印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印刷电路板，基板上设置有多个信号孔，信号孔贯穿印刷电路板的顶面和底面，顶面和底面均覆盖有铜层，位于底面的全部铜层未覆盖有阻焊层。本实用新型专利技术所述印刷电路板，通过去掉传统电路板上覆盖的阻焊层，使铜层暴露出来，继而可以增大光器件与电路板地平面之间的接触面积，提高阻抗，使得阻抗更接近于设计要求，继而有利于信号的传输。

PCB

The utility model relates to a printed circuit board. A plurality of signal holes are arranged on the substrate. The signal holes are penetrated through the top surface and bottom surface of the printed circuit board. The top surface and the bottom are covered with a copper layer, and all the copper layers on the bottom face are not covered with the resistance welding layer. The printed circuit board of the utility model enables the copper layer to be exposed by removing the solder resistance layer covered on the traditional circuit board, thus increasing the contact area between the light device and the ground plane of the circuit board, improving the impedance, making the impedance closer to the design requirements, and thus facilitating the transmission of the signal.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
本技术涉及电路
，特别涉及一种印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板的基板上布置有信号孔，用于连接电路板和器件引脚。仅以光模块中，用于连接光器件的柔性电路板为例，该基板上有4个信号孔，分别为一个接地孔、一对高速率信号孔、一个信号线孔。如图3所示，该电路板的整个顶面和底面都覆盖有铜层，铜层外面还覆盖有阻焊层或补强层。由于该阻焊层(覆盖层)的设置，使得电路板与光器件的连接稳定性降低，继而不利于阻抗的控制，阻抗难以与设计要求相匹配，存在较大差异。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种印刷电路板，以降低阻抗与设计要求的差异。为了实现上述技术目的，本技术实施例提供了以下技术方案：一种印刷电路板，包括基板，所述基板上设置有多个信号孔，信号孔贯穿印刷电路板的顶面和底面，基板的顶面和底面均覆盖有铜层，位于基板底面的全部铜层未覆盖有阻焊层。作为另一种实施方案，一种印刷电路板，包括基板，所述基板上设置有多个信号孔，信号孔贯穿基板的顶面和底面，基板的底面仅覆盖有铜层，基板的顶面覆盖有铜层。上述印刷电路板，通过去掉底面全部铜层外覆盖的阻焊层，使铜层暴露出来，当光器件的信号引脚插入信号孔内后，可以增大光器件与电路板地平面的接触面积，继而可以提高阻抗，使得阻抗更接近于设计要求，有利于信号的传输。较佳地，上述印刷电路板中，多个信号孔中包括一个接地孔，接地孔的孔径大于其他信号孔的孔径。进一步地，接地孔的孔径为0.8-1.2mm。一般地，光器件的接地引脚在端点那里要宽一些，通过扩大接地孔的孔径，焊接时可以使得接地引脚与电路板更好的接触，进而使得焊接更稳定。较佳地，上述印刷电路板中，位于顶面的信号孔边缘设置有焊环，位于底面的信号孔边缘未设置焊环。传统的电路板，信号孔在电路板顶面和底面都设置有焊环，信号流会经电路板顶面焊环流向底面焊环，再从顶面焊环流出，这样会降低信号流的传输速率。上述电路板中，通过只在顶面设置焊环，信号流直接从顶面焊环流入再流出，省掉了流经底面焊环再流出的过程，因而减少了stub效应，提高了信号传输性能。较佳地，位于顶面的部分铜层外覆盖有阻焊层，顶面包围所述多个信号孔的铜层未覆盖有阻焊层。通过去除包围信号孔的铜层外覆盖的阻焊层，使那部分区域的铜层暴露出来，更方便于焊接。本技术实施例提供的印刷电路板通过去掉底面全部铜层外覆盖的阻焊层，使铜层暴露出来，当光器件的信号引脚插入信号孔内后，可以增大光器件与电路板地平面的接触面积，继而可以提高阻抗，使得阻抗更接近于设计要求，有利于信号的传输。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例提供的印刷电路板的底面结构示意图。图2为本技术实施例提供的印刷电路板的顶面结构示意图。图3为现有技术中印刷电路板的底面(未覆盖阻焊层)结构示意图。图中标记说明10-基板；20-信号孔；30-铜层；40-接地孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1-2，本实施例中提供的印刷电路板，包括基板10，基板10上设置有四个信号孔20，信号孔20贯穿基板10的顶面和底面，基板10的顶面和底面均覆盖有铜层30，位于顶面的部分铜层30外覆盖有阻焊层，顶面包围四个信号孔20的铜层30未覆盖有阻焊层，位于底面的全部铜层30未覆盖有阻焊层。本实施例中所述印刷电路板，可以用于连接TOSA，TOSA的四个信号引脚从印刷电路板的底面插入相应的四个信号孔20后从顶面穿出，再采用焊锡进行焊接。由于底面的铜层30全部暴露出来，TOSA与电路板地平面的接触面积更大，继而可以增大阻抗，使得阻抗更接近于设计值，实现更好的阻抗匹配性，更有利于信号传输。在仿真模型中，通过暴露电路板底面的全部铜层30，阻抗有所提高。另外，通过去除包围信号孔20的铜层30外覆盖的阻焊层，使该区域铜层30暴露出来，更方便于焊接。由于TOSA与电路板的接触面积有限，TOSA与电路板的接触面小于电路板的底面面积，在未接触区域覆盖铜层30对于提高阻抗匹配性没有帮助，因此可以仅在底面的部分区域覆盖铜层30，如图1所示，铜层30包围信号孔20，即地铜层平面包围住信号孔20。实施例2请参阅图1-2，与实施例1相比，本实施例中所述印刷电路板的区别在于，四个信号孔20中的接地孔40的孔径大于其他三个信号孔20的孔径。一般地，插入接地孔40的接地引脚在端点那里要宽一些，传统的电路板，接地孔40的尺寸与其他信号孔20的尺寸一致，当接地引脚插入接地孔40并焊接后，接地引脚的端点与电路板之间形成有空隙，不利于光器件与电路板之间的稳定性。本实施例中，通过将接地孔40的孔径扩大，使得接地孔40内可以容纳更多的焊锡，焊锡析出接地孔40后可以填充那个间隙，进而使得焊接更稳定，更好地实现TOSA与电路板之间的连接。一般地，光器件的接地引脚端点的直径为1.0mm，因此接地孔40的尺寸也可以采用1.0mm，但是接地孔40的尺寸也可以略大或略小于光器件的接地引脚端点的尺寸，例如接地孔40的孔径为0.8-1.2mm都是不错的选择。实施例3请参阅图1-2，与实施例2相比，本实施例中所述印刷电路板的区别在于，位于顶面的信号孔20边缘设置有焊环，位于底面的信号孔20边缘未设置焊环(图1中信号孔20外的一圈为铜层30的边缘，而不是焊环)。TOSA的四个信号引脚从印刷电路板的底面插入信号孔20后从顶面穿出，在顶面通过焊环进行焊接。传统的电路板，信号孔20在电路板顶面和底面都设置有焊环，信号流会经电路板顶面焊环流向底面焊环，再从顶面焊环流出，这样会降低信号流的传输速率。本实施例提供的印刷电路板，通过只在顶面设置焊环，信号流直接从顶面焊环流入再流出，省掉了流经底面焊环再流出的过程，因而减少了stub效应，提高信号传输性能。需要说明的是，上述几个实施例中，仅以用于插入TOSA的电路板为例对本技术印刷电路板进行了描述，上述任一实施例的方案也可以适用于其他柔性电路板。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有多个信号孔，信号孔贯穿基板的顶面和底面，基板的顶面和底面均覆盖有铜层，位于基板底面的全部铜层未覆盖有阻焊层。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有多个信号孔，信号孔贯穿基板的顶面和底面，基板的顶面和底面均覆盖有铜层，位于基板底面的全部铜层未覆盖有阻焊层。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，多个信号孔中包括一个接地孔，接地孔的孔径大于其他信号孔的孔径。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，接地孔的孔径为0.8-1.2mm。4.根据权利要求1-3任一所述的印刷电路板，其特征在于，位于基板顶面的信号孔边缘设置有焊环，位于基板底面的信号孔边缘未设置焊环。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，位于基板顶面的部分铜层外覆盖有阻焊层，基板顶面包围所述多个信号孔的铜层未覆盖有阻焊层。6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述信号孔为四个，用于插入TOSA的连接引...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡帝，田永猛，胥德军，
申请(专利权)人：索尔思光电成都有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51