一种埋铜块板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种埋铜块板制作方法，包括用于为PCB板散热的T型铜块、放置T型铜块用的盲槽和用于在T型铜块和盲槽间辅助填胶的辅助填胶治具，其特征在于，依次进行盲槽的制作、T型铜块的制作、放置T型铜块、辅助填胶治具的制作与使用、放置预浸料坯和盖板和压板。本发明专利技术在放置预浸料坯之前在PCB板的上方增设一层辅助填胶治具，辅助填胶治具上通过激光刻设有溢胶槽，且每一个溢胶槽与铜块的周边缝隙对齐，有利于对铜块周围缝隙的充分填胶，填胶更加充分、大大减少缝隙中的气泡和缝隙周边产生的裂纹，同时解决了现有方案仅仅是PP圈填胶，存在可靠性低的问题，降低PCB后续使用爆板分层等问题，大大提高埋铜块板的使用可靠性。

Manufacturing method of buried copper block plate

The invention discloses a manufacturing method of buried copper plate, which includes T-type copper block for heat dissipation of PCB board, a blind groove for placing T-type copper block and an auxiliary glue filling fixture for auxiliary glue filling between T-type copper block and blind groove. The fixture is characterized in that the blind groove is manufactured in turn, the T-type copper block is manufactured, the T-type copper block is placed, and the auxiliary glue filling fixture is used. Making and using, placing prepreg billet and cover plate and pressing plate. The invention adds a layer of auxiliary glue filling fixture above the PCB board before placing the preprepreg blank, and the auxiliary glue filling fixture is engraved with a glue overflow groove by laser, and each glue overflow groove is aligned with the peripheral gap of the copper block, which is beneficial to filling the glue sufficiently around the copper block, filling the glue more fully, and greatly reduces the air bubbles and air bubbles in the gap. Cracks around the cracks, while solving the existing program is only PP ring filling, there is a low reliability problem, reduce the subsequent use of PCB explosive lamination and other issues, greatly improve the reliability of the use of embedded copper plate.

【技术实现步骤摘要】
一种埋铜块板制作方法
本专利技术涉及PCB板埋铜
，具体为一种埋铜块板制作方法。
技术介绍
电子产品体积越来越小、功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。目前常用的散热方式一般采用金属基板制作电路板、电路板上焊接金属基板两种，然而这两种工艺都存在金属材料消耗大、制作工艺复杂、成本高、体积笨重的缺陷，对于一些散热功率要求相对较低的场合，较高的加工成泵以及焊接金属基板的复杂工艺无法满足市场需求，埋铜块板就是在这样的情况下应运而生的，所谓埋铜块板，是在PCB上局部埋入铜块的PCB板，发热元器件直接贴在铜块板的表面，热量通过铜块传到出去。传统的埋铜块板的制作工艺存在一定的技术难点和缺陷，如：1、压合填胶困难，存在填胶不满；2、铜块周围缝隙容易出现气泡、裂缝；3、后期装配使用可靠性低。因此我们对此做出改进，提出一种埋铜块板制作方法。
技术实现思路
为解决现有技术存在的铜块周围缝隙容易出现气泡、裂缝和线路板整体使用可靠性低的缺陷，本专利技术提供一种埋铜块板制作方法。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术一种埋铜块板制作方法，包括用于为PCB板散热的T型铜块、放置T型铜块用的盲槽和用于在T型铜块和盲槽间辅助填胶的辅助填胶治具，依次进行如下步骤：步骤一：盲槽的制作，采用CNC数控机床在PCB板上线路板层L1和线路板层L2之间锣出阶梯状槽，所述线路板层L1和线路板层L2之间夹设有三张型半固化片；步骤二：T型铜块的制作，采用CNC数控加工机床在铜块的四角切割出阶梯状的四边，且所述T型铜块的四周与盲槽的内壁间隙配合，间隙为0.1mm，所述T型铜块的厚度与线路板层L-的厚度相同；步骤三：放置T型铜块，在所述T型铜块的表面套上PP圈，所述PP圈的内壁与所述T型铜块顶部凸台的外壁相同，所述PP圈的外壁与所述T型铜块底部平台的外壁相同，将套有PP圈的T型铜块放置到盲槽内；步骤四：辅助填胶治具的制作与使用，将辅助填胶治具放置到PCB板上方，以T型铜块顶部凸台与盲槽之间的缝隙为基准，通过激光镂刻在辅助填胶治具的表面刻出若干个溢胶槽；步骤五：放置预浸料坯、盖板和铝制缓冲材，将预浸料坯和盖板依次放置到辅助填胶治具的顶部，将铝制缓冲材放置到PCB板的底部。步骤六：压板。进一步的，所述步骤一中的PCB板开料前需用100%的150°烤板小时，且线路板层L1和线路板层L2之间的厚度小于250mm。进一步的，所述步骤二结束之后，对T型铜块进行黑化或棕化处理。进一步的，所述步骤四中的溢胶槽由四条溢胶带组成，且相邻两条溢胶带之间保留连接点。进一步的，所述步骤五中预浸料坯和盖板之间夹设有隔离膜。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：该种埋铜块板制作方法，在放置预浸料坯之前在PCB板的上方增设一层辅助填胶治具，辅助填胶治具上通过激光刻设有溢胶槽，且每一个溢胶槽与铜块的周边缝隙对齐，有利于对铜块周围缝隙的充分填胶，相对传统工艺中仅用PP圈填补缝隙的方法，填胶更加充分、大大减少缝隙中的气泡和缝隙周边产生的裂纹，同时解决了现有方案仅仅是PP圈填胶，存在可靠性低的问题，降低PCB后续使用爆板分层等问题，大大提高埋铜块板的使用可靠性。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术一种埋铜块板制作方法的流程图；图2是本专利技术一种埋铜块板制作方法的整体结构示意图；图3是本专利技术一种埋铜块板制作方法的套PP圈示意图；图4是本专利技术一种埋铜块板制作方法的辅助填胶治具结构示意图一；图5是本专利技术一种埋铜块板制作方法的辅助填胶治具结构示意图二。图中：1、T型铜块；2、盲槽；3、辅助填胶治具；4、半固化片；5、PP圈；6、溢胶槽；7、溢胶带；8、预浸料坯；9、铝制缓冲材；10、隔离膜。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。如图1-5所示，一种埋铜块板制作方法，包括用于为PCB板散热的T型铜块1、放置T型铜块1用的盲槽2和用于在T型铜块1和盲槽2间辅助填胶的辅助填胶治具3，依次进行如下步骤：步骤一：盲槽2的制作，采用CNC数控机床在PCB板上线路板层L1和线路板层L2之间锣出阶梯状槽，线路板层L1和线路板层L2之间夹设有三张1080型半固化片4；步骤二：T型铜块1的制作，采用CNC数控加工机床在铜块的四角切割出阶梯状的四边，且T型铜块1的四周与盲槽2的内壁间隙配合，间隙为0.1mm，T型铜块1的厚度与线路板层L1-2的厚度相同；步骤三：放置T型铜块1，在T型铜块1的表面套上PP圈5，PP圈5的内壁与T型铜块1顶部凸台的外壁相同，PP圈5的外壁与T型铜块1底部平台的外壁相同，将套有PP圈5的T型铜块1放置到盲槽2内；步骤四：辅助填胶治具3的制作与使用，将辅助填胶治具3放置到PCB板上方，以T型铜块1顶部凸台与盲槽2之间的缝隙为基准，通过激光镂刻在辅助填胶治具3的表面刻出若干个溢胶槽6；步骤五：放置预浸料坯8、盖板和铝制缓冲材9，将预浸料坯8和盖板依次放置到辅助填胶治具3的顶部，将铝制缓冲材9放置到PCB板的底部。步骤六：压板。其中，步骤一中的PCB板开料前需用100%的150°烤板4小时，且线路板层L1和线路板层L2之间的厚度小于250mm。其中，步骤二结束之后，对T型铜块1进行黑化或棕化处理。其中，步骤四中的溢胶槽6由四条溢胶带7组成，且相邻两条溢胶带7之间保留连接点。其中，步骤五中预浸料坯8和盖板之间夹设有隔离膜10。需要说明的是，本专利技术为一种埋铜块板制作方法，具体工作时，在放置预浸料坯8之前在PCB板的上方增设一层辅助填胶治具3，辅助填胶治具3上通过激光刻设有溢胶槽6，且每一个溢胶槽6与铜块的周边缝隙对齐，有利于对铜块周围缝隙的充分填胶，相对传统工艺中仅用PP圈5填补缝隙的方法，填胶更加充分、大大减少缝隙中的气泡和缝隙周边产生的裂纹，同时解决了现有方案仅仅是PP圈5填胶，存在可靠性低的问题，降低PCB后续使用爆板分层等问题，大大提高埋铜块板的使用可靠性。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种埋铜块板制作方法，包括用于为PCB板散热的T型铜块（1）、放置T型铜块（1）用的盲槽（2）和用于在T型铜块（1）和盲槽（2）间辅助填胶的辅助填胶治具（3），其特征在于，依次进行如下步骤：步骤一：盲槽（2）的制作，采用CNC数控机床在PCB板上线路板层L1和线路板层L2之间锣出阶梯状槽，所述线路板层L1和线路板层L2之间夹设有三张1080型半固化片（4）；步骤二：T型铜块（1）的制作，采用CNC数控加工机床在铜块的四角切割出阶梯状的四边，且所述T型铜块（1）的四周与盲槽（2）的内壁间隙配合，间隙为0.1mm，所述T型铜块（1）的厚度与线路板层L1‑2的厚度相同；步骤三：放置T型铜块（1），在所述T型铜块（1）的表面套上PP圈（5），所述PP圈（5）的内壁与所述T型铜块（1）顶部凸台的外壁相同，所述PP圈（5）的外壁与所述T型铜块（1）底部平台的外壁相同，将套有PP圈（5）的T型铜块（1）放置到盲槽（2）内；步骤四：辅助填胶治具（3）的制作与使用，将辅助填胶治具（3）放置到PCB板上方，以T型铜块（1）顶部凸台与盲槽（2）之间的缝隙为基准，通过激光镂刻在辅助填胶治具（3）的表面刻出若干个溢胶槽（6）；步骤五：放置预浸料坯（8）、盖板和铝制缓冲材（9），将预浸料坯（8）和盖板依次放置到辅助填胶治具（3）的顶部，将铝制缓冲材（9）放置到PCB板的底部；步骤六：压板。...

【技术特征摘要】
1.一种埋铜块板制作方法，包括用于为PCB板散热的T型铜块（1）、放置T型铜块（1）用的盲槽（2）和用于在T型铜块（1）和盲槽（2）间辅助填胶的辅助填胶治具（3），其特征在于，依次进行如下步骤：步骤一：盲槽（2）的制作，采用CNC数控机床在PCB板上线路板层L1和线路板层L2之间锣出阶梯状槽，所述线路板层L1和线路板层L2之间夹设有三张1080型半固化片（4）；步骤二：T型铜块（1）的制作，采用CNC数控加工机床在铜块的四角切割出阶梯状的四边，且所述T型铜块（1）的四周与盲槽（2）的内壁间隙配合，间隙为0.1mm，所述T型铜块（1）的厚度与线路板层L1-2的厚度相同；步骤三：放置T型铜块（1），在所述T型铜块（1）的表面套上PP圈（5），所述PP圈（5）的内壁与所述T型铜块（1）顶部凸台的外壁相同，所述PP圈（5）的外壁与所述T型铜块（1）底部平台...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨先卫，
申请(专利权)人：东莞森玛仕格里菲电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44