转置装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用以转置多个微型发光二极管晶粒的转置装置。转置装置包括载板、多个可形变元件及多个取放元件。多个可形变元件设置在载板上。多个取放元件分别设置在多个可形变元件上。每一取放元件在远离对应的一个可形变元件的一侧上具有阵列排列的多个微凸起。可形变元件的形变能带动取放元件产生形变，以使接触微型发光二极管晶粒的微凸起数量减少。藉此，转置装置能容易地释放已提取的微型发光二极管晶粒。

Transposing device

The invention provides a transposing device for transposing a plurality of micro LED crystal grains. The transposition device includes a carrier plate, a plurality of deformable elements and a plurality of take up and release elements. A plurality of deformable elements are arranged on the carrier plate. A plurality of fetching and placing elements are respectively arranged on a plurality of deformable elements. Each take-and-put element has a plurality of micro-bulges arranged in an array on one side away from the corresponding deformable element. The deformation energy of the deformable element leads to the deformation of the pick-and-play element, which reduces the number of micro-bulges contacting the micro-LED grains. Therefore, the transposed device can easily release the extracted micro LED grain.

【技术实现步骤摘要】
转置装置
本专利技术涉及发光二极管显示器的制造设备，尤其涉及微型发光二极管晶粒的转置装置。
技术介绍
近年来有机发光二极管显示面板(OLED)在移动通信设备市场上逐渐取代液晶显示面板，且缓慢地渗透大尺寸电视的市场。尽管有机发光二极管显示面板的色彩饱和度、反应速度与对比均较目前主流的液晶显示面板出色，但产品的使用寿命却无法与现行的主流显示器相抗衡。在有机发光二极管显示面板的制造成本偏高的情况下，微型发光二极管显示器(MicroLEDDisplay)逐渐吸引各科技大厂的投资目光。微型发光二极管显示器具有与有机发光二极管显示技术相当的光学表现，且具有低耗能及材料使用寿命长的优势。然而，已目前的技术而言，微型发光二极管显示器制造成本仍高于有机发光二极管显示器，主因是微型发光二极管显示器的制造技术采用晶粒转置的方式将制作好的微型发光二极管晶粒直接转移到驱动电路背板上，虽然这样的巨量转移技术在大尺寸的产品制造上有其发展优势，但目前相关制造技术与设备都有瓶颈待突破。目前的晶粒转置技术所使用的提取方式包括利用静电力(Electrostaticforce)、电磁力(Electromagneticforce)、凡德瓦力(VanDerWaalsforce)、粘性材料及自组装(Self-Assembly)等方式。静电力的方式需要使用较高的外加电压，因此电弧(Arcing)与介电击穿(DielectricBreakdown)的风险较高。自组装的转置技术虽然在快速晶粒转置上具有发展潜力，但需要对流体蒸发速率具有较高的精密控制技术，且在大面积制造上更有其困置难度，易造成晶粒转置失败。使用凡德瓦力的方式吸取晶粒，其晶粒的黏附力与脱附力取决于弹性体高分子印模接触晶粒的速率快慢，因此对于印模的作动必须有较精密的控制，转置的成功率并不高。
技术实现思路
本专利技术于提供一种用以转置微型发光二极管晶粒的转置装置。利用所述转置装置，转置微型发光二极管晶粒的成功率高。根据本专利技术的实施例，提供一种转置装置，包括载版、多个可形变元件及多个取放元件。多个可形变元件设置在载板上。多个取放元件分别设置在所述多个可形变元件上。每一取放元件在远离对应的一个可形变元件的一侧上具有阵列排列的多个微凸起。在根据本专利技术的另一实施例，所述转置装置的每一可形变元件适于受光、热或电的影响而形变，形变的可形变元件朝远离所述载板的方向凸起。在根据本专利技术的另一实施例，所述转置装置的可形变元件包括第一材料层以及第二材料层。第一材料层配置于所述载板上且具有第一热膨胀系数，第二材料层配置于所述第一材料层上且具有第二热膨胀系数，且第二热膨胀系数大于第一热膨胀系数。在根据本专利技术的另一实施例，所述转置装置的可形变元件包括至少两种以上具有不同电阻系数的金属所组成的合金。在根据本专利技术的另一实施例，所述转置装置的可形变元件包括钛层及第一镍层。钛层配置于载板上。第一镍层配置于钛层上。在根据本专利技术的另一实施例，所述转置装置的可形变元件还包括第二镍层，其中钛层夹设于第一镍层与第二镍层之间。在根据本专利技术的另一实施例，所述的转置装置的可形变元件包括分子结构中具有偶氮苯基的高分子。在根据本专利技术的另一实施例，所述的转置装置的多个微凸起包括彼此隔开的多个柱状体。在根据本专利技术的另一实施例，所述的转置装置的载板具有彼此隔开的多个承载凸块，而多个可形变元件分别设置在多个承载凸块上。在根据本专利技术的另一实施例，所述每一承载凸块位于对应的一个可形变元件的面积以内。本专利技术的实施例的转置装置利用取放元件提取微型发光二极管晶粒。转置装置欲释放微型发光二极管晶粒时，可形变元件形变，以带动取放元件产生弯曲，进而使取放元件接触微型发光二极管晶粒的微凸起数量减少。当接触微型发光二极管晶粒的微凸起数量减少而无法产生足够的凡德瓦力时，微型发光二极管晶粒自然脱离取放元件，而顺利地转置到目标物(例如：驱动电路背板)上。藉此，转置微型发光二极管晶粒的成功率高，能快速且大量地转置微型发光二极管晶粒。附图说明包含附图以便进一步理解本专利技术，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本专利技术的实施例，并与描述一起用于解释本专利技术的原理。图1为本专利技术一实施例的转置装置的剖面示意图；图2为本专利技术一实施例的取放元件的俯视示意图；图3A至图3E示出利用本专利技术一实施例的转置装置转置多个微型发光二极管晶粒的过程；图4示出本专利技术一实施例的可形变元件的剖面；图5示出本专利技术另一实施例的可形变元件的剖面；图6示出本专利技术又一实施例的可形变元件的剖面；图7示出本专利技术再一实施例的可形变元件的剖面示意图。附图标号说明100：转置装置；110：载板；110a：工作面；112：承载凸块；120、120A、120B、120C：可形变元件；121：第一材料层；122：第二材料层；123：第三材料层；130：取放元件；132：微凸起；200：晶粒暂存基板；210：微型发光二极管晶粒；220：驱动电路背板；230：导电凸块；D：直径；D1、D2、D3：方向；G：空间；P2、P3：间距。具体实施方式现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。图1为本专利技术一实施例的转置装置的剖面示意图。请参照图1，转置装置100包含载板110、多个可形变元件120及多个取放元件130。多个可形变元件120设置在载板110上。在本实施例中，载板110可选择性地是弹性体。举例而言，载板110的材料可包括聚硅氧烷，更具体为聚二甲基硅氧烷，但本专利技术不以此为限。举例而言，在本实施例中，载板110可选择性地具有彼此隔开的多个承载凸块112，而多个可形变元件120可分别设置在多个承载凸块112上。载板110具有用以朝向微型发光二极管晶粒(未显示)的工作面110a。承载凸块112位于可形变元件120的面积以内。通过将可形变元件120设置在承载凸块112上，可形变元件120与载板110的工作面110a之间可存在空间G，以供可形变元件120形变时的伸展使用。然而，本专利技术不限于此，在其它实施例中，可形变元件120也可利用其它构件与载板110的工作面110a维持空间G，或直接设置在载板110的工作面110a上。多个取放元件130分别设置在多个可形变元件120上。取放元件130在远离可形变元件120的一侧上具有阵列排列的多个微凸起132。举例而言，在本实施例中，多个微凸起132可以是朝欲转置的微型发光二极管晶粒210(绘于图3A)延伸的多个柱状体，多个柱状体彼此隔开。图2为本专利技术一实施例的取放元件的俯视示意图。详细而言，图2是沿图1的方向D1的反方向所观看到的取放元件130的俯视示意图。请参照图1及图2，在本实施例中，微凸起132具有直径D；微凸起132在方向D1上延伸，相邻的两个微凸起132于垂直于方向D1的方向D2上具有间距P2；相邻的两个微凸起132在垂直于方向D1及方向D2的方向D3上具有间距P3。通过调整微凸起132的直径D1、间距P2和/或间距P3，能控制取放元件130对微型发光二极管晶粒210的提取力大小。举例而言，于一实施例中，微凸起132的直径D1、间距P2和/或间距P3分别为0.05微米、0.05微米及0.05微米，而包括多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转置装置，用以转置多个微型发光二极管晶粒，其特征在于，所述转置装置包括：载板；多个可形变元件，设置在载板上；以及多个取放元件，分别设置在所述多个可形变元件上，其中每一取放元件在远离对应的一个可形变元件的一侧上具有阵列排列的多个微凸起。

【技术特征摘要】
1.一种转置装置，用以转置多个微型发光二极管晶粒，其特征在于，所述转置装置包括：载板；多个可形变元件，设置在载板上；以及多个取放元件，分别设置在所述多个可形变元件上，其中每一取放元件在远离对应的一个可形变元件的一侧上具有阵列排列的多个微凸起。2.根据权利要求1所述的转置装置，其特征在于，每一可形变元件适于受光、热或电的影响而形变,形变的所述每一可形变元件朝远离所述载板的方向凸起。3.根据权利要求1所述的转置装置，其特征在于，每一可形变元件包括：第一材料层,配置于所述载板上且具有第一热膨胀系数；以及第二材料层,配置于所述第一材料层上且具有第二热膨胀系数,其中所述第二热膨胀系数大于所述第一热膨胀系数。4.根据权利要求1所述的转置装置，其特征在于，每一可形变元件包括至少两种以上具有不同...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢文俊，廖正民，曾文泽，
申请(专利权)人：中华映管股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71