The invention discloses a light-emitting element and a manufacturing method thereof. The light-emitting element comprises a carrier, a light-emitting chip and a cover body. The cover is disposed on the carrier. The carrier includes a plate body, a guide metal layer and a sealing material. The plate body has a first surface, a second surface relative to the first surface and a ventilation through hole. The ventilated through-hole area is divided into a first hole and a second hole. The first hole extends from the first surface to the second hole, and the second hole extends from the second surface to the first hole. The guiding metal layer is formed on the second surface and the second hole, and covers the hole wall of the second holes. The guide metal layer extends from the second hole to the second surface and does not cover the hole wall and the first surface of the first hole. The sealing material seals second holes and guides the metal layer around the sealing material.
【技术实现步骤摘要】
发光元件及其制造方法
本专利技术涉及一种发光元件及其制造方法,特别是涉及一种具有通气贯孔(throughvent)的发光元件及其制造方法。
技术介绍
在目前具有空腔(cavity)的发光二极管封装件(LightEmittingDiodePackage,LEDPackage)中,为了避免空腔里面的发光二极管芯片(LEDdie)因长时间接触外界水气与氧气而受到损伤(suffering),空腔必须是封闭的(closed),以密封(sealing)发光二极管芯片,而且空腔内的环境是真空环境或惰气气氛(noblegasatmosphere)。因此,现有发光二极管封装件的制造方法需要使用大型真空腔体(largevacuumchamber),以在真空环境下将发光二极管芯片周遭的空气排出。然而,大型真空腔体的费用相当高昂,而且需要花费相当多的时间才能使腔内环境从大气环境转变成适当的真空环境,所以这种发光二极管封装件普遍需要花费较多的时间与金钱来制造。
技术实现思路
本专利技术提供一种发光元件,其所具有的通气贯孔能用来排出发光芯片所处的空腔内的空气。本专利技术提供一种发光元件的制造方法,其利用上述通气贯孔来将发光芯片密封于空腔内,以帮助防止发光芯片接触到外界水气与氧气。本专利技术所提供的发光元件包括一载件(carrier)、一发光芯片与一盖体。载件包括一板体(board)、一导引金属层(guidingmetallayer)、一密封材料(sealingmaterial)以及一线路层。板体具有一第一表面、一相对第一表面的第二表面以及一通气贯孔,其中通气贯孔区分成一第一部孔(firs ...
【技术保护点】
1.一种发光元件,包括:载件,包括:板体,具有第一表面、相对该第一表面的第二表面以及通气贯孔,其中通气贯孔区分成第一部孔与连通该第一部孔的第二部孔,该第一部孔从该第一表面延伸至该第二部孔,而该第二部孔从该第二表面延伸至该第一部孔;导引金属层,形成于该第二表面上与该第二部孔内,并覆盖该第二部孔的孔壁,其中该导引金属层从该第二部孔延伸至该第二表面,并且不覆盖该第一部孔的孔壁与该第一表面;密封材料,填入于该第二部孔内,并密封该第二部孔,其中该导引金属层围绕该密封材料;线路层,形成于该第一表面上;以及发光芯片,装设于该第一表面上,并电连接该线路层;以及盖体,配置于该载件上,其中该盖体与该板体之间形成一空腔,而该发光芯片位于该空腔内。
【技术特征摘要】
2017.02.24 TW 1061062891.一种发光元件,包括:载件,包括:板体,具有第一表面、相对该第一表面的第二表面以及通气贯孔,其中通气贯孔区分成第一部孔与连通该第一部孔的第二部孔,该第一部孔从该第一表面延伸至该第二部孔,而该第二部孔从该第二表面延伸至该第一部孔;导引金属层,形成于该第二表面上与该第二部孔内,并覆盖该第二部孔的孔壁,其中该导引金属层从该第二部孔延伸至该第二表面,并且不覆盖该第一部孔的孔壁与该第一表面;密封材料,填入于该第二部孔内,并密封该第二部孔,其中该导引金属层围绕该密封材料;线路层,形成于该第一表面上;以及发光芯片,装设于该第一表面上,并电连接该线路层;以及盖体,配置于该载件上,其中该盖体与该板体之间形成一空腔,而该发光芯片位于该空腔内。2.如权利要求1所述的发光元件,其中该第二部孔具有凹槽与连通孔,该凹槽从该第二表面延伸至连通孔,而该连通孔从该凹槽底部延伸至该第一部孔。3.如权利要求2所述的发光元件,其中该导引金属层覆盖该连通孔的孔壁与该凹槽的侧壁。4.如权利要求1所述的发光元件,其中该密封材料接触该导引金属层。5.如权利要求1所述的发光元件,其中该密封材料为金属材料。6.如权利要求1所述的发光元件,其中该盖体具有容置槽,而该空腔由该容置槽与该板体所定义。7.如权利要求1所述的发光元件,其中该载件包括支撑框,该支撑框凸出于该第一表面,并围绕该发光芯片,且该支撑框固定于该板体与该盖体之间。8.如权利要求1所述的发光元件,其中该盖体包括:盖板;以及支撑框,围绕该发光芯片,并固定于该板体与该盖板之间。9.如权利要求8所述的发光元件,其中该盖板是透明的。10.如权利要求8所述的发光元件,其中该盖板是不透明的。1...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢新贤,吴上义,
申请(专利权)人:联京光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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