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本发明属于半导体领域，尤其涉及用于晶粒扩膜的薄膜及其制作方法，在其一实施例中包括基体膜以及位于基体膜上的粘合层，所述粘合层由复数个不连续排列的点状胶组成，所述点状胶的尺寸小于晶粒的尺寸。本发明将现有技术中呈平铺状均匀分布的粘合层改进为由不连...
该专利属于安徽三安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽三安光电有限公司授权不得商用。

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