柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性电路板，其包括多个基板部，所述基板包括：在平面形成有信号线的第一电介质；与所述第一电介质的平面对置的第二电介质；隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层；形成于所述第一电介质的底面的第二接地层；以及层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层，且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。根据本实用新型专利技术，能够制造形成有多个信号线的柔性电路板；容易将柔性电路板的特性阻抗设计为预先设定的基准值；考虑信号线与接地层的位置关系适用接地层的形状，使柔性电路板的特性阻抗的下降最小化且具有屏蔽可靠性；在信号线之间形成多个通孔，并调节这些通孔的间距，使信号线间的信号干扰最小化。

Flexible circuit board

The utility model relates to a flexible circuit board, which comprises a plurality of base plates, which include: a first dielectric having a signal line formed in a plane; a second dielectric opposite the plane of the first dielectric; a pair of first ground layers stacked on the plane of the first dielectric across the signal line; and a pair of first ground layers formed on the plane of the first dielectric; The second grounding layer on the bottom of the first dielectric and the third grounding layer on the plane of the second dielectric are connected horizontally to form a substrate. According to the utility model, a flexible circuit board with multiple signal lines can be manufactured; the characteristic impedance of the flexible circuit board can be easily designed as a preset reference value; and the shape of the ground layer can be adapted to minimize the drop of the characteristic impedance of the flexible circuit board and has reliable shielding by considering the position relationship between the signal line and the ground layer. A number of through holes are formed between the signal lines and the distance between these through holes is adjusted to minimize the signal interference between the signal lines.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板
本技术涉及一种柔性电路板。
技术介绍
通常，在手机等无线终端设备中具备RF(RadioFrequency，射频)信号线路，而虽然以往的RF信号线路以同轴电缆的形态安装，但在以同轴电缆形态安装的情况下，在无线终端设备内的空间运用率会下降，因此，近来，普遍使用柔性电路板。一方面，由于能够利用至少两个RF信号来高速传输数据的多频带技术的发达，近来的无线终端设备使用多个RF信号线路。亦即，随着多个柔性电路板安装于无线终端设备的内部，发生空间运用率再次下降的问题。尤其，由于无线终端设备的小型化趋势，无线终端设备的内部空间变得更狭小，因此，从当前现状来看，要求一种能够将多个RF信号线路形成于一个基板的有效的层叠结构。加之，柔性电路板以粘结片为媒介使接地层和电介质粘接或使接地层和接地层粘接，而在分别形成于互相不同的电介质的接地层以粘结片为媒介粘接的情况下，特性阻抗有可能会下降。作为参考，柔性电路板的信号发送端的最优阻抗为约33Ω，信号接收端的最优阻抗为约75Ω，因而信号发送端和接收端两者皆考虑来设计成具有约50Ω的特性阻抗。在以往的柔性电路板中，通常使用分别形成于互相不同的电介质的接地层中的一个接地层是未适用的方式，但在这种情况下，有可能会因接地层的未适用导致对屏蔽的可靠性下降且有外部信号流入。另外，若外部信号流入柔性电路板，则上述特性阻抗会脱离基准值50Ω，有可能会对信号传输效率产生负面影响，因而在欲将多个RF信号线路形成于一个基板的情况下，从当前现状老看，需要一种不但能够屏蔽外部信号，还能将特性阻抗设计为基准值(50Ω)的有效的层叠结构。
技术实现思路
本技术鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供一种容易设计特性阻抗且屏蔽外部信号的同时，具有能够形成多个信号线的有效的层叠结构的柔性电路板。本技术的目的不限于以上提及的目的，本领域的技术人员将从下面的记载中清楚地理解未曾提及的另一些目的。上述本技术的目的可以通过如下技术方案实现。为达成上述目的的本技术提供一种柔性电路板，其特征在于，包括基板部，所述基板部包括：在平面形成有信号线的第一电介质；与所述第一电介质的平面对置的第二电介质；隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层；形成于所述第一电介质的底面的第二接地层；以及层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层，且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成，所述两个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部的第一电介质与所述第二基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部的第二电介质与所述第二基板部的第二电介质一体地形成。在优选实施例中，所述两个基板部还包括形成于所述第二电介质的底面的第四接地层。在优选实施例中，所述第二电介质形成为厚度比所述第一电介质相对薄。在优选实施例中，所述第一电介质以0.05mm至0.1mm的厚度形成，所述第二电介质以0.025mm至0.05mm的厚度形成。在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成，所述两个基板部中的一个基板部逆序地层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部的第一电介质与所述第二基板部的第二电介质一体地形成，所述第一基板部的第二电介质与所述第二基板部的第一电介质一体地形成。在优选实施例中，所述第一基板部和所述第二基板部还包括一对第四接地层，其在所述第二电介质的与所述第一电介质对置的面以与所述第一接地层相同的形状形成，所述第一基板部的第一接地层与所述第二基板部的第四接地层一体地形成，所述第一基板部的第四接地层与所述第二基板部的第一接地层一体地形成。在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部、第二基板部以及第三基板部的三个基板部构成，所述三个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部的第一电介质、所述第二基板部的第一电介质以及所述第三基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部的第二电介质、所述第二基板部的第二电介质以及所述第三基板部的第二电介质一体地形成。在优选实施例中，所述三个基板部还包括形成于所述第二电介质的底面的第四接地层。在优选实施例中，所述第二电介质形成为厚度比所述第一电介质相对薄。在优选实施例中，所述第一电介质以0.05mm至0.1mm的厚度形成，所述第二电介质以0.025mm至0.05mm的厚度形成。在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部、第二基板部以及第三基板部的三个基板部构成，所述三个基板部中的至少一个基板部逆序地层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部的第一电介质和第二电介质中的一个电介质、所述第二基板部的第一电介质和第二电介质中的一个电介质以及所述第三基板部的第一电介质和第二电介质中的一个电介质一体地形成。在优选实施例中，所述第一基板部至所述第三基板部还包括一对第四接地层，其在所述第二电介质的与所述第一电介质对置的面以与所述第一接地层相同的形状形成，所述第一基板部的第一接地层与所述第二基板部的第四接地层一体地形成，所述第一基板部的第四接地层与所述第二基板部的第一接地层一体地形成，所述第二基板部的第一接地层与所述第三基板部的第四接地层一体地形成，所述第二基板部的第四接地层与所述第三基板部的第一接地层一体地形成。在优选实施例中，所述第二接地层和所述第三接地层为板材形状，或在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状，或形成有多个接地孔的形状，或网格形状。在优选实施例中，在所述多个基板部形成有排列在与各个信号线平行地隔开的虚拟线上的多个通孔，在信号线之间对置的两个通孔间的间距为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部、第二基板部、第三基板部以及第四基板部的四个基板部构成，所述四个基板部中，所述第一基板部和所述第二基板部沿水平方向连接，所述第三基板部和所述第四基板部沿水平方向连接并以粘结片为媒介粘接于所述第一基板部和所述第二基板部的底面。在优选实施例中，所述四个基板部还包括形成于所述第二电介质的底面的第四接地层。本技术的效果如下。通过前述的技术方案，本技术能够提供一种能够制造形成有多个信号线的柔性电路板的有效的层叠结构。此外，本技术具有容易将柔性电路板的特性阻抗设计为预先设定的基准值的效果。此外，本技术考虑信号线与接地层的位置关系适用接地层的形状，从而具有使柔性电路板的特性阻抗的下降最小化且具有屏蔽可靠性的效果。此外，本技术在信号线之间形成多个通孔，并调节这些通孔的间距，从而具有使信号线间的信号干扰最小化的效果。附图说明图1和图2是用于说明本技术的第一实施例的柔性电路板的图。图3(a)至图3(d)是用于说明柔性电路板的接地层的图。图4和图5是用于说明本技术的第二实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括多个基板部，所述基板部包括：在平面形成有信号线的第一电介质；与所述第一电介质的平面对置的第二电介质；隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层；形成于所述第一电介质的底面的第二接地层；以及层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层，且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。

【技术特征摘要】
2017.01.04 KR 10-2017-00015001.一种柔性电路板，其特征在于，包括多个基板部，所述基板部包括：在平面形成有信号线的第一电介质；与所述第一电介质的平面对置的第二电介质；隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层；形成于所述第一电介质的底面的第二接地层；以及层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层，且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成，所述两个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，在所述基板，所述第一基板部的第一电介质与所述第二基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部的第二电介质与所述第二基板部的第二电介质一体地形成。4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述两个基板部还包括形成于所述第二电介质的底面的第四接地层。5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二电介质形成为厚度比所述第一电介质相对薄。6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一电介质以0.05mm至0.1mm的厚度形成，所述第二电介质以0.025mm至0.05mm的厚度形成。7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成，所述两个基板部中的一个基板部逆序地层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，在所述基板，所述第一基板部的第一电介质与所述第二基板部的第二电介质一体地形成，所述第一基板部的第二电介质与所述第二基板部的第一电介质一体地形成。9.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一基板部和所述第二基板部还包括一对第四接地层，其在所述第二电介质的与所述第一电介质对置的面以与所述第一接地层相同的形状形成，所述第一基板部的第一接地层与所述第二基板部的第四接地层一体地形成，所述第一基板部的第四接地层与所述第二基板部的第一接地层一体地形成。10.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述基板由包括第一基板部、第二基板部以及第三基板部的三个基板部构成，所述三个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质、所述第二电介质、所述第一接地层、所述第二接地层以及所述第三接地层。11.根据权利要求10所述的柔性电路板，其特征在于，在所述基板，所述第一基板部的第一电介质、所述第二基...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相弼，丘璜燮，金铉济，郑熙锡，
申请(专利权)人：吉佳蓝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR