固化性树脂组合物、层叠结构体、其固化物和电子部件制造技术

本发明专利技术涉及固化性树脂组合物、层叠结构体、其固化物和电子部件。提供：满足阻焊层和覆盖层双方的要求性能、在不有损显影性的情况下耐热性、低回弹性优异、加热后的翘曲小的固化性树脂组合物。另外，提供：满足阻焊层和覆盖层双方的要求性能、显影性(碱溶性)、耐热性(耐焊接热性能)优异的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物，其含有：碱溶性的聚酰亚胺树脂；该聚酰亚胺树脂以外的碱溶性的树脂；和，固化性化合物。

【技术实现步骤摘要】
固化性树脂组合物、层叠结构体、其固化物和电子部件
本专利技术涉及作为柔性印刷电路板等电子部件的绝缘膜有用的固化性树脂组合物(以下，也简单称为“组合物”)、层叠结构体、其固化物和电子部件。
技术介绍
近年来，由于智能手机、平板电脑终端的普及所带来的电子设备的小型薄型化而需要电路基板等电子部件的小空间化。因此，弯折而能收纳的柔性印刷电路板的用途扩大，对于柔性印刷电路板，要求具有至此以上的高的可靠性。针对于此，目前，作为用于确保柔性印刷电路板的绝缘可靠性的绝缘膜，广泛采用有如下混载工艺：弯折部(弯曲部)中使用以耐热性和弯曲性等机械特性优异的聚酰亚胺为基础的覆盖层(例如参照专利文献1、2)，安装部(非弯曲部)中使用电绝缘性、耐焊接热性能等优异、且能进行微细加工的感光性树脂组合物。即，以聚酰亚胺为基础的覆盖层需要利用模具冲裁进行的加工，因此，不适于微细布线。因此，需要微细布线的芯片安装部中必须部分地组合使用能利用光刻法进行加工的碱显影型的感光性树脂组合物(阻焊剂)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭62-263692号公报专利文献2：日本特开昭63-110224号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题如此，以往的柔性印刷电路板的制造工艺中，不得不采用贴合覆盖层的工艺与形成阻焊层的工艺的混载工艺，有成本性和作业性差的问题。针对于此，至此，研究了将作为阻焊层的绝缘膜或作为覆盖层的绝缘膜用作柔性印刷电路板的阻焊层和覆盖层，但对电路基板的小空间化的要求能充分满足阻焊层和覆盖层双方的要求性能的材料尚未达到实用化。另外，对于阻焊层、覆盖层要求显影性(碱溶性)、耐热性(耐焊接热性能)、低回弹性(弹回性)优异、加热后的翘曲(固化后的翘曲)小等各种特性。然而，为了确保耐热性且改善低回弹性、加热后的翘曲性而使用分子量大的碱溶性树脂时，产生无法进行显影的问题。另外，酰亚胺系树脂具有耐热性，但有固化后的翘曲大的缺点，氨基甲酸酯系树脂虽然为低回弹且低翘曲，但是有耐热性差的问题。由此，对于使用以往提出的各种树脂的组合物来说，在不有损显影性的情况下，无法满足耐热性和低回弹性优异、加热后的翘曲小这样的全部要求。因此，本专利技术的主要目的在于，提供：满足阻焊层和覆盖层双方的要求性能、在不有损显影性的情况下耐热性、低回弹性优异、加热后的翘曲小的固化性树脂组合物。另外，本专利技术的其他目的在于，提供：适于柔性印刷电路板等的绝缘膜、特别是弯折部(弯曲部)与安装部(非弯曲部)的同时形成工艺的固化性树脂组合物、层叠结构体、其固化物和、具有该固化物作为例如覆盖层或阻焊层等保护层的柔性印刷电路板等电子部件。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果至此完成了以以下的内容为主旨构成的本专利技术。即，本专利技术的固化性树脂组合物的特征在于，含有：碱溶性的聚酰亚胺树脂；该聚酰亚胺树脂以外的碱溶性的树脂；和，固化性化合物。本专利技术的固化性树脂组合物中，前述聚酰亚胺树脂以外的碱溶性的树脂优选聚酰胺酰亚胺树脂，前述聚酰胺酰亚胺树脂优选具有下述通式(1)所示的结构和下述通式(2)所示的结构的聚酰胺酰亚胺树脂。(X1是源自碳数为24～48的二聚酸的脂肪族二胺(a)的残基，X2为具有羧基的芳香族二胺(b)的残基，Y各自独立地为环己烷环或芳香环。)另外，本专利技术的固化性树脂组合物优选还含有核壳橡胶颗粒。进而，本专利技术的固化性树脂组合物中，前述聚酰亚胺树脂优选具有羧基，更优选具有羧基和酚性羟基。进而另外，本专利技术的固化性树脂组合物中，前述固化性化合物优选环氧树脂。另外，本专利技术的层叠结构体的特征在于，具有：树脂层(A)；和，夹设该树脂层(A)层叠于基材上的树脂层(B)，前述树脂层(B)由上述固化性树脂组合物形成，且前述树脂层(A)由包含碱溶性树脂和热反应性化合物的碱显影型树脂组合物形成。另外，本专利技术的固化物的特征在于，由上述固化性树脂组合物或上述层叠结构体形成。进而，本专利技术的电子部件的特征在于，具有由上述固化物形成的绝缘膜。此处，作为本专利技术的电子部件，例如可以举出具有如下而成的绝缘膜：在柔性印刷电路板上形成上述层叠结构体的层，通过光照射进行图案化，以显影液同时形成图案。另外，在不使用上述层叠结构体的情况下，也可以具有如下而成的绝缘膜：在柔性印刷电路板上依次形成树脂层(A)和树脂层(B)，之后，通过光照射进行图案化，以显影液同时形成图案。需要说明的是，本专利技术中“图案”是指图案状的固化物、即绝缘膜。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供：满足阻焊层和覆盖层双方的要求性能、在不有损显影性的情况下耐热性、低回弹性优异、加热后的翘曲小的固化性树脂组合物。此外，可以实现：适于柔性印刷电路板等电子部件的绝缘膜、特别是弯折部(弯曲部)与安装部(非弯曲部)的同时形成工艺的固化性树脂组合物、层叠结构体、其固化物、和具有该固化物作为例如覆盖层或阻焊层等保护膜的柔性印刷电路板等电子部件。附图说明图1为示意性示出表示本专利技术的电子部件的一例的柔性印刷电路板的制造方法的工艺图。图2为示意性示出表示本专利技术的电子部件的一例的柔性印刷电路板的制造方法的另一例的工艺图。附图标记说明1柔性印刷布线基材2导体电路3树脂层4树脂层5掩模具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行详述。(固化性树脂组合物)本专利技术的固化性树脂组合物含有：碱溶性的聚酰亚胺树脂；除此之外的碱溶性的树脂；和，固化性化合物。通过含有碱溶性的聚酰亚胺树脂、除此之外的碱溶性的树脂和固化性化合物，可以实现满足阻焊层和覆盖层双方的要求性能、显影性、耐热性优异的固化性树脂组合物。(碱溶性的聚酰亚胺树脂)作为碱溶性的聚酰亚胺树脂，只要含有酚性羟基、羧基中的1种以上的官能团、且能用碱溶液显影，就可以使用公知常用的物质。通过该聚酰亚胺树脂，耐弯曲性、耐热性等特性变得更优异。这样的碱溶性的聚酰亚胺树脂例如可以举出：使羧酸酐成分与胺成分和/或异氰酸酯成分反应而得到的树脂。此处，碱溶性基团通过使用具有羧基、酚性羟基的胺成分而导入。另外，酰亚胺化可以以热酰亚胺化进行，也可以以化学酰亚胺化进行，而且还可以将他们组合使用而实施。作为羧酸酐成分，可以举出四羧酸酐、三羧酸酐等，但不限定于这些酸酐，只要为与氨基、异氰酸酯基反应的具有酸酐基和羧基的化合物，就也可以包含其衍生物而使用。另外，这些羧酸酐成分可以单独使用或组合使用。作为胺成分，可以使用脂肪族二胺、芳香族二胺等二胺、脂肪族聚醚胺等多元胺、具有羧基的二胺、具有酚性羟基的二胺等。作为胺成分，不限定于这些胺，必须使用至少能导入酚性羟基、羧基中的1种官能团的胺。另外，这些胺成分可以单独使用或组合使用。作为异氰酸酯成分，可以使用芳香族二异氰酸酯和其异构体、多聚体、脂肪族二异氰酸酯类、脂环式二异氰酸酯类和其异构体等二异氰酸酯、其他常用的二异氰酸酯类，但不限定于这些异氰酸酯。另外，这些异氰酸酯成分可以单独使用或组合使用。这样的碱溶性的聚酰亚胺树脂的合成中，可以使用公知常用的有机溶剂。作为上述有机溶剂，只要为不与作为原料的羧酸酐类、胺类、异氰酸酯类反应、且这些原料溶解的溶剂就没有问题，特别是不限定其结构。从原料的溶解性高的方面出发，特别优选N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基亚砜、γ-丁内酯等非质子性溶剂。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：碱溶性的聚酰亚胺树脂；该聚酰亚胺树脂以外的碱溶性的树脂；和，固化性化合物。

【技术特征摘要】
2017.03.31 JP 2017-071705;2017.06.20 JP 2017-120191.一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：碱溶性的聚酰亚胺树脂；该聚酰亚胺树脂以外的碱溶性的树脂；和，固化性化合物。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述聚酰亚胺树脂以外的碱溶性的树脂为聚酰胺酰亚胺树脂。3.根据权利要求2所述的固化性树脂组合物，其中，所述聚酰胺酰亚胺树脂为具有下述通式(1)所示的结构和下述通式(2)所示的结构的聚酰胺酰亚胺树脂，X1是源自碳数为24～48的二聚酸的脂肪族二胺(a)的残基，X2为具有羧基的芳香族二胺(b)的残基，Y各自独立地为环己烷环或芳香环。4.根据权利要求1～3中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫部英和，角谷武德，小田桐悠斗，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP