具有对位结构的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有对位结构的印制电路板，包括：具有第一涨缩系数的第一双面芯板和具有第二涨缩系数的第二双面芯板，所述第一双面芯板和第二双面芯板的尺寸相同且层叠设置；且第一双面芯板和第二双面芯板上分别设有对位靶标。本实用新型专利技术的具有对位结构的印制电路板，避免混压结构的PCB因铆合、绑定偏位导致层压后无法弥补的报废。通过X‑Ray观察各对位靶标的同心情况，当第二对位靶标和第四对位靶标同心或在预设偏差之内时，则绑定、铆合的对准度符合要求，可进行层压；层压完成后，可通过观察第一对位靶标和第三对位靶标是否同心，判断层压是否符合标准。

【技术实现步骤摘要】
具有对位结构的印制电路板
本技术涉及印制电路板领域，更具体地，涉及一种具有对位结构的印制电路板。
技术介绍
随着通信技术的不断发展，终端客户对PCB的信号传输速率及损耗要求不断提高。为满足客户的对信号速率与损耗的高要求，同时兼顾成本因素，越来越多PCB厂商采用特殊低介电常数、低损耗基材与普通FR-4基材混合压制的方法制作高速PCB。然而，由于特殊材料与FR-4材料所属树脂体系不同，其材料热膨胀系数差异较大，即相同条件下压合，通常特殊材料将比普通材料涨缩值更大，若不采取措施，将很有可能导致后续金属化孔与焊盘开、短路。因此，PCB板厂对不同材料设置不同的预放值，即对各层芯板图形预先设置不同的拉伸系数，以保证压合后各层间图形尽可能对位准确，以降低钻孔后开、短路缺陷风险。然而，这样做将带来另一大风险，即无法检测层压之前的预对位(铆合或绑定)的对准度。传统各层芯板之间涨缩系数相同的结构，可通过传统同心圆系统检测铆合、绑定后芯板对准度，然而具有不同涨缩系数的结构，如混压结构，其铆合或绑定后各层间同心圆必然偏离，因而无法有效检出绑定、铆合的对准度，导致压合后无法弥补的报废。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术针对具有不同涨缩系数芯板的结构无法有效检测出绑定、铆合的对准度，导致压合后无法弥补的报废的缺陷，提供一种具有对位结构的印制电路板。其技术方案如下：一种具有对位结构的印制电路板，包括：具有第一涨缩系数的第一双面芯板和具有第二涨缩系数的第二双面芯板，所述第一双面芯板和第二双面芯板的尺寸相同且层叠设置；所述第一双面芯板的第一面的板边位置设有第一对位靶标，所述第二双面芯板的第三面的板边位置设有第三对位靶标，所述第一对位靶标的轴心与所述第三对位靶标的轴心对齐；所述第一双面芯板上与所述第一面相对的第二面的板边位置设有第二对位靶标，所述第二对位靶标的轴心与所述第一对位靶标的轴心对齐；所述第二双面芯板上与所述第三面相对的第四面的板边位置设有第四对位靶标，所述第四对位靶标的轴心相对于所述第三对位靶标的轴心的坐标为：X方向：第一双面芯板的长度*(X方向第一涨缩系数-X方向第二涨缩系数)，Y方向：第一双面芯板的宽度*(Y方向第一涨缩系数-Y方向第二涨缩系数)；即，以所述第三对位靶标的轴心作为坐标原点，所述第四对位靶标的轴心坐标为：X方向：第一双面芯板的长度*(X方向第一涨缩系数-X方向第二涨缩系数)，Y方向：第一双面芯板的宽度*(Y方向第一涨缩系数-Y方向第二涨缩系数)；其中X方向为第一双面芯板的长度方向，Y方向为第一双面芯板的宽度方向。本技术方案根据不同材料的芯板的不同涨缩系数确定部分对位靶标的补偿距离，使得各层芯板中的部分对位靶标在层压前拉伸后，能够保持同轴或同心，从而检测层压前铆合、绑定的对准度。具体地，本实施方式以第一双面芯板作为基准，分别在第一双面芯板上相对的第一面和第二面上分别设置同轴的第一对位靶标和第二对位靶标，其中，所述第一对位靶标作为层压后的对位靶标，所述第二对位靶标作为拉伸后层压前的对位靶标；所述第二双面芯板分别在第三面上设置与第一对位靶标同轴的第三对位靶标，并在第四面上设置第四对位靶标；同理，所述第三对位靶标作为层压后的对位靶标，第四对位靶标作为拉伸后层压前的对位靶标，并且所述第四对位靶标根据第一双面芯板和第二双面芯板的涨缩系数的不同，确定相应的补偿距离，具体地，所述补偿距离则为所述第四对位靶标的轴心相对于所述第三对位靶标的轴心的距离；通过确定第四对位靶标的补偿距离，确保第二对位靶标和第四对位靶标在拉伸后层压前能够同轴，从而作为对位结构检测拉伸后层压前各层的绑定、铆合的对准度，以免混压结构的PCB因铆合、绑定偏位导致层压后无法弥补的报废。通过X-Ray观察各对位靶标的同心情况，当第二对位靶标和第四对位靶标同心或在预设偏差之内时，则绑定、铆合的对准度符合要求，可进行层压；层压完成后，可通过观察第一对位靶标和第三对位靶标是否同心，判断层压是否符合标准。进一步地，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标均为圆环状。进一步地，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标的内径各不相同。进一步地，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标的内径依次增大或依次减小。进一步地，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标的内径呈等差递增或呈等差递减。进一步地，所述第一双面芯板和第二双面芯板均包括工艺边，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标均设于工艺边上。进一步地，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标均为铜环。进一步地，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标的数量均为四个，且四个所述第一对位靶标分布于所述第一面的四个角，四个所述第二对位靶标分布于所述第二面的四个角，四个所述第三对位靶标分布于所述第三面的四个角，四个所述第四对位靶标分布于所述第四面的四个角。进一步地，还包括具有第三涨缩系数的第三双面芯板，所述第三双面芯板与所述第一双面芯板的尺寸相同，且第一双面芯板、第二双面芯板及第三双面芯板层叠设置；所述第三双面芯板的第五面的板边位置设有第五对位靶标，所述第五对位靶标的轴心与所述第一对位靶标的轴心对齐；所述第三双面芯板上与所述第五面相对的第六面的板边位置设有第六对位靶标，所述第六对位靶标的轴心相对于所述第五对位靶标的轴心的坐标为：X方向：第一双面芯板的长度*(X方向第一涨缩系数-X方向第三涨缩系数)，Y方向：第一双面芯板的宽度*(Y方向第一涨缩系数-Y方向第三涨缩系数)；其中X方向为第一双面芯板的长度方向，Y方向为第一双面芯板的宽度方向。进一步地，还包括第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔设于所述第一双面芯板远离所述第二双面芯板一侧，所述第二铜箔设于所述第二双面芯板远离所述第一双面芯板一侧。附图说明图1为本技术具有对位结构的印制电路板的层压前的俯视图；图2为本技术具有对位结构的印制电路板的层压后的俯视图；图3为图1所示实施例拉伸后第一对位靶标、第三对位靶标和第五对位靶标的轴心俯视图；图4为图1所示实施例中第二对位靶标、第四对位靶标和第六对位靶标的轴心俯视图。附图标记说明：10、第一双面芯板；11、第一对位靶标；12、第二对位靶标；20、第二双面芯板；21、第三对位靶标；22、第四对位靶标；30、第三双面芯板；31、第五对位靶标；32、第六对位靶标。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不限定本技术的保护范围。实施例1如图1和图2所示的一种具有对位结构的印制电路板，包括：具有第一涨缩系数的第一双面芯板10和具有第二涨缩系数的第二双面芯板20，所述第一双面芯板10和第二双面芯板20的尺寸相同且层叠设置；所述第一双面芯板10的第一面的板边位置设有第一对位靶标11，所述第二双面芯板20的第三面的板边位置设有第三对位靶标21，所述第一对位靶标11的轴心与所述第三对位靶标21的轴心对齐；所述第一双面芯板10上与所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有对位结构的印制电路板，其特征在于，包括：具有第一涨缩系数的第一双面芯板和具有第二涨缩系数的第二双面芯板，所述第一双面芯板和第二双面芯板的尺寸相同且层叠设置；所述第一双面芯板的第一面的板边位置设有第一对位靶标，所述第二双面芯板的第三面的板边位置设有第三对位靶标，所述第一对位靶标的轴心与所述第三对位靶标的轴心对齐；所述第一双面芯板上与所述第一面相对的第二面的板边位置设有第二对位靶标，所述第二对位靶标的轴心与所述第一对位靶标的轴心对齐；所述第二双面芯板上与所述第三面相对的第四面的板边位置设有第四对位靶标，所述第四对位靶标的轴心相对于所述第三对位靶标的轴心的坐标为：X方向：第一双面芯板的长度*(X方向第一涨缩系数‑X方向第二涨缩系数)，Y方向：第一双面芯板的宽度*(Y方向第一涨缩系数‑Y方向第二涨缩系数)；其中X方向为第一双面芯板的长度方向，Y方向为第一双面芯板的宽度方向。

【技术特征摘要】
1.一种具有对位结构的印制电路板，其特征在于，包括：具有第一涨缩系数的第一双面芯板和具有第二涨缩系数的第二双面芯板，所述第一双面芯板和第二双面芯板的尺寸相同且层叠设置；所述第一双面芯板的第一面的板边位置设有第一对位靶标，所述第二双面芯板的第三面的板边位置设有第三对位靶标，所述第一对位靶标的轴心与所述第三对位靶标的轴心对齐；所述第一双面芯板上与所述第一面相对的第二面的板边位置设有第二对位靶标，所述第二对位靶标的轴心与所述第一对位靶标的轴心对齐；所述第二双面芯板上与所述第三面相对的第四面的板边位置设有第四对位靶标，所述第四对位靶标的轴心相对于所述第三对位靶标的轴心的坐标为：X方向：第一双面芯板的长度*(X方向第一涨缩系数-X方向第二涨缩系数)，Y方向：第一双面芯板的宽度*(Y方向第一涨缩系数-Y方向第二涨缩系数)；其中X方向为第一双面芯板的长度方向，Y方向为第一双面芯板的宽度方向。2.根据权利要求1所述的具有对位结构的印制电路板，其特征在于，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标均为圆环状。3.根据权利要求1所述的具有对位结构的印制电路板，其特征在于，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标的内径各不相同。4.根据权利要求2所述的具有对位结构的印制电路板，其特征在于，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标的内径依次增大或依次减小。5.根据权利要求4所述的具有对位结构的印制电路板，其特征在于，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标的内径呈等差递增或呈等差递减。6.根据权利要求1所述的具有对位结构的印制电路板，其特征在于，所述第一双面...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星，张鹏伟，史宏宇，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，天津兴森快捷电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44