感光性绝缘组成物制造技术

本发明专利技术提供一种感光性绝缘组成物，包括多官能环氧树脂、反应性内酯树脂、光酸起始剂、改质剂以及溶剂，其中光酸起始剂包括三芳香基锍肆(五氟苯基)硼酸盐，改质剂包括密着剂及流平剂。

Photosensitive insulating composition

The invention provides a photosensitive insulating component, including a multifunctional epoxy resin, a reactive lactone resin, a photoacid initiator, a modification agent and a solvent, wherein the photoacid initiator includes a triaryl matte (pentafluorophenyl) borate, and the modification agent includes a densifier and a leveling agent.

【技术实现步骤摘要】
感光性绝缘组成物
本专利技术涉及一种感光性绝缘组成物，尤其涉及一种使用不含有金属离子的光酸起始剂的感光性绝缘组成物。
技术介绍
近年来，随着电子产品轻薄短小的趋势，电子零件也朝向小型化的方向发展，因此，具有高感光度与高深宽比的感光性绝缘材料成为目前在微机电处理及半导体封装上需要使用的材料之一，主要用以形成层间绝缘膜或作为中空结构的永久材使用。在现有的感光性绝缘材料中，大多使用含有金属离子(例如锑离子)的光起始剂。当感光性绝缘材料作为半导体封装的永久材使用时，若其中含有金属离子，则可能影响后续处理。基于上述，发展出一种使用不含有金属离子的光酸起始剂的感光性绝缘组成物，作为半导体封装的永久材使用，以更符合现今产业需求，为目前所需研究的重要课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种感光性绝缘组成物，其中使用不含有金属离子的光酸起始剂，适用于作为半导体封装的永久材。本专利技术的感光性绝缘组成物包括多官能环氧树脂、反应性内酯树脂、光酸起始剂、改质剂以及溶剂，其中光酸起始剂包括三芳香基锍肆(五氟苯基)硼酸盐，改质剂包括密着剂及流平剂。在本专利技术的一实施例中，光酸起始剂由以下化学结构式表示：其中Ar为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光性绝缘组成物，其特征在于，包括：多官能环氧树脂；反应性内酯树脂；光酸起始剂，包括三芳香基锍肆(五氟苯基)硼酸盐；改质剂，包括密着剂及流平剂；以及溶剂。

【技术特征摘要】
2017.03.29 TW 1061104051.一种感光性绝缘组成物，其特征在于，包括：多官能环氧树脂；反应性内酯树脂；光酸起始剂，包括三芳香基锍肆(五氟苯基)硼酸盐；改质剂，包括密着剂及流平剂；以及溶剂。2.根据权利要求1所述的感光性绝缘组成物，其特征在于，所述光酸起始剂由以下化学结构式表示：其中Ar为芳香基混合物。3.根据权利要求1所述的感光性绝缘组成物，其特征在于，所述密着剂包括硅烷类偶合剂或钛类偶合剂。4.根据权利要求1所述的感光性绝缘组成物，其特征在于，所述流平剂包括含氟类化合物。5.根据权利要求1所述的感光性绝缘组成物，其特征在于，所述溶剂包括丁酮与环戊酮。6.根据权利要求1所述的感光性绝缘组...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宥佑，王懿玫，林世昌，陈秋风，
申请(专利权)人：台虹科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71