一种高阻值金属箔电阻器制造技术

一种高阻值金属箔电阻器，属于电阻器技术领域，所述金属箔电阻器包括封装外壳、壳体盖、外引线，其特征在于，封装外壳内部设置有芯片，芯片包括曲折迂回设置的电阻栅条，电阻栅条的折弯相交处设置有圆角过渡结构，芯片正面的一端对称焊接有内引线，内引线由芯片正面折弯贴合到芯片背面，芯片下端设置有垫圈，垫圈下端设置有壳体盖，壳体盖内设置有连接装置，连接装置的上端与内引线相连，连接装置的下端与外引线相配合并采用拆卸连接方式连接，本实用新型专利技术的有益效果是，所述电阻器对现有金属箔电阻器的芯片、引线和封装壳体结构进行改造，使其整体结构更稳定、通用性强、封装效率更高，维修更换成本更低，适宜于大批量生产应用。

A metal foil resistor with high resistance

A high resistance metal foil resistors, which belongs to the technical field of resistors, wherein the metal foil resistor comprises a packaging shell, shell cover and outer leads, which is characterized in that the package is arranged inside the chip, the chip includes a resistance bar winding set, the bending resistance bars are arranged at the intersection of fillet end structure. Chip positive symmetric welding in the lead, lead by the positive bending attached to the back of the chip chip, the chip is arranged at the lower end of the gasket, gasket is arranged at the lower end of the shell cover, shell cover is provided with a connecting device, the upper end of the connecting device is connected with the wire connecting device, and the lower ends of the outer leads match and is used to remove the connection mode. The utility model has the beneficial effects, the transformation of the existing metal foil resistor resistor chip, lead and package shell structure It makes the whole structure more stable, strong versatility, higher encapsulation efficiency, lower maintenance and replacement cost, and is suitable for mass production applications.

【技术实现步骤摘要】
一种高阻值金属箔电阻器
本技术涉及电阻器
，尤其涉及一种高阻值金属箔电阻器。
技术介绍
金属箔电阻器具有自动补偿电阻器温度系数的功能，能在较宽的温度范围内保持极小的电阻温度系数，它是现代精密冶金技术与微电子光刻技术和离子束刻蚀技术的综合产物，具有线绕电阻的高精密、高稳定、高可靠的特点和平面膜电阻的高频高速响应特性，其性能远远优于二者。金属箔电阻器的高精密、高稳定、高可靠性的特性与芯片的结构和电阻器的封装结构是分不开的。由于引线由电阻器内部伸向电阻器外部，在生产和运输过程中，容易碰撞引线，使引线晃动甚至断裂，根据实际需要两条引线之间的间距需要适当折弯调整，上述情况不仅影响电阻器内部的稳定性，影响金属箔电阻器的性能，而且引线断裂后会造成产品的报废，提高了制造成本；由于目前所需的引线形状多样，其稳定性不仅不能够保证，且对电阻器的封装过程要求严格，使封装效率下降。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种高阻值金属箔电阻器，有效解决了目前金属箔电阻器由于引线一体式的结构设计或引线在电阻器内部分割的结构使电阻器整体受外界因素影响较大，使整体结构不稳定，引线断裂使产品报废后提高制造成本的问题和目前的引线需求种类大，不同引线电阻器的封装效率不定，封装要求不同使批量的生产效率降低的问题，其目的在于，提供一种高阻值金属箔电阻器，对现有金属箔电阻器的芯片、引线和封装壳体结构进行改造，使其整体结构更稳定、实现不同引线的拆装更换，在提高金属箔电阻器批量生产效率的同时又降低成本，满足不同用户需求。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：所述高阻值金属箔电阻器，包括封装外壳、壳体盖、外引线，其特征在于，所述封装外壳内部设置有芯片，芯片包括曲折迂回设置的电阻栅条，电阻栅条的折弯相交处设置有圆角过渡结构，芯片正面的一端对称焊接有内引线，内引线由芯片正面折弯贴合到芯片背面，芯片下端设置有垫圈，垫圈下端设置有壳体盖，壳体盖内设置有连接装置，连接装置的上端与内引线相连，连接装置的下端与外引线相配合，并采用拆卸连接方式连接。所述连接装置包括外壳，外壳的内壁上设置有内螺纹层，外壳的顶端设置有金属片。所述金属片的上端与内引线焊接固定，金属片的下端与外引线接触连接。所述外引线的上部设置有外螺纹段。所述外螺纹段与连接装置相配合。所述外壳顶端的中心设置有通孔，通孔的直径与内引线下端直径相配合。所述外壳的外壁与壳体盖固定连接。所述壳体盖的左右两端对称设置有下端开口的盲孔，盲孔内设置有连接装置。本技术涉及的高阻值金属箔电阻器与现有技术相比，其有益效果是：1、本技术对电阻器内部的芯片结构进行改造，芯片内部的电阻栅条的折弯相交处由原来的垂直水平折弯修改为圆角过渡结构，使电流在芯片中的流向更均匀，减少电流拥堵，增加了电阻的可靠性。2、本技术在壳体盖内设置有连接装置，连接装置与外引线相配合并采用拆卸连接方式连接，连接装置包括外壳，外壳的内壁上设置有内螺纹层，外壳的顶端设置有金属片，金属片上端与内引线焊接固定，金属片下端与外引线接触连接，外引线上部设置有外螺纹段，外螺纹段与内螺纹层相配合，使不同形状的外引线与封装外壳进行拆卸的连接，使电阻器内部的结构不受外引线的影响，进一步提高了电阻的可靠性和稳定性；根据需要更换不同形状的引线，使电阻器的通用性更好，同时也提高了电阻器的封装效率、降低了维修更换的成本。本技术所述的高阻值金属箔电阻器整体结构更稳定、通用性强、封装效率更高，维修更换成本更低，适宜于大批量生产应用。附图说明附图1是本技术的主视结构示意图；附图2是本技术的侧视结构示意图；附图3是附图1中放大部分的结构示意图；附图4是本技术中芯片的结构示意图；附图中:1.封装外壳，2.芯片，3.垫圈，4.内引线，5.壳体盖，6.连接装置，7.外引线，21.电阻栅条，61.金属片，62.外壳，63.内螺纹层，71.外螺纹段。具体实施方式结合附图1、附图2、附图3、附图4对本技术进一步详细描述，以便公众更好地掌握本技术的实施方法，本技术具体的实施方案为：如附图1、附图2、附图3、附图4所示，一种高阻值金属箔电阻器，包括封装外壳1、壳体盖5、外引线7，其特征在于，所述封装外壳1内部设置有芯片2，芯片2包括曲折迂回设置的电阻栅条21，电阻栅条21的折弯相交处设置有圆角过渡结构，芯片2正面的一端对称焊接有内引线4，内引线4由芯片2正面折弯贴合到芯片2背面，芯片2下端设置有垫圈3，垫圈3下端设置有壳体盖5，壳体盖5内设置有连接装置6，连接装置6的上端与内引线4相连，连接装置6的下端与外引线7相配合，并采用拆卸连接方式连接。所述连接装置6包括外壳62，外壳62的内壁上设置有内螺纹层63，外壳62的顶端设置有金属片61，金属片61的上端与内引线4焊接固定，金属片61的下端与外引线7接触连接，外引线7的上部设置有外螺纹段71，外螺纹段71与连接装置6相配合。所述连接装置6实现了外引线7拆卸连接在封装外壳1上，并且内引线4与外引线7通过金属片61电连接在一起。所述外壳62顶端的中心设置有通孔，通孔的直径与内引线4下端直径相配合，通孔对内引线4进行限位，使内引线4与金属片61的连接更稳定。所述外壳62的外壁与壳体盖5固定连接，使连接装置6固定地嵌入壳体盖5内，提高了电阻器整体的连接稳定性。所述壳体盖5的左右两端对称设置有下端开口的盲孔，盲孔内设置有连接装置6，使内引线4通过壳体盖5上部和连接装置6双重固定，使内引线4的固定更牢固。本技术涉及的高阻值金属箔电阻器的有益效果是：与目前金属箔电阻器结构相比，对现有金属箔电阻器的芯片1、引线和封装外壳1的结构进行改造，通过对芯片2的电阻栅条21的折弯处设置圆滑过渡结构，把引线分割成与封装外壳1固定连接的内引线4和拆卸连接的外引线7，封装外壳1的壳体盖5内部设置有与外引线7配合连接的连接装置6，在保证电连接的前提下又提高了连接的稳定性，使金属箔电阻器电阻器整体结构性能更稳定、实现不同引线的拆装更换，在提高金属箔电阻器批量生产效率的同时又降低了成本，满足了不同用户需求。以上所述，只是用图解说明本技术的一些原理，本说明书并非是要将本技术局限在所示所述的具体结构和适用范围内，故凡是所有可能被利用的相应修改以及等同物，均属于本技术所申请的专利范围。除说明书所述技术特征外，其余技术特征均为本领域技术人员已知技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高阻值金属箔电阻器，包括封装外壳（1）、壳体盖（5）、外引线（7），其特征在于，所述封装外壳（1）内部设置有芯片（2），芯片（2）包括曲折迂回设置的电阻栅条（21），电阻栅条（21）的折弯相交处设置有圆角过渡结构，芯片（2）正面的一端对称焊接有内引线（4），内引线（4）由芯片（2）正面折弯贴合到芯片（2）背面，芯片（2）下端设置有垫圈（3），垫圈（3）下端设置有壳体盖（5），壳体盖（5）内设置有连接装置（6），连接装置（6）的上端与内引线（4）相连，连接装置（6）的下端与外引线（7）相配合，并采用拆卸连接方式连接。

【技术特征摘要】
1.一种高阻值金属箔电阻器，包括封装外壳（1）、壳体盖（5）、外引线（7），其特征在于，所述封装外壳（1）内部设置有芯片（2），芯片（2）包括曲折迂回设置的电阻栅条（21），电阻栅条（21）的折弯相交处设置有圆角过渡结构，芯片（2）正面的一端对称焊接有内引线（4），内引线（4）由芯片（2）正面折弯贴合到芯片（2）背面，芯片（2）下端设置有垫圈（3），垫圈（3）下端设置有壳体盖（5），壳体盖（5）内设置有连接装置（6），连接装置（6）的上端与内引线（4）相连，连接装置（6）的下端与外引线（7）相配合，并采用拆卸连接方式连接。2.根据权利要求1所述的高阻值金属箔电阻器，其特征在于，所述连接装置（6）包括外壳（62），外壳（62）的内壁上设置有内螺纹层（63），外壳（62）的顶端设置有金属片（61）。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛慢慢，徐宁，邱天娇，
申请(专利权)人：山东航天正和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37