电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，包括机壳、电子元件、导热管及导热板。机壳包括有基板，基板开设有贯穿口。电子元件设置于机壳中且对应于基板的贯穿口。导热管设置于机壳中且位于电子元件一侧。导热板包括封闭腔室与容置于封闭腔室中的工作流体，导热板设置于贯穿口中，且导热板的内表面接触电子元件与导热管，导热板的外表面显露出基板。利用本发明专利技术的电子装置通过导热板的内表面接触电子元件与导热管，可降低电子元件与导热管之间的热阻而达到较佳的热传导效率。此外，通过导热板的外表面显露出基板，使导热板的外表面还能搭接散热装置，以进一步提升散热能力而满足具有更高效能的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术关于一种电子装置，特别是指一种具有导热功能的电子装置。
技术介绍
一般来说，电子装置(例如笔记型电脑、工业电脑或家用电脑)中的电子元件(例如主机板的中央处理器、内存、显示卡或硬盘等)在运行过程都会产生热能，一旦热能积累于电子装置内部而未能即时地逸散至外界时，便会影响电子装置的效能且造成机壳过热等问题。为了避免上述问题，目前较常见的作法是在电子装置内部安装风扇，以通过对流的方式进行散热。然而，随着科技的进步，电子元件运算速度越来越快，所产生的热量也不断提高，因此，以习知对流的方式进行散热已难以符合现今电子装置的发展趋势。
技术实现思路
有鉴于此，于一实施例中，提供一种电子装置，包括机壳、电子元件、导热管及导热板。机壳包括有基板，基板开设有贯穿口。电子元件设置于机壳中且对应于基板的贯穿口。导热管设置于机壳中且位于电子元件一侧。导热板包括封闭腔室与容置于封闭腔室中的工作流体，导热板设置于贯穿口中，且导热板的内表面接触电子元件与导热管，导热板的外表面显露出基板。于一实施例中，提供一种电子装置，包括机壳、电子元件导热管、导热板以及散热模块。机壳中设有基板，基板开设有贯穿口并将机壳内部区隔成第一容室与第二容室。电子元件设置于第一容室中且对应于基板的贯穿口。导热管设置于第一容室中且位于电子元件一侧。导热板包括封闭腔室与容置于封闭腔室中的工作流体，导热板设置于贯穿口中，且导热板的内表面接触电子元件与导热管，导热板的外表面显露出基板。散热模块设置于第二容室中且连接于导热板的外表面。综上，本专利技术实施例的电子装置通过导热板的内表面接触电子元件与导热管，可降低电子元件与导热管之间的热阻而达到较佳的热传导效率。此外，通过导热板的外表面显露出基板，使导热板的外表面更能搭接散热装置，以进一步提升散热能力而满足具有更高效能的电子装置。【附图说明】图1为本专利技术电子装置一实施例的立体图。图2为本专利技术电子装置一实施例的分解立体图。图3为本专利技术电子装置一实施例的剖视图。图4为本专利技术电子装置另一实施例的分解立体图。图5为本专利技术电子装置另一实施例的剖视图。【具体实施方式】图1为本专利技术电子装置一实施例的立体图，图2为本专利技术电子装置一实施例的分解立体图，图3为本专利技术电子装置一实施例的剖视图。如图1至图3所示，电子装置1包括有机壳10、电子元件20、导热管30以及导热板40。在一些实施例中，电子装置1可为笔记型电脑、平板电脑、智慧型手机、家用电脑或工业电脑等。电子元件20与导热管30设置于机壳10内部。如图1至图3所示，本实施例的电子装置1是以笔记型电脑为例，机壳10为中空壳体且具有一基板11，在此，基板11为机壳10的底板，但也可为机壳10的其他侧板。此外，基板11开设有一贯穿口111，贯穿口111贯通基板11的相对二表面而连通于机壳10的内部空间。在一些实施例中，电子元件20可为中央处理器(CPU)、内存、显示卡、硬盘或其他芯片(如BIOS芯片)，电子元件20设置于机壳10的内部，基板11的贯穿口111的位置对应于电子元件20。如图1至图3所示，本实施例的机壳10内可设有一电路板12，电子元件20是设置于电路板12面向贯穿口111的表面上，基板11的贯穿口111的面积大于电子元件20的面积。在一实施例中，电子装置1可包括有一个或多个导热管30，导热管30具体上可为内含作动流体(如水或奈米流体)的封闭金属管体，以通过持续循环的液汽二相变化与对流而达到导热的目的。如图1至图3所示，本实施例的电子装置1包括有二导热管30，其特征在于二导热管30分别设置于电子元件20的相对二侧，且分别与电子元件20保持一间距。在一些实施态样中，二导热管30也可设置于电子元件20的同一侧、或者电子装置1也可仅包括一导热管30且导热管30设置于电子元件20的一侧。在一实施例中，各导热管30的局部区域可对应基板11的贯穿口111。如图1至图3所示，在此，各导热管30包括二端部31与位于二端部31之间的中间区段32，其特征在于各导热管30的中间区段32对位于贯穿口111，也就是说各导热管30的中间区段32位于贯穿口111与电路板12之间。如图3所示，在本实施例中，导热板40的内部具有一封闭腔室41，且封闭腔室41中容设有工作流体42(如水或奈米流体)，而能通过持续循环的液汽二相变化与对流而达到导热的目的。此外，导热板40容设于贯穿口111中且具有面向机壳10内部的一内表面43以及显露出基板11的一外表面44。其特征在于导热板40的内表面43可同时接触电子元件20与二导热管30的中间区段32。借此，电子元件20运作时所产生的热能即可经由导热板40传递至二导热管30，达到有效降低电子元件20与导热管30之间的热阻而具有较佳的热传导效率。此外，导热板40容设于贯穿口111中可减少导热板40的占用空间，且通过导热板40的外表面44显露出基板11，使导热板40的外表面44可另外搭接散热装置(例如散热垫或散热支架等)以进一步提升电子装置1的散热能力。承上，在一实施例中，机壳10的基板11可为一金属板体且接触于二导热管30，使导热板40传递至二导热管30的热能可进一步传递至大面积的基板11，达到有效提高散热效率的优点。如图2所示，在一实施例中，各导热管30的二端部31可分别延伸至机壳10的二侧，以通过风扇(图未表示)将热能由机壳10的二侧导出，达到加速散热效果。如图2与图3所示，在一实施例中，电子装置1可包括有一盖板45，盖板45设置于机壳10外部且覆盖于导热板40的外表面44，其特征在于盖板45可为导热率低的材质所制成，例如盖板45可为塑胶板、玻璃板或陶瓷板等，以达到隔热效果而避免电子装置1在使用上有安全性之虞。在一实施例中，盖板45可容设于贯穿口111中，且盖板45的表面可与基板11的表面齐平，而能达到降低电子装置1厚度的优点。在一实施例中，假设基板11为金属板体时，盖板45可同时覆盖于导热板40的外表面44以及基板11远离电子元件20的表面(图面省略绘示)，以防止导热板40与基板11的高温直接接触使用者。此外，盖板45远离基板11的表面可设有防滑结构，例如防滑结构可为一粗糙面或由多个沟槽所组成，使电子装置1放置于承载物上时能加强定位效果。如图2与图3所示，在一实施例中，导热板40与盖板45之间可设有防水垫圈46，举例来说，防水垫圈46围绕于盖板45的周缘配置，以避免水气由盖板45与基板11之间的缝隙渗入机壳10内部，而达到防水的效果。在一些实施例中，防水垫圈46可为橡胶、硅胶或塑胶垫圈。图4为本专利技术电子装置另一实施例的分解立体图，图5为本专利技术电子装置另一实施例的剖视图。如图4与图5所示，本实施例的电子装置2包括有机壳10、电子元件20、二导热管30、导热板40以及散热模块50。如图4与图5所示，本实施例电子装置2的机壳10为中空壳体且具有一基板11，基板11是设置于机壳10的内部，并将机壳10内部区隔成第一容室101与第二容室102，且基板11开设有一贯穿口111，贯穿口111贯通基板11的相对二表面而连通于第一容室101与第二容室102。在一实施例中，机壳10可为组合式壳体而包括有第一壳件15与一第二壳件16，其特征在于第一壳件15为一中空壳体，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于,该电子装置包括：一机壳，包括一基板，该基板开设有一贯穿口；一电子元件，设置于该机壳中，该电子元件对应于该基板的该贯穿口；一导热管，设置于该机壳中且位于该电子元件一侧；以及一导热板，包括一封闭腔室与容置于该封闭腔室中的一工作流体，该导热板设置于该贯穿口中，且该导热板的一内表面接触该电子元件与该导热管，该导热板的一外表面显露出该基板。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于,该电子装置包括：一机壳，包括一基板，该基板开设有一贯穿口；一电子元件，设置于该机壳中，该电子元件对应于该基板的该贯穿口；一导热管，设置于该机壳中且位于该电子元件一侧；以及一导热板，包括一封闭腔室与容置于该封闭腔室中的一工作流体，该导热板设置于该贯穿口中，且该导热板的一内表面接触该电子元件与该导热管，该导热板的一外表面显露出该基板。2.如权利要求1所述的电子装置，还包括一盖板，该盖板设置于该机壳外部且覆盖于该导热板的该外表面。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该盖板容设于该贯穿口中，且该盖板的表面与该基板的表面齐平。4.如权利要求1至3任一项所述的电子装置，还包括一防水垫圈，设置于该导热板与该盖板之间。5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导热管包括二端部与位于该二端部之间的一中间区段，该中间区段接触于该导热板，该二端部分别延伸至该机壳的二侧。6.如权利要求1所述的电子装置，还包括另一导热管，该另一导热管设置于该机壳中并接触于该导热板，且该电子元件位于该导热管与该另一导热管之间。7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该基板为一金属板体，且该基板接触该导热管。8.一种电子装置，其特征在于,该电子装置包括：一机壳，该机壳中设有一基板，该基板开设有一贯穿口并将该机壳内部区隔成一第一容室与一第二容室；一电子元件，设置于该第一容室中，该电子元件对应于该基板的该贯穿口；一导...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宏展，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32