一种LED灯电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯电路板，包括：LED灯(1)、电路板本体(2)、焊盘(3)、散热铝板(4)，散热铝板(4)覆盖在电路板本体(2)的下表面，在电路板本体(2)上设置有供LED灯的灯脚穿过的通孔，所述通孔依次穿过电路板本体(2)和散热铝板(4)；LED灯(1)通过所述焊盘(3)焊接在电路板本体(2)的上表面，焊盘(3)的直径与通孔的直径相同，焊盘(3)的位置与通孔的位置相重叠；焊盘(3)的轮廓线形状与LED灯(1)映射在电路板本体(2)上的轮廓线形状相匹配，焊盘(3)的轮廓线位于LED灯(1)映射在电路板本体(2)上的轮廓线之内。

A LED lamp circuit board

The utility model discloses a LED lamp circuit board, which comprises an LED lamp (1), a circuit board body (2), a solder pad (3), a heat dissipating aluminum plate (4), a heat dissipating aluminum plate (4) covering the lower surface of the circuit board body (2), and a through hole for the lamp foot of the LED lamp to pass through on the circuit board body (2) and a heat dissipating aluminum plate (4). The aluminum plate (4); the LED lamp (1) is welded on the upper surface of the circuit board body (2) by the welding pad (3); the diameter of the pad (3) is the same as the diameter of the hole; the position of the pad (3) overlaps the position of the hole; the contour shape of the pad (3) matches the contour shape of the LED lamp (1) mapped on the circuit board body (2), and the contour of the pad (3). The LED lamp (1) is located within the contour line of the circuit board body (2).

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯电路板
本技术涉及电路板技术，特别涉及一种LED灯电路板。
技术介绍
LED灯是用发光二极管作为光源的灯具，由于发光二极管在相同光亮度下耗电量只有普通灯具的四分之一左右，并且使用的寿命高达10年，在目前提倡低碳经济的时代，LED灯越来越受到大家的青睐。传统显示屏工艺下，LED电路板中焊盘(3)尺寸大于LED灯(1)尺寸，从而使得整个电路板不够干净明晰，且容易造成反光的问题，大大降低了显示屏对比度和色彩饱和度，使画面不够清晰细腻，影响了用户体验。另外，LED灯还存在散热不良的问题。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯电路板，从而克服现有技术中LED灯容易反光且散热较差的技术问题。为实现上述目的，本技术提供了一种LED灯电路板，包括：LED灯(1)、电路板本体(2)、焊盘(3)、散热铝板(4)，所述散热铝板(4)覆盖在所述电路板本体(2)的下表面，在所述电路板本体(2)上设置有供所述LED灯的灯脚穿过的通孔，所述通孔依次穿过所述电路板本体(2)和所述散热铝板(4)；所述LED灯(1)通过所述焊盘(3)焊接在所述电路板本体(2)的上表面，所述焊盘(3)的直径与所述通孔的直径相同，所述焊盘(3)的位置与所述通孔的位置相重叠；所述焊盘(3)的轮廓线形状与所述LED灯(1)映射在所述电路板本体(2)上的轮廓线形状相匹配，所述焊盘(3)的轮廓线位于所述LED灯(1)映射在所述电路板本体(2)上的轮廓线之内。在一种可能的实现方式中，所述LED灯的灯脚与所述通孔之间填充有散热效果的绝缘橡胶。在一种可能的实现方式中，所述散热铝板(4)的尺寸、形状分别与所述电路板本体(2)的尺寸、形状相适配。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术提供的一种LED灯电路板，改善了因焊锡外泄易反光的问题，提高了LED显示屏的对比度和色彩饱和度，使LED显示产品的显示效果更佳，满足了用户较高显示效果的需求。且具有散热铝板和通孔双重散热措施，从而使得散热效果更好，提高了LED灯的使用寿命，降低了使用成本。附图说明图1是根据本技术提供的一种LED灯电路板的结构示意图。主要附图标记说明：1-LED灯，2-电路板本体，3-焊盘，4-散热铝板。具体实施方式下面结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。如图1所示，本技术提供的一种LED灯电路板，包括：LED灯(1)、电路板本体(2)、焊盘(3)、散热铝板(4)，所述散热铝板(4)覆盖在所述电路板本体(2)的下表面，在所述电路板本体(2)上设置有供所述LED灯的灯脚穿过的通孔(图1中未示出)，所述通孔依次穿过所述电路板本体(2)和所述散热铝板(4)；所述LED灯(1)通过所述焊盘(3)焊接在所述电路板本体(2)的上表面，所述焊盘(3)的直径与所述通孔的直径相同，所述焊盘(3)的位置与所述通孔的位置相重叠；所述焊盘(3)的轮廓线形状与所述LED灯(1)映射在所述电路板本体(2)上的轮廓线形状相匹配，所述焊盘(3)的轮廓线位于所述LED灯(1)映射在所述电路板本体(2)上的轮廓线之内。在本技术中，通过设置焊盘(3)的尺寸，使整个焊盘(3)的轮廓线在LED灯(1)映射的轮廓线范围之内，改善了因焊锡外泄造成的反光问题，提高了LED显示屏的对比度和色彩饱和度，使LED显示产品的显示效果更佳，满足了用户较高显示效果的需求。在一种可能的实现方式中，所述LED灯的灯脚与所述通孔之间填充有散热效果的绝缘橡胶。由于LED灯(1)在工作时会产生大量的热量，如果这些热量无法有效散发出去，有可能导致LED灯(1)的使用寿命降低，本技术不仅设置了散热铝板(4)，还在LED灯(1)的灯脚与通孔之间填充具有散热效果的绝缘橡胶，进一步提高了散热效果。在一种可能的实现方式中，所述散热铝板(4)的尺寸、形状分别与所述电路板本体(2)的尺寸、形状相适配。本技术提供的一种LED灯电路板，改善了因焊锡外泄造成的反光问题，提高了LED显示屏的对比度和色彩饱和度，使LED显示产品的显示效果更佳，满足了用户较高显示效果的需求。且具有散热铝板和通孔双重散热措施，从而使得散热效果更好，提高了LED灯的使用寿命，降低了使用成本。前述对本技术的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本技术限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本技术的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本技术的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本技术的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯电路板，其特征在于，包括：LED灯(1)、电路板本体(2)、焊盘(3)、散热铝板(4)，所述散热铝板(4)覆盖在所述电路板本体(2)的下表面，在所述电路板本体(2)上设置有供所述LED灯的灯脚穿过的通孔，所述通孔依次穿过所述电路板本体(2)和所述散热铝板(4)；所述LED灯(1)通过所述焊盘(3)焊接在所述电路板本体(2)的上表面，所述焊盘(3)的直径与所述通孔(5)的直径相同，所述焊盘(3)的位置与所述通孔的位置相重叠；所述焊盘(3)的轮廓线形状与所述LED灯(1)映射在所述电路板本体(2)上的轮廓线形状相匹配，所述焊盘(3)的轮廓线位于所述LED灯(1)映射在所述电路板本体(2)上的轮廓线之内。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯电路板，其特征在于，包括：LED灯(1)、电路板本体(2)、焊盘(3)、散热铝板(4)，所述散热铝板(4)覆盖在所述电路板本体(2)的下表面，在所述电路板本体(2)上设置有供所述LED灯的灯脚穿过的通孔，所述通孔依次穿过所述电路板本体(2)和所述散热铝板(4)；所述LED灯(1)通过所述焊盘(3)焊接在所述电路板本体(2)的上表面，所述焊盘(3)的直径与所述通孔(5)的直径相同，所述焊盘(3)的位置与所述通孔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锦龙，
申请(专利权)人：广东上普壹明实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44