The invention belongs to the semiconductor field, in particular to a film for grain diffusing and a method for making the film. In one embodiment, the substrate film and an adhesive layer located on the substrate film are included. The adhesive layer consists of a plurality of discontinuously arranged dot-shaped adhesives whose size is smaller than the grain size. In the present invention, a flat and uniformly distributed adhesive layer in the prior art is improved to an adhesive layer composed of discontinuously arranged dotted glue. When the film is expanded, the grains are placed on the dotted glue and adhered to the matrix film by dotted glue. When the matrix film is stretched by external force, the deformation variable of the dotted glue with the stretching of the matrix film is larger than that of the latter. As a result, when the grains are subsequently removed, there are fewer adhesives adhered to the grains, thus improving the problem of glue contamination when the grains are expanded.
【技术实现步骤摘要】
用于晶粒扩膜的薄膜及其制作方法
本专利技术属于半导体领域,尤其涉及一种防止晶粒因扩膜而造成胶脏污染的用于晶粒扩膜的薄膜以及该薄膜的制作方法。
技术介绍
在半导体器件的制作过程中,当由晶圆切割为晶粒的过程中或切割完成后经常使用粘贴薄膜(如在LED芯片中,通常使用蓝膜胶带或白膜胶带)承接并进行扩膜。参看附图1和2,通常粘贴薄膜10的单面或者双面均匀地分布有粘性胶20,晶粒30即通过粘附于粘性胶20上而固定于粘贴薄膜10上进行扩膜。而当扩膜时,粘性胶20受外力F拉伸,其易粘附于晶粒30表面而不易去除,从而产生胶污染问题,而受到胶污染的晶粒在光电性及封装等方面都会有负面影响。
技术实现思路
为解决现有技术中晶粒扩膜时引起的胶污染问题,本专利技术在其一方面提供了用于晶粒扩膜的薄膜,包括基体膜以及位于基体膜上的粘合层,其特征在于:所述粘合层由复数个不连续排列的点状胶组成,所述点状胶的尺寸小于晶粒的尺寸。优选的,所述粘合层上还设置有多孔膜,所述多孔膜具有复数个孔洞,所述孔洞的位置与点状胶位置对应。优选的,所述基体膜与多孔膜之间还设置有粘合基体膜与多孔膜的片状胶。优选的,所述片状胶与点状胶一体成型。优选的,所述点状胶的尺寸范围为0.1-10μm,间距范围为0.1-10μm。优选的,所述点状胶的形状为圆形、方形、三角形或者不规则形。优选的,所述点状胶或片状胶的材料为亚克力胶或橡胶。优选的,所述点状胶规则或者不规则排列。优选的,所述基体膜和多孔膜的材料相同或者不同,为聚丙烯、聚乙烯和聚酰胺中的任意一种。优选的,所述基体膜和多孔膜的厚度相同或者不同。优选的,所述点状胶的上表面与多孔 ...
【技术保护点】
1.用于晶粒扩膜的薄膜,包括基体膜以及位于基体膜上的粘合层,其特征在于:所述粘合层由复数个不连续排列的点状胶组成,所述点状胶的尺寸小于晶粒的尺寸。
【技术特征摘要】
1.用于晶粒扩膜的薄膜,包括基体膜以及位于基体膜上的粘合层,其特征在于:所述粘合层由复数个不连续排列的点状胶组成,所述点状胶的尺寸小于晶粒的尺寸。2.根据权利要求1所述的用于晶粒扩膜的薄膜,其特征在于:所述粘合层上还设置有多孔膜,所述多孔膜具有复数个孔洞,所述孔洞的位置与点状胶位置对应。3.根据权利要求2所述的用于晶粒扩膜的薄膜,其特征在于:所述基体膜与多孔膜之间还设置有粘合基体膜与多孔膜的片状胶。4.根据权利要求3所述的用于晶粒扩膜的薄膜,其特征在于:所述片状胶与点状胶一体成型。5.根据权利要求1~4任意一项所述的用于晶粒扩膜的薄膜,其特征在于:所述点状胶的尺寸范围为0.1-10μm,间距范围为0.1-10μm。6.根据权利要求1~4任意一项所述的用于晶粒扩膜的薄膜,其特征在于:所述点状胶的形状为圆形、方形、三角形或者不规则形。7.根据权利要求1~4任意一项所述的用于晶粒扩膜的薄膜,其特征在于:所述点状胶或片状胶的材料为亚克力胶或橡胶。8.根据权利要求1~4任意一项所述的用于晶粒扩膜的薄膜,其特征在于:所述点状胶规则或者不规则排列。9.根据权利要求2~4任意一项所述的用于晶粒扩膜的薄膜,其特征在于:所述基体膜与多孔膜的材料相同或不同,为聚丙烯、聚乙烯和聚酰胺中的任意一种。10.根据权利要求2~4任意一项...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹玉飞,邱智中,蔡吉明,
申请(专利权)人:安徽三安光电有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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