印刷电路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种印刷电路板及电子设备，印刷电路板包括第一电路板、第二电路板和连接段，第一电路板、第二电路板和连接段均为硬质电路板，连接段的两端分别连接第一电路板和第二电路板，连接段在第一电路板和第二电路板所在的平面内具有多个折弯，印刷电路板可在连接段上沿垂直于第一电路板和第二电路板所在平面的方向弯折，以使第一电路板和第二电路板之间呈一预设角度。本实用新型专利技术通过在连接段上的多个折弯使其在弯折的过程中将弯曲应力分散到每一个折弯上，由此提高了连接段所能承受的弯曲应力的大小，使得硬板材质的连接段也能够满足多次弯折的需求，从而大大减小了现有技术中曲面形电路板的制造难度，降低了生产成本。

Printed circuit boards and electronic equipment

The utility model provides a printed circuit board and an electronic device. The printed circuit board comprises a first circuit board, a second circuit board and a connecting section. The first circuit board, a second circuit board and a connecting section are all hard circuit boards. The two ends of the connecting section are respectively connected with the first circuit board and the second circuit board, and the connecting section is the first circuit board and the second circuit board. The plane in which the two circuit boards are located has a plurality of bends, and the printed circuit board can be bent in a direction perpendicular to the plane in which the first circuit board and the second circuit board are located on the connecting section, so that a preset angle is formed between the first circuit board and the second circuit board. The utility model distributes the bending stress to each bending during the bending process by multiple bending on the connecting section, thereby improving the bending stress that the connecting section can bear, and making the connecting section of the hard plate material can also meet the requirements of multiple bending, thereby greatly reducing the curved surface in the prior art. The manufacture of the PCB is difficult and the production cost is reduced.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及电子设备
本技术涉及印刷电路板制造技术，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备。
技术介绍
随着电子通信技术的不断发展，可穿戴电子设备的功能越来越丰富，娱乐性和可操作性较之传统的电子设备有了很大的提升。可穿戴电子设备中很多具有不规则的曲面，因此需要使用专门的曲面形电路板。现有技术中曲面形电路板一般通过直板形电路板弯折形成，可弯折的直板形电路板一般采用软硬结合板的方式设计，利用软板的可弯折性与硬板电路板进行组合，以将多个硬板实现可叠合组装，大幅度的减少了电路板的横向布局面积。但是，由于软硬结合板在制作时需要先将软板单独制作出来后再利用其作为芯板基础进行硬板的制作，增长了整个产品的工艺流程；且软硬结合板在制作时品质管控难度大，对印刷电路板生产系统的要求非常高，生产成本居高不下。由于上述原因，造成了现有技术中的曲面形电路板制造困难，且成本居高不下。
技术实现思路
为了克服现有技术下的上述缺陷，本技术的目的在于提供一种印刷电路板及电子设备，本技术的印刷电路板整体均为硬质电路板，且可沿垂直于电路板的方向折弯一定角度，从而解决了现有技术中曲面形电路板制造难度大、成本高的问题。本技术提供一种印刷电路板，包括第一电路板、第二电路板和连接段，所述第一电路板、第二电路板和连接段均为硬质电路板，所述连接段的两端分别连接所述第一电路板和第二电路板，所述连接段在所述第一电路板和第二电路板所在的平面内具有多个折弯，所述印刷电路板可在所述连接段上沿垂直于所述第一电路板和第二电路板所在平面的方向弯折，以使所述第一电路板和第二电路板之间呈一预设角度。本技术采用硬板材质的连接段代替传统技术中的软板芯板，利用连接段上的多个折弯使其在弯折的过程中将弯曲应力分散到每一个折弯上，以防止应力集中造成的连接段的断裂，由此提高了连接段所能承受的弯曲应力的大小。如上所述的印刷电路板，可选的，多个所述折弯等间距分布在所述连接段上。如上所述的印刷电路板，可选的，所述折弯的形状呈弧形。如上所述的印刷电路板，可选的，所述第一电路板、第二电路板和连接段一体成型。如上所述的印刷电路板，可选的，所述连接段的两端分别与所述第一电路板和第二电路板焊接固定。如上所述的印刷电路板，可选的，所述连接段为多个，多个连接段等间距分布在所述第一电路板和第二电路板之间。如上所述的印刷电路板，可选的，所述第一电路板和第二电路板均包括多个导电层，所述连接段内设有与所述导电层电连接的导线。如上所述的印刷电路板，可选的，所述连接段与多个所述导电层中的至少两个相连。如上所述的印刷电路板，可选的，所述预设角度的范围为0-180度。本技术还提供一种电子设备，包括壳体以及如上任一项所述的印刷电路板。本技术提供的印刷电路板及电子设备，包括第一电路板、第二电路板和连接段，第一电路板、第二电路板和连接段均为硬质电路板，连接段的两端分别连接第一电路板和第二电路板，连接段在第一电路板和第二电路板所在的平面内具有多个折弯，印刷电路板可在连接段上沿垂直于第一电路板和第二电路板所在平面的方向弯折，以使第一电路板和第二电路板之间呈一预设角度。本技术采用硬板材质的连接段代替传统技术中的软板芯板，利用连接段上的多个折弯使其在弯折的过程中将弯曲应力分散到每一个折弯上，由此提高了连接段所能承受的弯曲应力的大小，使得硬板材质的连接段也能够满足多次弯折的需求，从而大大减小了现有技术中曲面形电路板的制造难度，降低了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一实施例提供的印刷电路板的结构简图；图2A-图2B为本技术一实施例提供的印刷电路板的制造流程图。附图标记：10-第一电路板；11-第一导电层；20-第二电路板；21-第二导电层；30-连接段；31-折弯。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。需要说明的是，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于方便描述不同的部件，而不能理解为指示或暗示顺序关系、相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。随着电子通信技术的不断发展，可穿戴电子设备的功能越来越丰富，娱乐性和可操作性较之传统的电子设备有了很大的提升。可穿戴电子设备中很多具有不规则的曲面，因此需要使用专门的曲面形电路板。现有技术中曲面形电路板一般通过直板形电路板弯折形成，可弯折的直板形电路板一般采用软硬结合板的方式设计，利用软板的可弯折性与硬板电路板进行组合，以将多个硬板实现可叠合组装，大幅度的减少了电路板的横向布局面积。但是，由于软硬结合板在制作时需要先将软板单独制作出来后再利用其作为芯板基础进行硬板的制作，增长了整个产品的工艺流程；且软硬结合板在制作时品质管控难度大，对印刷电路板生产系统的要求非常高，生产成本居高不下。由于上述原因，造成了现有技术中的曲面形电路板制造困难，且成本居高不下。为了克服现有技术下的上述缺陷，本技术的目的在于提供一种印刷电路板及电子设备，本技术的印刷电路板整体均为硬质电路板，且可沿垂直于电路板的方向折弯一定角度，从而解决了现有技术中曲面形电路板制造难度大、成本高的问题。下面将结合附图详细的对本技术的内容进行描述，以使本领域技术人员能够更加详细的了解本技术的内容。实施例一图1为本技术一实施例提供的印刷电路板的结构简图；请参照图1。本实施例提供一种印刷电路板，包括第一电路板10、第二电路板20和连接段30，第一电路板10、第二电路板20和连接段30均为硬质电路板，连接段30的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板和连接段，所述第一电路板、第二电路板和连接段均为硬质电路板，所述连接段的两端分别连接所述第一电路板和第二电路板，所述连接段在所述第一电路板和第二电路板所在的平面内具有多个折弯，所述印刷电路板可在所述连接段上沿垂直于所述第一电路板和第二电路板所在平面的方向弯折，以使所述第一电路板和第二电路板之间呈一预设角度。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板和连接段，所述第一电路板、第二电路板和连接段均为硬质电路板，所述连接段的两端分别连接所述第一电路板和第二电路板，所述连接段在所述第一电路板和第二电路板所在的平面内具有多个折弯，所述印刷电路板可在所述连接段上沿垂直于所述第一电路板和第二电路板所在平面的方向弯折，以使所述第一电路板和第二电路板之间呈一预设角度。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，多个所述折弯等间距分布在所述连接段上。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述折弯的形状呈弧形。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一电路板、第二电路板和连接段一体成型。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：金立奎，车世民，陈德福，王细心，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11