刚挠结合线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种刚挠结合线路板及其制作方法，刚挠结合线路板的制作方法包括以下步骤：在挠性芯板上假接预设数量的半固化片，使所述半固化片上的槽口与所述挠性芯板上对应的预设开窗区域相对应设置；在所述槽口内的所述预设开窗区域上假接薄膜垫片；将刚性芯板与所述挠性芯板进行预设排板后进行压合得到母板；在所述预设开窗区域对应的所述刚性芯板位置进行开盖，使得所述预设开窗区域裸露，取出所述薄膜垫片，得到刚挠结合线路板。本发明专利技术的刚挠结合线路板及其制作方法，能够避免出现层压之后柔性层开槽边缘留下凹痕或覆盖膜压合后留有折痕等品质异常问题，保证产品的合格率。

Rigid-Flexible Circuit Board and Its Manufacturing Method

The invention discloses a rigid-flexible bonded circuit board and its fabrication method. The fabrication method of rigid-flexible bonded circuit board includes the following steps: fabricating a preset number of semi-cured sheets on the flexible core board, so that the slot on the semi-cured sheet corresponds to the preset window opening area corresponding to the flexible core board; and The preset window opening area is falsely connected with a thin film gasket; the rigid core plate and the flexible core plate are pressed together to obtain a mother plate; the position of the rigid core plate corresponding to the preset window opening area is opened to expose the preset window opening area, and the thin film gasket is taken out to obtain a rigid-flexible bonding line. Road slab. The rigid-flexible bonded circuit board and its fabrication method can avoid abnormal quality problems such as dents on the edge of the slot of the flexible layer after lamination or creases on the edge of the cover film after lamination, and ensure the qualified rate of the product.

【技术实现步骤摘要】
刚挠结合线路板及其制作方法
本专利技术涉及线路板的制作
，具体涉及一种刚挠结合线路板及其制作方法。
技术介绍
传统制作刚挠结合板的方法为半槽法，即刚性芯板或子板在层压前在挠性开窗区域进行铣半槽处理。但是传统的制作方法容易出现层压之后挠性层开槽边缘留下凹痕或覆盖膜压合后留有折痕等品质异常问题，产品的合格率较低。为了改善挠性层开槽边缘留下凹痕给后续的光成像贴膜工序造成的贴膜不紧问题，还会采用印湿膜加贴干膜的方式进行光成像图形转移，虽然湿膜的填充性能较好，但是湿膜的图形解析度较差，依然无法满足具有精细线路要求的线路板的制作要求，产品的合格率依然较低。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种设有柔性外层的刚挠结合线路板及其制作方法，能够避免出现层压之后柔性层开槽边缘留下凹痕或覆盖膜压合后留有折痕等品质异常问题，保证产品的合格率。其技术方案如下：一方面，本申请提供了一种刚挠结合线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)、在挠性芯板上假接预设数量的半固化片，使所述半固化片上的槽口与所述挠性芯板上对应的预设开窗区域相对应设置；(2)、在所述槽口内的所述预设开窗区域上假接薄膜垫片；(3)、将刚性芯板与所述挠性芯板进行预设排板后进行压合得到母板；(4)、在所述预设开窗区域对应的所述刚性芯板位置进行开盖，使得所述预设开窗区域裸露，取出所述薄膜垫片，得到刚挠结合线路板。上述刚挠结合线路板的制作方法，首先，将半固化片假接于整个挠性芯板上，使得半固化片上的槽口与预设开窗区域对应设置，假接的半固化片的数量可以根据实际需求进行相应的调整；然后，在槽口内的预设开窗区域上假接薄膜垫片，假接过程中，以槽口的外形线进行对位，使得薄膜垫片在预设范围内；接着，将刚性芯板与挠性芯板进行预设排板对位，使得薄膜垫片朝向刚性芯板设置，经过压合从而得到母板；最后在刚性芯板上与挠性芯板的预设开窗区域相对应的位置进行开盖处理，使得预设开窗区域裸露，即使得假接于预设开窗区域上的薄膜垫片露出，取出薄膜垫片即可得到刚挠结合线路板。该刚挠结合线路板的制作方法至少具有以下优点：1、相比传统的半槽法，取消了在预设开窗区域铣半槽的工艺，从而可以避免出现层压之后柔性层开槽边缘留下凹痕或覆盖膜压合后留有折痕等品质异常问题，保证产品的合格率；2、预设开窗区域上假接薄膜垫片，避免在刚性芯板上进行开盖时铣伤预设开窗区域上的覆盖膜，满足具有精细线路要求的线路板的制作要求。下面进一步对技术方案进行说明：在其中一个实施例中，在所述步骤(1)中，在挠性芯板上假接预设数量的半固化片之前，还包括：在所述挠性芯板上通过图形转移蚀刻出第一线路；对所述挠性芯板进行棕化处理并烘烤；在所述挠性芯板的预设开窗区域假接覆盖膜并将所述覆盖膜压合在所述预设开窗区域。在其中一个实施例中，在所述步骤(1)中，在挠性芯板上假接预设数量的半固化片之前，还包括：对所述半固化片进行开窗；对所述开窗的区域进行开槽处理得到所述槽口。在其中一个实施例中，所述槽口的尺寸比所述预设开窗区域的尺寸大0mm～0.2mm。在其中一个实施例中，在所述步骤(2)中，在所述槽口内的所述预设开窗区域上假接薄膜垫片之前，还包括：对所述薄膜垫片进行外形处理，使所述薄膜垫片与所述预设开窗区域的形状相匹配。在其中一个实施例中，在所述步骤(2)中，在所述步骤(2)中，在所述槽口内的所述预设开窗区域上假接薄膜垫片之前，还包括：在所述薄膜垫片的侧边设置废料区。在其中一个实施例中，在所述步骤(3)中，在将刚性芯板与所述挠性芯板进行预设排板后进行压合得到母板之前，还包括：在所述刚性芯板上通过图形转移蚀刻出第二线路。在其中一个实施例中，在步骤(3)与步骤(4)之间，还包括步骤：将所述母板经过钻孔处理、孔金属化处理、外层线路制作处理；对所述母板进行棕化处理并烘烤；在所述母板的挠性芯板的第一表面上假接覆盖膜并压合，其中，所述第一表面与所述预设开窗区域相对设置；对所述母板进行阻焊、字符及表面处理。在其中一个实施例中，在步骤(3)与步骤(4)之间，还包括步骤：将所述母板经过钻孔处理、孔金属化处理、外层线路制作处理；对所述母板进行棕化处理并烘烤；在所述母板的挠性芯板的第一表面上假接覆盖膜并压合，其中，所述第一表面与所述预设开窗区域相对设置；对所述母板进行阻焊、字符及表面处理。另一方面，本申请还提供了一种刚挠结合线路板，该刚挠结合线路板采用上述刚挠结合线路板的制作方法制作而成。上述刚挠结合线路板，制作时，首先，将半固化片假接于整个挠性芯板上，使得半固化片上的槽口与预设开窗区域对应设置，假接的半固化片的数量可以根据实际需求进行相应的调整；然后，在槽口内的预设开窗区域上假接薄膜垫片，假接过程中，以槽口的外形线进行对位，使得薄膜垫片在预设范围内；接着，将刚性芯板与挠性芯板进行预设排板对位，使得薄膜垫片朝向刚性芯板设置，经过压合从而得到母板；最后在刚性芯板上与挠性芯板的预设开窗区域相对应的位置进行开盖处理，使得预设开窗区域裸露，即使得假接于预设开窗区域上的薄膜垫片露出，取出薄膜垫片即可得到刚挠结合线路板。该刚挠结合线路板至少具有以下优点：1、层压之后柔性层开槽边缘不会留下凹痕或覆盖膜压合后不会留有折痕，产品的合格率高；2、满足精细线路的使用要求。附图说明图1为一个实施例的刚挠结合线路板的制作方法的流程图；图2为一个实施例的刚挠结合线路板的结构示意图；图3为图2的刚挠结合线路板的挠性芯板的结构示意图；图4为图2的刚挠结合线路板的刚性芯板的结构示意图；图5为图2的刚挠结合线路板的半固化片的结构示意图；图6为图2的刚挠结合线路板的薄膜垫片的结构示意图；图7为图2的刚挠结合线路板的母板的结构示意图。附图标记说明：100、挠性芯板，110、预设开窗区域，200、半固化片，210、槽口，300、薄膜垫片，310、废料区，400、刚性芯板，500、母板，600、覆盖膜。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。需要说明的是，当元件被称为“设置于”、“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当元件被称为“固设于”另一个元件，或与另一个元件“固定连接”，它们之间可以是可拆卸固定方式也可以是不可拆卸的固定方式。当一个元件被认为是“连接”、“转动连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于约束本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术中所述“第一”、“第二”、“第三”等类似用语不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。如图1所示，在一个实施例中，公开了一种刚挠结合线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)、在挠性芯板100上假接预设数量的半本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、在挠性芯板上假接预设数量的半固化片，使所述半固化片上的槽口与所述挠性芯板上对应的预设开窗区域相对应设置；(2)、在所述槽口内的所述预设开窗区域上假接薄膜垫片；(3)、将刚性芯板与所述挠性芯板进行预设排板后进行压合得到母板；(4)、在所述预设开窗区域对应的所述刚性芯板位置进行开盖，使得所述预设开窗区域裸露，取出所述薄膜垫片，得到刚挠结合线路板。

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、在挠性芯板上假接预设数量的半固化片，使所述半固化片上的槽口与所述挠性芯板上对应的预设开窗区域相对应设置；(2)、在所述槽口内的所述预设开窗区域上假接薄膜垫片；(3)、将刚性芯板与所述挠性芯板进行预设排板后进行压合得到母板；(4)、在所述预设开窗区域对应的所述刚性芯板位置进行开盖，使得所述预设开窗区域裸露，取出所述薄膜垫片，得到刚挠结合线路板。2.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，在挠性芯板上假接预设数量的半固化片之前，还包括：在所述挠性芯板上通过图形转移蚀刻出第一线路；对所述挠性芯板进行棕化处理并烘烤；在所述挠性芯板的预设开窗区域假接覆盖膜并将所述覆盖膜压合在所述预设开窗区域。3.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，在挠性芯板上假接预设数量的半固化片之前，还包括：对所述半固化片进行开窗；对所述开窗的区域进行开槽处理得到所述槽口。4.根据权利要求3所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，所述槽口的尺寸比所述预设开窗区域的尺寸大0mm～0.2mm。5.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，在所述槽口内的所述预设开窗区域上假接薄膜垫片之前，还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钊，程柳军，李志东，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44