在玻璃后盖上制作天线的方法以及具有天线的玻璃后盖技术

技术编号:19010863 阅读:230 留言:0更新日期:2018-09-22 10:28
一种在玻璃后盖上制作天线的方法,属于电子设备领域,包括:在玻璃后盖的保护油墨层上溅镀绝缘材料层,在绝缘材料层上溅镀至少一层导电薄膜层,将导电薄膜层采用光刻微影刻画成天线回路,将天线回路用绝缘涂层覆盖。该方法采用溅镀导电薄膜层,再刻画成天线回路的方式,成功实现在玻璃后盖上集成了天线功能,采用该方法可以对天线回路进行精确绘制,相较于传统的印刷工艺,天线的尺寸精度更高。同时,该工艺不受玻璃后盖形状限制,能够实现在平面、弧面、四边曲面、双边曲面上的天线设置,应用面极为广泛。本发明专利技术还提供了一种具有天线的玻璃后盖,其采用上述方法在玻璃后盖上集成有天线功能,具有更加轻薄、通讯效果更好、且形状丰富多变等特点。

【技术实现步骤摘要】
在玻璃后盖上制作天线的方法以及具有天线的玻璃后盖
本专利技术涉及电子设备领域,具体而言,涉及一种在玻璃后盖上制作天线的方法以及具有天线的玻璃后盖。
技术介绍
天线设计在终端产品的设计中占有很重要的地位,是影响消费者体验的非常重要的部分,常规的天线结构有支架式和贴附式。支架式天线由塑料支架和金属片(辐射体)组成,金属片与塑料支架采用热熔方式固定,塑料常用ABS和PC材料,金属常用镀铜、磷铜、不锈钢片等材料,而且要在主板上面加两个PIN,成本高;贴附式天线将金属片(辐射体)贴附在产品背壳上,固定方式一般采用热熔结构,也可以用背胶连接方式。在现有技术中,将天线集成到后盖上,来使得设备更加轻薄化是业内发展的趋势。目前常用的金属外壳会产生电磁屏蔽,对于4G、5G、NFC、WIFI等新通讯技术的通信质量均会产生影响,所以目前的金属中框、后盖一般都需要隔离多段才能保障通信信号。因此,现有的集成有天线的后盖往往结构复杂,成本比较高。相比较而言,如果采用一种技术把天线金属片(辐射体)直接做在玻璃后盖上,就能很好的解决电磁屏蔽的问题,同时,使得产品变得更加轻薄,也能够简化流程,降低成本。现有技术中,有通过印刷的方式在玻璃后盖上集成天线,但该方法只适合用于平面玻璃后盖,而对于现在日趋普遍的曲面后盖难以完成天线的安装,并且该方法制作出来的天线尺寸精度仍有待提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种玻璃后盖上制作天线的方法,其能够广泛应用于现在市面上的各类平面以及曲面玻璃后盖,实现在玻璃后盖上集成天线,该方法操作简单方便,得到的天线尺寸精度高、信号更稳定。本专利技术的另一目的在于提供一种具有天线的玻璃后盖,其采用上述方法,在玻璃后盖上实现了天线功能,更轻薄、信号更稳定。本专利技术的实施例是这样实现的:一种在玻璃后盖上制作天线的方法,包括:在玻璃后盖的保护油墨层上溅镀绝缘材料层。在绝缘材料层上溅镀至少一层导电薄膜层。将导电薄膜层采用光刻微影刻画成天线回路。将天线回路用绝缘涂层覆盖。一种具有天线的玻璃后盖,采用上述的在玻璃后盖上制作天线的方法制得。本专利技术实施例的有益效果是:本专利技术所提供的一种在玻璃后盖上制作天线的方法,采用溅镀导电薄膜层,再刻画成天线回路的方式,成功实现在玻璃后盖上集成了天线功能,采用该方法可以对天线回路进行精确绘制,相较于传统的印刷工艺,天线的尺寸精度更高。同时,该工艺不受玻璃后盖形状限制,能够实现在平面、弧面、四边曲面、双边曲面上的天线设置,应用面极为广泛。本专利技术还提供了一种具有天线的玻璃后盖,其采用上述方法在玻璃后盖上集成有天线功能,更加轻薄、通讯效果更好,且形状丰富多变。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例所提供的一种具有天线的玻璃后盖的堆叠顺序示意图。图标:100-具有天线的玻璃后盖;110-素玻璃基板;120-保护油墨层;130-绝缘材料层;140-导电薄膜层;150-绝缘涂层。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者,按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市售购买获得的常规产品。下面对本专利技术实施例的一种在玻璃后盖上制作天线的方法以及一种具有天线的玻璃后盖进行具体说明。一种在玻璃后盖上制作天线的方法,包括以下步骤:S1.在玻璃后盖的保护油墨层上溅镀绝缘材料层。进一步地,在本专利技术其它较佳实施例中,绝缘材料层的厚度为10~100nm,优选采用SiO2材质。绝缘材料层可以填平保护油墨层中的细小坑洞,从而改善导电薄膜层与保护油墨之间的附着力,使二者能够紧密结合。同时,绝缘材料层能起到绝缘的作用。绝缘材料层的镀膜优选采用磁控溅镀的方式。磁控溅镀技术具有“低温”和“高速”的特点,镀膜效率高。在本专利技术其它较佳实施例中,绝缘材料层的溅镀温度优选为100~150℃,在该温度范围内能够在保护油墨层上得到最佳的溅镀效果,得到的绝缘材料层具有精度高、硬而致密的特点。其中,玻璃后盖是由素玻璃基板强化后得到的,素玻璃基板的外形可以根据需要选择平面2D、弧面2.5D、曲面3D的素玻璃基板,具体的强化方式可以是物理强化也可以是化学强化,优选采用化学强化,其具体过程为:将玻璃置于熔融的KNO3熔盐中,使素玻璃基板表层半径较小的离子(Na+)与熔盐中半径较大的离子(K+)进行交换,最终在素玻璃基板的两表面形成压应力层,在素玻璃基板的内部形成张应力层,达到提高玻璃机械强度和抗温度冲击性能的目的。进一步地,控制强化工艺的温度为350~450℃,并维持3~5h时间,在该工艺条件下,使得素玻璃基板的表面应力值大于600MPa,应力层深度大于20μm,有足够的强度来适应各类电子产品对后盖强度的需求。进一步地,对于上述强化过后的素玻璃基板还需要涂覆保护油墨层,保护油墨层采用印刷或喷涂的方式涂覆到素玻璃基板上,可以为一层或是多层。优选地,在温度为20~40℃,压力为0.1~1MPa下采用喷涂的方式涂覆保护油墨层。进一步地,油墨的颜色可以是黑色、白色、金色等,每层保护油墨层的厚度为3~10μm。同时,涂覆了保护油墨层后得到的玻璃后盖的光学密度OD值大于3.0。在素玻璃基板上涂覆保护油墨后得到的玻璃后盖,表面光泽均匀,适合对其做进一步加工。本专利技术所提供的一种在玻璃后盖上制作天线的方法还包括:S2.在绝缘材料层上溅镀至少一层导电薄膜层。进一步地,导电薄膜层的镀膜优选采用磁控溅镀的方式制作,以高效地得到质地均匀、高精度、高强度的导电薄膜层。在本专利技术其它较佳实施例中,导电薄膜层的溅镀温度优选为70~120℃,在该温度范围内能够得到最佳的溅镀效果。导电薄膜层的材质可以根据需要选择单一金属或者按照质量配比呈现不同色泽的合金,可以选择导电性能优异的铜、金、铝、铜镍合金等。在本专利技术的较佳实施例中,提供了一种多金属层导电薄膜层结构,采用钼/铝/钼的顺序在玻璃后盖的保护油墨层上逐层溅镀成膜,其中,第一层的钼薄膜与保护油墨层直接接触,用于改善玻璃盖板与铝薄膜之间的附着力,第二层的铝薄膜给整个导电薄膜层带来优异的导电性能,而第三层的钼薄膜则能保护铝薄膜不被氧化,整个导电薄膜层呈现出亮银色的镜面效果。进一步地,整个导电薄膜层的方阻为0.1~1Ω/□,以保证整个导电薄膜层的导电性能,从而保证制作而成的天线的信号强度稳定。本专利技术所提供的一种在玻璃后盖上制作天线的方法还包括:S3.将导电薄膜层采用光刻微影刻画成天线回路。进一步地,天线回路没有固定的形状要求,可以根据外形特点或其它因素来自行设计成需要的形状。优选地,天线回路的刻画采用光刻微影技术,光刻微影技术一般用于IC,触摸屏,显示器的制作,其包括涂布光阻、预烤、曝光、显影、固烤、蚀刻和剥膜等步骤。进一步地,涂布光阻选用粘度范围在10~150cps的光阻,并于80~130℃下预烤2~10min。随后,在150~350mJ的曝光强度下进行曝光显影,显影在2本文档来自技高网...
在玻璃后盖上制作天线的方法以及具有天线的玻璃后盖

【技术保护点】
1.一种在玻璃后盖上制作天线的方法,其特征在于,包括:在玻璃后盖的保护油墨层上溅镀绝缘材料层;在所述绝缘材料层上溅镀至少一层导电薄膜层;将所述导电薄膜层采用光刻微影刻画成天线回路;将所述天线回路用绝缘涂层覆盖。

【技术特征摘要】
1.一种在玻璃后盖上制作天线的方法,其特征在于,包括:在玻璃后盖的保护油墨层上溅镀绝缘材料层;在所述绝缘材料层上溅镀至少一层导电薄膜层;将所述导电薄膜层采用光刻微影刻画成天线回路;将所述天线回路用绝缘涂层覆盖。2.根据权利要求1所述的在玻璃后盖上制作天线的方法,其特征在于,于100~150℃下,在所述保护油墨层上磁控溅镀所述绝缘材料层。3.根据权利要求2所述的在玻璃后盖上制作天线的方法,其特征在于,所述绝缘材料层的材质为SiO2,所述绝缘材料层的厚度为10~100nm。4.根据权利要求1所述的在玻璃后盖上制作天线的方法,其特征在于,于70~120℃下,在所述绝缘材料层上磁控溅镀所述导电薄膜层。5.根据权利要求4所述的在玻璃后盖上制作天线的方法,其特征在于,所述导电薄膜层为金属...

【专利技术属性】
技术研发人员:周群飞饶桥兵林荣丰孟敬
申请(专利权)人:蓝思科技长沙有限公司
类型:发明
国别省市:湖南,43

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