一种电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电阻器，包括：绝缘基板、电阻体、两上电极、掩膜层和保护层；其中，所述电阻体的下表面贴合所述绝缘基板，所述电阻体的上表面包括电阻区域和两电极区域，且所述电阻区域和所述电极区域不重叠；所述掩膜层覆盖于所述电阻区域上，每一所述上电极设于对应所述电极区域；所述保护层覆盖于所述掩膜层上，所述保护层的边缘与所述掩膜层的边缘对齐。本实用新型专利技术能有效实现电阻器的阻值高精度和实现低TCR值。

【技术实现步骤摘要】
一种电阻器
本技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种电阻器。
技术介绍
一种已知电阻元件，参见图1所示，采用材质为环氧树脂的散热胶片，将绝缘基板和合金电阻层粘合在一起，然后通过刻蚀、氧化、激光调阻、印刷、电镀或化学镀、保护采用印刷工艺成型的方式，在电阻层上分别形成内部电极层、保护层以及外部电极层，以制造出不同电阻值的电阻元件。该电阻元件的保护层通过印刷工艺实现，保护层与电极搭接位置较易产生渗浆现象，导致阻值精度较差、TCR值(temperaturecoefficientofresistance,电阻温度系数，用于反映材料的电阻受温度影响程度)易超差偏高。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种电阻器，能有效实现阻值高精度和实现低TCR。为实现上述目的，本技术实施例提供了一种电阻器，包括：绝缘基板、电阻体、两上电极、掩膜层和保护层；其中，所述电阻体的下表面贴合所述绝缘基板，所述电阻体的上表面包括电阻区域和两电极区域，且所述电阻区域和所述电极区域不重叠；所述掩膜层覆盖于所述电阻区域上，每一所述上电极设于对应所述电极区域；所述保护层覆盖于所述掩膜层上，所述保护层的边缘与所述掩膜层的边缘对齐。进一步的，所述保护层为曝光油墨保护层。进一步的，所述电阻区域为所述电阻体的上表面的中间区域，两所述电极区域分别为所述电阻体的上表面的左右两侧区域。进一步的，还包括内部电极、端电极和外部电极；其中，所述端电极设于所述绝缘基板和所述电阻体所构成的整体的两侧端面，且每一所述端电极连接对应的所述上电极；所述内部电极设于所述绝缘基板的下表面，且每一所述内部电极连接对应的所述端电极；所述外部电极设于所述端电极的外侧，且所述外部电极的上下两端分别向所述上电极和所述内部电极延伸以连接对应的所述上电极和对应的所述内部电极。进一步的，所述外部电极完全覆盖所述上电极并覆盖所述保护层表面的部分区域。进一步的，所述上电极、所述内部电极、所述端电极和所述外部电极均在外表面上设有金属镀层。进一步的，所述金属镀层依次包括内层的镍层和外层的锡层。进一步的，所述电阻体为铜合金电阻体，所述铜合金电阻体采用的铜合金材料包括锰铜合金材料、镍铜合金材料或锰铜锡合金材料。进一步的，所述上电极为铜电极。进一步的，所述电阻体的下表面通过粘胶贴合所述绝缘基板。与现有技术相比，本技术公开的一种电阻器，通过在电阻体的电阻区域上覆盖掩膜层后再在掩膜层上覆盖相应的保护层，露出上电极，从而避免了传统电阻体产品中出现的渗浆不良问题，确保修阻后的阻值精度不变，并可实现更低电阻温度系数(TCR)。附图说明图1是现有技术中一种电阻元件的结构示意图；图2是本技术实施例中一种电阻器的结构示意图；图3是电阻层与绝缘基板贴合形成的组合板体的结构示意图；图4是对组合板体进行电阻层雕刻后得到电阻体的结构示意图；图5是对印刷有掩膜层和形成有上电极的组合板体的结构示意图；图6是切割断开各个电阻体之间的镀桥后的组合板体的结构示意图；图7是电阻体经过修阻后的组合板体的结构示意图；图8是印刷有曝光油墨浆料的组合板体的结构示意图；图9是经过曝光显影所得到印刷有油墨保护层的组合板体的结构示意图；图10是形成内部电极的组合板体的结构示意图；图11是组合板体分割成条状和分割成粒状的示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图2，是本技术实施例1提供的一种电阻器的结构示意图，包括：绝缘基板1、电阻体22、两上电极5、掩膜层3和保护层4；其中，所述电阻体22的下表面贴合所述绝缘基板1，所述电阻体22的上表面包括电阻区域和两电极区域，且所述电阻区域和所述电极区域不重叠；所述掩膜层3覆盖于所述电阻区域上，每一所述上电极5设于对应所述电极区域；所述保护层4覆盖于所述掩膜层3上，所述保护层4的边缘与所述掩膜层3的边缘对齐。相比现有技术，如图1所示的传统电阻体，采用传统的印刷型保护，在成形后会出现不同程度的渗浆现象，即保护覆盖了电阻体与铜电极搭接处的边缘，所以电阻体实际包含了小部分体积的铜电极，因铜的TCR值大于1000ppm/℃，对于超低阻电阻器来说，直接影响产品的阻值精度以及TCR水平，导致阻值精度较差，TCR值易超差偏高。而本实施例在电阻体22的电阻区域上覆盖掩膜层3后再在掩膜层3上的基础上覆盖相应的保护层4，保护层4与所述掩膜层3的边缘对齐，以使上电极5露出。从而避免了传统电阻体产品中出现的渗浆不良问题，确保修阻后的阻值精度不变，并可实现更低电阻温度系数(TCR)。进一步的，所述电阻体22为铜合金电阻体22，所述铜合金电阻体22采用的铜合金材料包括锰铜合金材料、镍铜合金材料或锰铜锡合金材料。进一步的，绝缘基板1要求有较好的绝缘性和热传导性，绝缘基板1可以选用陶瓷基板，优选为氧化铝陶瓷基板。进一步的，所述电阻体22的下表面通过粘胶贴合所述绝缘基板1。进一步的，绝缘基板1包括有划槽面和非划槽面，有划槽面为图2所示的绝缘基板1的上表面，非划槽面为绝缘基板1的下表面，优选绝缘基板1的有划槽面与电阻层21的下表面贴合。进一步的，所述电阻区域为所述电阻层21的上表面的中间区域，两所述电极区域分别为所述电阻层21的上表面的左右两侧区域。进一步的，所述上电极5为铜电极。进一步的，所述保护层4为曝光油墨保护层4。本实施例使用曝光油墨材料作为保护，该曝光油墨保护层4与合金电阻体22有极佳的结合，避免如环氧树脂或亚克力等保护材料与合金电阻体22结合时容易出现空隙问题，故具有更高的耐湿性和耐腐蚀性。进一步的，还包括两内部电极6、两端电极7和两外部电极8；其中，两所述端电极7分别设于所述绝缘基板1和所述电阻层21所构成的整体的两侧端面，且每一所述端电极7连接对应的所述上电极5；两所述内部电极6分别设于所述绝缘基板1的下表面的两侧，且每一所述内部电极6连接对应的所述端电极7；两所述外部电极8设于所述端电极7的外侧，且所述外部电极8的上下两端分别向所述上电极5和所述内部电极6延伸以连接对应的所述上电极5和对应的所述内部电极6。进一步的，所述外部电极8完全覆盖所述上电极5并覆盖所述保护层4表面的部分区域。进一步的，所述第一电极为铜电极，所述内部电极6为银电极，所述端电极7选用镍铬合金材料，所述外部电极8选用镍锡合金材料。进一步的，所述上电极5、所述内部电极6、所述端电极7和所述外部电极8均在外表面上设有金属镀层。进一步的，所述金属镀层依次包括内层的镍层和外层的锡层，所述镍层作为中间缓冲层，锡层作为可对外焊接的电连接层。进一步的，所述绝缘基板1的下表面(非划槽面)印刷有标记。具体的，本实施例的电阻器的制造过程可以采用下述过程实现：S11、获得电阻层21与绝缘基板1贴合形成的组合板体；具体可以为：使用粘胶将绝缘基板1与电阻层21在预设温度条件下进行黏合，从而获得电阻层21与绝缘基板1贴合形成的组合板体，参见图3，图3为电阻层21与绝缘基板1贴合形成的组合板体的示意本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻器，其特征在于，包括：绝缘基板、电阻体、两上电极、掩膜层和保护层；其中，所述电阻体的下表面贴合所述绝缘基板，所述电阻体的上表面包括电阻区域和两电极区域，且所述电阻区域和所述电极区域不重叠；所述掩膜层覆盖于所述电阻区域上，每一所述上电极设于对应所述电极区域；所述保护层覆盖于所述掩膜层上，所述保护层的边缘与所述掩膜层的边缘对齐。

【技术特征摘要】
1.一种电阻器，其特征在于，包括：绝缘基板、电阻体、两上电极、掩膜层和保护层；其中，所述电阻体的下表面贴合所述绝缘基板，所述电阻体的上表面包括电阻区域和两电极区域，且所述电阻区域和所述电极区域不重叠；所述掩膜层覆盖于所述电阻区域上，每一所述上电极设于对应所述电极区域；所述保护层覆盖于所述掩膜层上，所述保护层的边缘与所述掩膜层的边缘对齐。2.如权利要求1所述的一种电阻器，其特征在于，所述保护层为曝光油墨保护层。3.如权利要求1所述的一种电阻器，其特征在于，所述电阻区域为所述电阻体的上表面的中间区域，两所述电极区域分别为所述电阻体的上表面的左右两侧区域。4.如权利要求3所述的一种电阻器，其特征在于，还包括内部电极、端电极和外部电极；其中，所述端电极设于所述绝缘基板和所述电阻体所构成的整体的两侧端面，且每一所述端电极连接对应的所述上电极；所述内部电极设于所述绝缘基板的下表面，且每一所述内...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁广华，杨理强，林瑞芬，徐育洲，黄石兰，刘值源，练洁兰，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44