基片集成间隙波导嵌入式电磁偶极子天线制造技术

本实用新型专利技术基片集成间隙波导嵌入式电磁偶极子天线，采用三块介质板构成基片集成间隙波导天线的主要结构；第一介质板(1)上印刷有一对矩形贴片构成的电偶极子和两个金属过孔构成的磁偶极子，两条共面带线分别通过作为磁偶极子的金属过孔与矩形贴片构成的电偶极子相连，为该电磁偶极子天线馈电。第三介质板(3)上有蘑菇状电磁带隙(EBG)结构阵列，使三层介质板间产生EBG效应，增加电路屏蔽性。第二介质板(2)隔离第一介质板(1)和第三介质板(3)。本实用新型专利技术基片集成间隙波导嵌入式电磁偶极子天线具有剖面低，易于集成互连，易加工，带宽较宽，以及增益高等优点，能用做5G毫米波天线。

【技术实现步骤摘要】
基片集成间隙波导嵌入式电磁偶极子天线
本技术属于无线通信毫米波天线，涉及基于PCB的基片集成间隙波导嵌入式电磁偶极子天线。
技术介绍
电磁偶极子天线由于其相似的方向图、宽带宽、稳定高增益等优点被广泛运用于基站天线中。但是，面对下一代通信系统(5G)的毫米波段运用，传统的电磁偶极子天线存在一些问题，比如纯金属的结构在毫米波段难以制造，同轴探针激励的方式难以与其他平面电路互联集成，传统的四分之一波长高度导致剖面受限。多层PCB技术被用来解决电磁偶极子制造困难的问题，但是此类电磁偶极子天线需要在下方安装同轴接头来激励，因而剖面很高且不利于集成；为了解决天线与电路集成的问题，孔径耦合方式的馈电方式被提出。采用孔径耦合馈电的电磁偶极子天线一般采用在基片集成波导等封闭传输线上开一个矩形孔径，在矩形孔径上方放置电磁偶极子天线，通过孔径将电磁能量耦合到天线上。但是，孔径耦合方式的天线的辐射体和馈电网络是分离开的，这同样导致天线的剖面过高。综上所述，降低剖面，实现天线与其他电路系统的集成是毫米波电磁偶极子天线设计需要解决的问题。最近，称为基片集成间隙波导(SIGW)的新型传输线被提出，该传输线基于多层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基片集成间隙波导嵌入式电磁偶极子天线，其特征在于，包括：第一介质板(1)，第二介质板(2)，第三介质板(3)；其中：a.第一介质板(1)上表面印刷有第一敷铜层(4)；第一敷铜层(4)上蚀刻有方形口径(5)；在方形口径(5)的中央印刷有第一矩形贴片(6)，第二矩形贴片(7)；在方形口径(5)边缘印刷有扇形巴伦(12)；第一介质板(1)下表面的第一共面带线(10)，第二共面带线(11)和微带馈线(14)；第一金属过孔(8)、第二金属过孔(9)和第三金属过孔(13)；b.第三介质板(3)下表面印刷有第二敷铜层(16)；第三介质板(3)上制作有蘑菇状EBG结构阵列(15)；蘑菇状EBG结构阵列(1...

【技术特征摘要】
1.基片集成间隙波导嵌入式电磁偶极子天线，其特征在于，包括：第一介质板(1)，第二介质板(2)，第三介质板(3)；其中：a.第一介质板(1)上表面印刷有第一敷铜层(4)；第一敷铜层(4)上蚀刻有方形口径(5)；在方形口径(5)的中央印刷有第一矩形贴片(6)，第二矩形贴片(7)；在方形口径(5)边缘印刷有扇形巴伦(12)；第一介质板(1)下表面的第一共面带线(10)，第二共面带线(11)和微带馈线(14)；第一金属过孔(8)、第二金属过孔(9)和第三金属过孔(13)；b.第三介质板(3)下表面印刷有第二敷铜层(16)；第三介质板(3)上制作有蘑菇状EBG结构阵列(15)；蘑菇状EBG结构阵列(15)由第三介质板(3)上表面的圆形贴片和第三介质板(3)上的金属过孔组成；c.第二介质板(2)为一块空白介质板，用来作为第一介质板(1)和第三介质板(3)之间的分隔；d.第一介质板(1)，第二介质板(2)，第三介质板(3)压合在一起，形成一个整体。2.根据权利要求1所述的基片集成间隙波导嵌入式电磁偶极子天线，其特征在于：a.第一和第二矩形贴片(6、7)组成电偶极子；第一和第二金属过孔(8、9)形成磁偶极子；b.第一金属过孔(8)和第二金属过孔(9)分别打在第一和第二矩形贴片(6、7)相邻的一侧；第一金属过孔(8)的一端与第一矩形贴片(6)相连，另一端与第一共面带线(10)相连；第二金属过孔(9)的一端与第二矩形贴片(7)相连，另一端与第二共面带线(11)相连；c.第三金属过孔(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：马超骏，申东娅，张秀普，袁洪，马祖辉，
申请(专利权)人：云南大学，
类型：新型
国别省市：云南,53