一种PCB及PCBA制造技术

本发明专利技术涉及PCB结构技术领域，尤其涉及一种PCB及PCBA，该PCB包括：第一凹槽，其开设在PCB一侧，第一凹槽为非金属化凹槽；第二凹槽，其开设在第一凹槽的槽底，第二凹槽的槽底和槽壁金属化，第二凹槽中设置有焊料膏；该PCBA包括元器件和上述PCB，元器件通过焊料膏焊接在第二凹槽内，焊料膏不高于第一凹槽槽口处的基材。本发明专利技术通过在PCB上设置非金属化的第一凹槽，为少量多余的焊料膏提供容置空间；第一凹槽的非金属化槽壁能够有效避免焊料膏爬升速度过快而容易溢出至PCB表层，与表层的线路图形连通导致的短路现象；第二凹槽的槽底金属化，便于元器件的贴装，提高元器件的散热效率；第二凹槽的槽壁金属化，能够实现PCB内部两层或多层线路图形的电气导通。

A kind of PCB and PCBA

The invention relates to the technical field of PCB structure, in particular to a PCB and a PCBA. The PCB comprises a first groove, which is arranged on one side of the PCB, a first groove is a non-metallic groove, a second groove, which is arranged at the bottom of the first groove, the bottom and the wall of the second groove are metallized, and a solder paste is arranged in the second groove. Including the components and the PCB, the components are welded in the second groove by solder paste, and the solder paste is not higher than the substrate at the first groove. By setting a non-metallic first groove on the PCB, the invention provides accommodation space for a small amount of excess solder paste; the non-metallic groove wall of the first groove can effectively prevent solder paste from climbing too fast and easily spilling over to the surface of the PCB, resulting in short circuit phenomenon caused by the connection with the circuit pattern of the surface layer; and the groove bottom metal of the second groove. The second groove wall metallization can realize the electrical conduction of two or more layers of circuit patterns in PCB.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB及PCBA
本专利技术涉及PCB结构
，尤其涉及一种PCB及PCBA。
技术介绍
印制电路板(Printedcircuitboard，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。随着电子产品技术的发展，为节省空间，PCB板上的元器件由表贴式发展至嵌入式贴装。对于某些元器件嵌入式贴装，要求贴装区域的某两层的线路图形之间断开(不同网络)，而某两层的线路图形相连通(同一网络)。常规做法是(以要求第一、二层线路图形断开，第二、三层线路图形连通为例，如图1-图3所示)在PCB1’上制作一个金属化的凹槽盛放元器件，第二、三层线路图形之间通过金属化的槽壁实现连通，第一、二层线路图形通过表层蚀刻焊盘到槽壁间的铜实现断开，参见图1。通常来说，这样的结构存在以下弊端：由于金属化凹槽的深度控制有一定的公差，且焊盘到槽壁的距离通常较近，而在固定元器件5’的过程中，锡膏4’的用量不好把控，锡膏4’量少，会导致元器件5’底部焊接不良，出现虚焊和空洞现象；锡膏4’量多，参见图2和图3，会导致多余的锡膏4’沿着金属化的槽壁快速爬升溢出至PCB1’的表层与非同一网络的线路图形接触，导致短路。因此，有必要提出一种防止焊接短路的PCB结构来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB及PCBA，能够有效防止PCB结构发生焊接短路的现象。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种PCB，包括：第一凹槽，其开设在所述PCB的一侧，所述第一凹槽为非金属化凹槽；第二凹槽，其开设在所述第一凹槽的槽底，所述第二凹槽的槽底和槽壁金属化，所述第二凹槽中设置有焊料膏。具体地，第一凹槽设置为非金属化凹槽，一方面，形成一个阻锡缓冲区域，为少量多余的焊料膏提供容置空间，对于正常操作，焊料膏最多仅会填充部分第一凹槽；另一方面，由于第一凹槽的槽壁是非金属化槽壁，因此能够有效避免填充至第一凹槽中的焊料膏沿槽壁爬升速度过快而容易溢出至PCB表层，与表层的线路图形连通导致的短路现象。第二凹槽的槽壁金属化，能够实现PCB内部两层或多层线路图形的电气导通；第二凹槽的槽底金属化，便于元器件的贴装，提高元器件的散热效率，同时能够连通两侧槽壁，进而实现PCB内部两层或多层线路图形的电气导通。作为优选技术方案，所述第一凹槽的水平截面面积大于所述第二凹槽的水平截面面积。具体地，该设置一方面能够为焊料膏提供足够的容置空间，保证焊料膏不会溢出至PCB表层发生短路现象；另一方面，方便对第二凹槽的槽底和槽壁进行金属化处理。作为优选技术方案，所述第一凹槽的槽底位于所述PCB的相邻两层金属层之间。具体地，该结构设置保证第一凹槽的槽底为半固化片或基材，从而保证第一凹槽的非金属性。作为优选技术方案，所述第一凹槽的槽底开设多个所述第二凹槽。作为优选技术方案，相邻两个所述第二凹槽的边距为3-6mm。具体地，可以根据实际需要贴装的元器件的数量或者元器件的形状，在第一凹槽的槽底开设多个第二凹槽，相邻两个第二凹槽的边距的合理设置，不仅增加了元器件的安装空间，还能保证PCB的整体结构强度。作为优选技术方案，所述PCB上开设多个所述第一凹槽。作为优选技术方案，相邻两个所述第一凹槽的边距为4-7mm。具体地，可以根据实际需要贴装的元器件的数量或者元器件的形状，在PCB上开设多个第一凹槽，相邻两个第一凹槽的边距的合理设置，不仅增加了元器件的安装空间，还能保证PCB的整体结构强度。作为优选技术方案，所述焊料膏为锡膏。焊料膏的选用需要同时兼顾导电性及粘结稳固性，锡膏满足这些要求，并且由于锡膏的熔点较高，约为150℃-220℃，而元器件的发热温度达不到这一温度，因此锡膏作为焊料膏在使用过程中不会出现熔融等问题。一种PCBA，包括元器件和以上所述的PCB，所述元器件通过所述焊料膏焊接在所述第二凹槽内，所述焊料膏不高于所述第一凹槽槽口处的基材。作为优选技术方案，所述元器件与所述PCB的表层线路图形电气连通。与现有技术相比，本专利技术的优点及有益效果在于：1)通过设置非金属化的第一凹槽，在PCB上形成一个阻锡缓冲区域，为少量多余的焊料膏提供容置空间，对于正常操作，焊料膏最多仅会填充部分第一凹槽；另外，由于第一凹槽的槽壁是非金属化槽壁，因此能够有效避免填充至第一凹槽中的焊料膏沿槽壁爬升速度过快而容易溢出至PCB表层，与表层的线路图形连通导致的短路现象。2)使第二凹槽的槽底金属化，便于元器件的贴装，提高元器件的散热效率；使第二凹槽的槽壁金属化，能够实现PCB内部两层或多层线路图形的电气导通。附图说明图1是现有技术提供的一种PCBA的结构示意图；图2是现有技术提供的一种PCBA发生短路的示意图；图3是图2的俯视图；图4是本专利技术实施例一提供的PCBA的结构示意图；图5是本专利技术实施例一提供的PCBA焊料膏量少时的结构示意图；图6是本专利技术实施例一提供的PCBA焊料膏量多时的结构示意图；图7是本专利技术实施例二提供的PCB的俯视图。图中：1’-PCB；4’-锡膏；5’-元器件；1-PCB；2-第一凹槽；3-第二凹槽；4-焊料膏；5-元器件；21-中间槽；22-外延槽。具体实施方式下面结合附图和实施方式进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部。实施例一本实施例提供一种PCB1，包括第一凹槽2和第二凹槽3，其中，第一凹槽2为非金属化凹槽，其开设在PCB1的一侧，第二凹槽3开设在第一凹槽2的槽底，第二凹槽3的槽底和槽壁金属化，第二凹槽3中设置有焊料膏4。在本实施例中，PCB1由三张芯板压合而成，但在数量上不限于此，例如还可以为两张或四张等多张芯板压合而成。在压合前，相邻的两张芯板之间叠合至少一张半固化片，根据实际的压合情况选择半固化片的张数。本实施例还提供一种PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly)，如图4-图6所示，该PCBA包括元器件5和本实施例提供的PCB1，元器件5通过上述焊料膏4焊接在第二凹槽3内，焊料膏4不高于第一凹槽2槽口处的基材，元器件5与PCB1的表层线路图形电气连通。需要说明的是，PCBA是PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，即PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。另需注意的是，本实施例中所有的“上”、“下”方向，均如图4中PCB1侧切剖面图中所示视角的上下方向。具体而言，第一凹槽2设置为非金属化凹槽，一方面，第一凹槽2形成一个阻锡缓冲区域，为少量多余的焊料膏4提供容置空间，对于正常操作，焊料膏4最多仅会填充部分第一凹槽2；另一方面，第一凹槽2的槽壁是非金属化槽壁，焊料膏4在非金属化的槽壁上爬升困难，因此焊料膏4很难溢出至PCB1的表层，进而避免了表层的线路图形与PCB1内部的线路图形发生短路现象。使第二凹槽3的槽壁金属化，能够实现PCB1内部两层或多层线路图形的电气导通，使第二凹槽3的槽底金属化，便于元器件5的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB，其特征在于，包括：第一凹槽，其开设在所述PCB的一侧，所述第一凹槽为非金属化凹槽；第二凹槽，其开设在所述第一凹槽的槽底，所述第二凹槽的槽底和槽壁金属化，所述第二凹槽中设置有焊料膏。

【技术特征摘要】
1.一种PCB，其特征在于，包括：第一凹槽，其开设在所述PCB的一侧，所述第一凹槽为非金属化凹槽；第二凹槽，其开设在所述第一凹槽的槽底，所述第二凹槽的槽底和槽壁金属化，所述第二凹槽中设置有焊料膏。2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一凹槽的水平截面面积大于所述第二凹槽的水平截面面积。3.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一凹槽的槽底位于所述PCB的相邻两层金属层之间。4.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一凹槽的槽底开设多个所述第二凹槽。5.根据权利要求4所述的PCB，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖璐，纪成光，杜红兵，孙梁，傅宝林，刘梦茹，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44