手机天线及手机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种手机天线，其设于手机主板。所述手机天线包括低频辐射体、高频辐射体和分支结构。所述低频辐射体具有依次相连的第一低频辐射段、第二低频辐射段、第三低频辐射段及弯折段。所述第一低频辐射段与第三低频辐射段相对。所述第二低频辐射段与所述弯折段相对。所述弯折段自第三低频辐射段向靠近第一低频辐射段的方向延伸。所述高频辐射体连接于所述第一低频辐射段，并从第一低频辐射段向靠近第三低频辐射段的方向延伸。所述低频辐射体具有第一接点。所述分支结构连接于所述第一低频辐射段。所述分支结构具有第二接点。手机天线通过第一接点和第二接点信号连接于所述手机主板。本技术方案还提供一种具有上述手机天线的手机。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种手机天线，尤其涉及一种具有较小体积的手机天线以及手机。
技术介绍
随着便携式移动终端的普及，人们在要求手机具有良好通话效果的同时，还希望手机的外观具有轻、薄、短、小的特点。作为发射和接收电磁波的重要的设备，手机天线的好坏直接影响到手机的通话质量。为适应人们对于手机外观的需求，外置天线已逐渐退出市场，出现一种倒F型(Planar Inverter-F Antenna)的隐藏式平面天线，该天线将安装在参考地平面上的四分之一波长天线变成L型，并在偏离安装点的一点进行馈电。该倒F型天线通常设置于支架上，再通过热熔将支架结合于手机壳体，并通过簧片与手机主板之间进行馈电。采用这种结构的天线不仅消耗较多的原料、造成更多的工序，而且该天线具有较大体积，不利于减小手机体积。
技术实现思路
为了满足人们对手机轻薄短小的需求，有必要提供一种具有较小体积的手机天线及手机。一种手机天线，其设于手机主板。所述手机天线包括低频辐射体、高频辐射体和分支结构。所述低频辐射体具有依次相连的第一低频辐射段、第二低频辐射段、第三低频辐射段及弯折段。所述第一低频辐射段与所述第三低频辐射段相对。所述第二低频辐射段与所述弯折段相对。所述弯折段自第三低频辐射段向靠近第一低频辐射段的方向延伸。所述高频辐射体连接于所述第一低频辐射段，并从第一低频辐射段向靠近第三低频辐射段的方向延伸。所述高频辐射体位于第二低频辐射段与弯折段之间。所述低频辐射体具有第一接点。 所述分支结构连接于所述第一低频辐射段。所述分支结构具有第二接点。所述手机天线通过所述第一接点和第二接点信号连接于所述手机主板。一种手机，包括外壳和设置于外壳内的手机主板。所述手机主板具有如上所述的手机天线。本技术方案提供的手机天线直接制作于手机主板上，可节省原料、减少工序，并占据较小的体积。手机天线的低频辐射体、高频辐射体和分支结构相互配合，可稳定地感应到高频电磁波信号和低频电磁波信号。本技术方案提供的手机具有较小的体积，且具有稳定的信号。附图说明图1是本技术方案提供的手机天线的俯视图。图2是本技术方案提供的手机的结构示意图。主要元件符号说明手机天线10低频辐射体11第一低频辐射段110第一曲线线路1101连接线路1102第二曲线线路1103第二低频辐射段111第三低频辐射段112弯折段113第一接点114第一测试接点115第一线性线路116锯齿线路117第二线性线路118高频辐射体12分支结构13第一分支130第二分支131第二接点132第二测试接点133手机主板20导电图案层21基底层22线路图案23端部24第一边缘240第二边缘241第三边缘242手机100外壳10具体实施方式以下将结合附图和多个实施例，对本技术方案的手机天线及手机进行详细说明。请一并参阅图1，本技术方案第一实施例提供一种手机天线10，其设于手机主板 20上。所述手机主板20包括导电图案层21和用于承载所述导电图案层21的基底层22。 所述导电图案层21包括手机天线10和线路图案23。所述手机天线10和线路图案23可通过影像转移技术，同时形成于所述手机主板20的基底层22上。所述基底层22可以仅包括一层绝缘层，也可以包括交替排列的至少一层线路层和至少一层绝缘层。也就是说，所述手机主板20可为单面电路板、双面电路板或多层电路板。随着手机往轻薄短小的方向发展， 所述手机主板20 —般为多层电路板。所述手机主板20具有端部M，所述端部M具有依次相连的第一边缘M0、第二边缘241和第三边缘M2。所述第一边缘240与第三边缘242相对。所述第一边缘240和第三边缘242均为弧线形边。所述第二边缘241为直线形边。需要指出的是，所述手机主板20的端部M对应处，导电图案层21除了具有手机天线10，并无其他图案或电子元器件。基底层22也无导电图案或电子元器件。所述手机天线10包括低频辐射体11、高频辐射体12和分支结构13。所述高频辐射体12和所述分支结构13均连接于所述低频辐射体11。所述低频辐射体11用于感应频率范围为GSM 880至960兆赫兹的电磁波信号。所述低频辐射体11具有依次相连的第一低频辐射段110、第二低频辐射段111、第三低频辐射段112和弯折段113。所述第一低频辐射段110与所述第三低频辐射段112相对。所述第二低频辐射段111与所述弯折段113相对。所述弯折段113自第三低频辐射段112向靠近第一低频辐射段110的方向延伸。所述第一低频辐射段110靠近所述第一边缘M0。本实施例中，为使第一低频辐射段110长度符合要求，所述第一低频辐射段110包括依次连接的第一曲线线路1101、连接线路1102和第二曲线线路1103。所述第一曲线线路1101和第二曲线线路1103均为基本平行于所述第一边缘MO的曲线线路。第一曲线线路1101连接在第二低频辐射段111与连接线路1102之间。连接线路1102连接在第一曲线线路1101与第二曲线线路1103之间， 且平行于第二低频辐射段111。所述第二曲线线路1103连接于所述连接线路1102远离第一曲线线路1101的一端。第二曲线线路1103远离所述连接线路1102的端部具有第一接点114及第一测试接点115。所述第一接点114位于第一低频辐射段110远离第二低频辐射段111的一端。所述第一测试接点115位于所述第一接点114与所述第二曲线线路1103 的端部之间。所述第一接点114用于信号连接于所述手机主板20。所述第一测试接点115 用于配合测试仪器进行测试，以获得该手机主板20的制程能力并判断该手机天线10的无源性能是否满足客户要求。所述第二低频辐射段111靠近所述第二边缘Ml，为基本平行于第二边缘241的直线线路。所述第二低频辐射段111的长度大于所述第一低频辐射段110的长度，也大于所述第三低频辐射段112的长度。所述第三低频辐射段112靠近所述第三边缘M2，为基本平行于第三边缘242的曲线线路。所述弯折段113连接于所述第三低频辐射段112，且向靠近第一低频辐射段110的方向延伸。所述弯折段113包括依次连接的第一线性线路116、锯齿线路117和第二线性线路118。所述第一线性线路116连接于所述第三低频辐射段112。所述第一线性线路116 与第二线性线路118均平行于所述第二低频辐射段111。所述第二线性线路118位于所述第一线性线路116与所述第二低频辐射段111之间。当然，所述弯折段113的形状还可以根据所述手机主板20的形状和低频辐射体11的实际长度需要而作相应的设计。所述高频辐射体12用于感应频率范围为GSM 1710至1880兆赫兹的电磁波信号。 所述高频辐射体12为直线线路，其连接于所述第一低频辐射段110，并从第一低频辐射段 110向靠近所述第三低频辐射段112的方向延伸。所述高频辐射体12位于所述第一接点114与第二低频辐射段111之间。所述高频辐射体12的长度小于所述第二低频辐射段111 的长度。所述高频辐射体12位于所述第二低频辐射段111与所述弯折段113的第二线性线路118之间。所述分支结构13用于调整所述低频辐射体11和所述高频辐射体12的参数，如， 增加手机天线10的增益等，以增强手机天线10的特性。所述分支结构13本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种手机天线，其设于手机主板，所述手机天线包括低频辐射体、高频辐射体和分支结构，其特征在于，所述低频辐射体具有依次相连的第一低频辐射段、第二低频辐射段、第三低频辐射段及弯折段，所述第一低频辐射段与所述第三低频辐射段相对，所述第二低频辐射段与所述弯折段相对，所述弯折段自第三低频辐射段向靠近第一低频辐射段的方向延伸，所述高频辐射体连接于所述第一低频辐射段，并从第一低频辐射段向靠近第三低频辐射段的方向延伸，所述高频辐射体位于第二低频辐射段与弯折段之间，所述低频辐射体具有第一接点，所述分支结构连接于所述第一低频辐射段，所述分支结构具有第二接点，所述手机天线通过所述第一接点和第二接点信号连接于所述手机主板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑党根，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94