一种利用垂直芯片形成的灯丝制造技术

一种利用垂直芯片形成的灯丝，包括第一引脚架、第二引脚架和若干个垂直芯片，垂直芯片包括第一电极和第二电极，在相邻的垂直芯片之间，处于上方的垂直芯片的第一电极与处于下方的垂直芯片的第二电极连接，第一引脚架与处于最上方的垂直芯片的第二电极连接，第二引脚架与处于最下方的垂直芯片的第一电极连接。该灯丝通过垂直芯片的结构特点使垂直芯片紧密贴合并连接，省去了支架、基板的结构，没有支架的干扰从而实现灯丝的360度全方位发光。

【技术实现步骤摘要】
一种利用垂直芯片形成的灯丝
本技术涉及照明领域，具体涉及一种利用垂直芯片形成的灯丝。
技术介绍
灯丝是灯泡或电子管内耐高温的金属丝，通电时能直接发光、发热，或者放射电子、紫外线、形成高能电场或产生高能射线等激发荧光物质、稀有气体或形成等离子体等，产生各种颜色可见光。LED灯丝可应用于水晶吊灯、蜡烛灯、球泡灯、壁灯等LED照明产品，适用五星级商务酒店、高档豪华住宅等室内照明。目前LED灯丝一般包括支架和固定在所述支架的表面的发光芯片，因为有支架结构，不能实现360度发光的效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构设计合理、能实现360度发光的利用垂直芯片形成的灯丝。为了解决上述技术问题，本技术包括第一引脚架、第二引脚架和若干个垂直芯片，垂直芯片包括第一电极和第二电极，在相邻的垂直芯片之间，处于上方的垂直芯片的第一电极与处于下方的垂直芯片的第二电极连接，第一引脚架与处于最上方的垂直芯片的第二电极连接，第二引脚架与处于最下方的垂直芯片的第一电极连接。该灯丝通过垂直芯片的结构特点使垂直芯片紧密贴合并连接，省去了支架、基板的结构，没有支架的干扰从而实现灯丝的360度全方位发光。作为本技术的进一步改进，处于上方的垂直芯片的第一电极通过共晶焊接的方式与处于下方的垂直芯片的第二电极连接。作为本技术的进一步改进，所述若干个垂直芯片呈线型排列。作为本技术的进一步改进，第一引脚架与处于最上方的垂直芯片的第二电极通过金属线连接，第二引脚架与处于最下方的垂直芯片的第一电极通过金属线连接。综上所述，本技术的有益效果为结构设计合理、能实现360度发光。附图说明下面结合附图和具体实施方式来对本技术做进一步详细的说明。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术与导向套的位置关系示意图。具体实施方式由图1至图2所示，本技术包括第一引脚架1、第二引脚架2和若干个呈线型排列的垂直芯片3，，垂直芯片包括第一电极和第二电极，在相邻的垂直芯片3之间，处于上方的垂直芯片3的第一电极与处于下方的垂直芯片3的第二电极通过共晶焊接的方式连接，第一引脚架1与处于最上方的垂直芯片3的第二电极通过金属线连接，第二引脚架2与处于最下方的垂直芯片3的第一电极通过金属线连接。该灯丝通过垂直芯片3的结构特点使垂直芯片3紧密贴合并连接，省去了支架的结构，没有支架的干扰从而实现灯丝的360度全方位发光，同时整体结构也更加轻便。处于上方的垂直芯片3的第一电极通过也可以通过金属线与处于下方的垂直芯片3的第二电极连接。为了实现垂直芯片3呈线型排列，在生产过程中可以将垂直芯片3放到导向套4中进行连接，然后再将导向套4撤去。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用垂直芯片形成的灯丝，其特征在于：包括第一引脚架、第二引脚架和若干个垂直芯片，垂直芯片包括第一电极和第二电极，在相邻的垂直芯片之间，处于上方的垂直芯片的第一电极与处于下方的垂直芯片的第二电极连接，第一引脚架与处于最上方的垂直芯片的第二电极连接，第二引脚架与处于最下方的垂直芯片的第一电极连接。

【技术特征摘要】
1.一种利用垂直芯片形成的灯丝，其特征在于：包括第一引脚架、第二引脚架和若干个垂直芯片，垂直芯片包括第一电极和第二电极，在相邻的垂直芯片之间，处于上方的垂直芯片的第一电极与处于下方的垂直芯片的第二电极连接，第一引脚架与处于最上方的垂直芯片的第二电极连接，第二引脚架与处于最下方的垂直芯片的第一电极连接。2.按权利要求1所述的利用垂直芯片形成的灯丝，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐炳健，黄巍，王芝烨，尹键，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44