的尺寸小于承载区102的尺寸，补强板400的边缘与承载区102的边缘间隔一定的距离L。如此，更利于降低弯折时产生的应力集中，也便于设置应力缓冲件500。在一些实施例中，应力缓冲件500的材质为粘结胶。如此，可以将液态或半固态的粘结胶直接涂敷在柔性电路板本体100的背面110上，粘结胶固化后，即可得到具有一定弹性的应力缓冲件500。在一些实施例中，应力缓冲件500的材质与粘胶层600的材质不同，应力缓冲件500的弹性大于粘胶层600的弹性。如此，能更利于降低弯折时产生的应力。在一些实施例中，应力缓冲件500也可以为具有一定弹性的橡胶件，橡胶件通过粘胶层600设于柔性电路板本体100的背面110上。如图2所示，在一些实施例中，应力缓冲件500为落差平缓件510，落差平缓件510位于弯折区104，且落差平缓件510朝向补强板400延伸，并与补强板400靠近弯折区104的侧面410相接。由于补强板400具有一定的厚度，补强板400远离背面110的表面420与背面110存在一定高度差，也即存在一定的落差，导致弯折时应力集中。落差平缓件510可以平缓补强板400到柔性电路板本体100的落差，从而降低弯折时产生的应力集中。在一些实施例中，落差平缓件510的宽度d为0.3mm-0.5mm，也即在承载区102至弯折区104的方向上，落差平缓件510的宽度d为0.3mm-0.5mm。落差平缓件510的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：柔性电路板本体，包括相连的承载区与弯折区；补强板，设于所述柔性电路板本体的背面，且位于所述承载区；以及应力缓冲件，设于所述柔性电路板本体的背面，且邻近所述补强板的靠近所述弯折区的边缘，以缓冲沿所述弯折区靠近所述补强板的边缘弯折时产生的应力集中。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：柔性电路板本体，包括相连的承载区与弯折区；补强板，设于所述柔性电路板本体的背面，且位于所述承载区；以及应力缓冲件，设于所述柔性电路板本体的背面，且邻近所述补强板的靠近所述弯折区的边缘，以缓冲沿所述弯折区靠近所述补强板的边缘弯折时产生的应力集中。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强板的尺寸小于所述承载区的尺寸，所述补强板的边缘与所述承载区的边缘间隔设置。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述应力缓冲件为落差平缓件，所述落差平缓件位于所述弯折区，且所述落差平缓件朝向所述补强板延伸，并与所述补强板靠近所述弯折区的侧面相接。4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述应力缓冲件包括硬度减小件，所述硬度减小件位于所述承载区，且夹设于所述补强板与所述柔性电路板本体之间。5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述应力缓冲件还包括落...

【专利技术属性】
技术研发人员：林鹏毅，任慧敏，韦英，黄彦衡，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51