基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，包括所述FPC包括至少一FRCC和至少一FCCL单面板，二者之间相压合；前者包括第一铜箔层、第一和第二极低介电胶层；FCCL单面板依次包括第二铜箔层和绝缘聚合物层，绝缘聚合物层为固化状态的聚合物层。本实用新型专利技术用不含LCP层的FRCC搭配高频FCCL单面板制作三层到六层FPC，制作FPC的工序流程简单、镭射钻孔工艺更佳，不易有内缩的状况，且具有较低的吸湿性、更低的Dk及Df电性，还可以搭配快压机设备或者传压设备、具有成本优势，具备厚膜制作技术，同时将界面更为单纯、成本更为低廉的FRCC用于基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC结构中。

【技术实现步骤摘要】
基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC
本技术涉及FPC(柔性线路板)
，特别涉及一种基于高频FRCC与FCCL(挠性铜箔基板)单面板的FPC。
技术介绍
随着信息技术的飞跃发展，考虑到今后一段时间内全球5G等高传速技术加速推进，为满足信号传送高频高速化以及降低终端设备生产成本，市场上呈现出各种形式的混压结构FPC设计与应用。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性、从而在信息技术要求高频高速的发展趋势下，目前FPC被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。而在FPCFPC制程使用高频材料领域，,当前业界主要所使用的高频板材主要为LCP板、PTFE纤维板，然而此材料因也受到制程技术的限制，对FPC制造压合设备的要求极高且需要在较高温度环境(最低>280℃)以上压合且压合时间存在过长不能使用快压机设备导致加工困难，随之也造成压合设备容易损耗以及压合成本高、生产效率低。同时制程产品极易出现其膜厚不均匀，膜厚不均会造成电路板的阻抗值控制不易，且高温压合制程，会造成LCP或PTFE挤压影响镀铜的导通性，形成断路，进而造成信赖度不佳，可靠度下降；故业界对搭配多层LCP板为了保证品质需要增加设备依赖AOI设备进行多指标的检查影响成品FPC良率、效率不佳，进一步加剧高频FPCFPC在使用端成本上升等因素出现。而其它树脂类膜虽然没有上述问题，但面临电性不佳或者机械强度不好等等问题无法满足市场需求。另外业界对涂布型的LCP基板，在涂布过程中只能涂布12.5um厚度，如果制作总厚度超过50umLCP基板，制程需要经过多次涂布，且制作LCP型FCCL单面板还需要再次经过压合另一面铜箔的制程，工序繁杂效率低落。对于目前其他FRCC基材涂布一次也很难满足总厚度超过50um，需要进行结构设计或是多次涂布来制作厚膜，可能会因为存在多界面而影响其UV镭射加工性以及电性、吸水性。举凡于第201590948U号中国专利、第M377823号台湾专利、第2010-7418A号日本专利和第2011/0114371号美国专利中皆提出具有优良作业性、低成本、低能耗的特点的复合式基板，而第202276545U号中国专利、第103096612B号中国专利、第M422159号台湾专利和第M531056号台湾专利中，则以氟系材料制作高频基板。CN206490891U中国专利则提出具有复合式叠构的低介电损耗FRCC基板。CN206490897U中国专利则提出一种具有高散热效率的FRCC基材。CN206932462U中国专利则提出复合式LCP高频高速FRCC基材。
技术实现思路
对于制作高速传输基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC在选择高频材料高频高速传输时信号完整性至关重要，同时影响高速传输基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC传输的主要因素为搭配材料的低dk/df树脂的选择以及铜箔表面粗糙度及晶格排列的选择，而在相关特性影响因素相差不大条件下，选择搭配材料如何便于FPC流程生产以及降低成本具有竞争力才是企业生产之本。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，本技术采用不含LCP层的FRCC搭配FCCL单面板制作三层到六层FPC，比起用含LCP层的FRCC与FCCL单面板组成的三层到六层FPC多层结构，本技术制作FPC的工序流程简单、镭射钻孔工艺更佳，不易有内缩的状况，且具有较低的吸湿性、更低的Dk及Df电性，还可以搭配快压机设备或者传压设备、具有成本优势，具备厚膜制作技术，同时可以将界面更为单纯、成本更为低廉的FRCC用于基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC结构中。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：本技术提供了一种基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，包括至少一FRCC和一FCCL单面板，所述FRCC和所述FCCL单面板之间以及FRCC与FRCC之间均相压合；所述FRCC是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频FRCC；所述FRCC依次包括第一铜箔层、第一极低介电胶层和第二极低介电胶层，所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆为半聚合半固化状态的胶层；所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的胶层；所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层的厚度皆为2-50μm；所述FCCL单面板依次包括第二铜箔层和绝缘聚合物层，所述绝缘聚合物层为固化状态的聚合物层；所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆为低轮廓铜箔层且Rz值皆为0.1-1.0μm，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度皆为1-35μm；所述绝缘聚合物层的厚度为5-100μm。为解决上述技术问题，本技术采用的进一步技术方案是：所述FRCC是整体吸水率为0.01-0.5％的FRCC；所述FCCL单面板是吸水率为0.01-0.5％的FCCL单面板。进一步地说，所述FCCL单面板为高频FCCL单面板，且所述高频FCCL单面板是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频FCCL单面板。进一步地说，所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层。进一步地说，所述FPC为下列四种结构中的一种：第一种、所述FPC为三层板，所述三层板包括两个FRCC和一个FCCL单面板，且压合后，一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述FCCL单面板的铜箔层粘接，另一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述FCCL单面板的绝缘聚合物层粘接；第二种、所述FPC为四层板，所述四层板包括三个FRCC和一个FCCL单面板，且压合后，从上到下依次为FRCC、FCCL、FRCC和FRCC；第三种、所述FPC为五层板，所述五层板包括四个FRCC和一个FCCL单面板，且压合后，从上到下依次为FRCC、FCCL、FRCC、FRCC和FRCC；第四种、所述FPC为六层板，所述六层板包括五个FRCC和一个FCCL单面板，且压合后，所述FPC从上到下依次为FRCC、FCCL单面板、FRCC、FRCC、FRCC和FRCC，或者所述FPC从上到下依次为FRCC、FRCC、FCCL单面板、FRCC、FRCC和FRCC。进一步地说，所述FRCC还包括离型层，所述离型层位于所述第二极低介电胶层的表面。本技术的有益效果是：一、本技术的FPCFPC由FRCC和FCCL单面板相压合而成，压合后的FPC具有三-六层铜箔层，由于本技术的FRCC不含LCP层，只具有极低介电胶层和铜箔层，其与FCCL单面板压合后制作的基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，比起用含LCP层的FRCC与FCCL单面板组成的三层到六层FPC多层结构，本技术的FRCC由于仅有由铜箔和极低介电胶两种材料构成的单界面，而传统FRCC含有LCP、铜箔和胶构成至少双界面，故本技术与FCCL单面板构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，其特征在于：包括至少一FRCC(100)和一FCCL单面板(200)，所述FRCC和所述FCCL单面板之间以及FRCC与FRCC之间均相压合；所述FRCC是指Dk值为2.00‑3.50，且Df值为0.002‑0.010的高频FRCC；所述FRCC(100)依次包括第一铜箔层(101)、第一极低介电胶层(102)和第二极低介电胶层(103)，所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆为半聚合半固化状态的胶层；所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆是指Dk值为2.00‑3.50，且Df值为0.002‑0.010的胶层；所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层的厚度皆为2‑50μm；所述FCCL单面板(200)依次包括第二铜箔层(201)和绝缘聚合物层(202)，所述绝缘聚合物层为固化状态的聚合物层；所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆为低轮廓铜箔层且Rz值皆为0.1‑1.0μm，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度皆为1‑35μm；所述绝缘聚合物层的厚度为5‑100μm。

【技术特征摘要】
1.一种基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，其特征在于：包括至少一FRCC(100)和一FCCL单面板(200)，所述FRCC和所述FCCL单面板之间以及FRCC与FRCC之间均相压合；所述FRCC是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频FRCC；所述FRCC(100)依次包括第一铜箔层(101)、第一极低介电胶层(102)和第二极低介电胶层(103)，所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆为半聚合半固化状态的胶层；所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的胶层；所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层的厚度皆为2-50μm；所述FCCL单面板(200)依次包括第二铜箔层(201)和绝缘聚合物层(202)，所述绝缘聚合物层为固化状态的聚合物层；所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆为低轮廓铜箔层且Rz值皆为0.1-1.0μm，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度皆为1-35μm；所述绝缘聚合物层的厚度为5-100μm。2.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，其特征在于：所述FRCC是整体吸水率为0.01-0.5％的FRCC。3.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，其特征在于：所述FCCL单面板为高频FCCL单面板。4.根据权利要求3所述的基于高频FRCC与FCCL单面板的FPC，其特征在于：所述高频FCCL单面板是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频FC...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜伯贤，李韦志，李建辉，林志铭，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32