硅基OLED微显示器的封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供了一种硅基OLED微显示器的封装结构，包括硅基板和与所述硅基板相贴合的彩色滤光片，所述硅基板上具有突出的突出部，所述彩色滤光片的玻璃基底上对应开设有凹槽，以在所述硅基板与所述彩色滤光片相贴合时，所述突出部收容于所述凹槽，从而在封装过程中，可避免压合时彩色滤光片在横向和纵向上过度挤压像素，同时还可防止压合时硅基板与彩色滤光片错位现象的发生，降低了点缺陷和色偏等不良比例，保证了器件的出光效率，提升了产品良率。

Packaging structure and packaging method of silicon based OLED micro display

The invention provides an encapsulation structure of a silicon based OLED micro display, including a silicon substrate and a color filter fitted to the silicon substrate. The silicon substrate has a prominent outburst on the substrate of the color filter, and a groove is provided on the glass substrate of the color filter to fit the silicon substrate with the color filter. The protruding part is housed in the grooves so as to avoid overextrusion of pixels in the transverse and longitudinal direction of the pressed color filter in the process of encapsulation, at the same time, it can also prevent the dislocation of the silicon substrate and the color filter at the same time, reduce the bad proportion of the point defect and color deviation, and ensure the efficiency of the light emitting of the device. Improved product yield.

【技术实现步骤摘要】
硅基OLED微显示器的封装结构及封装方法
本专利技术涉及一种硅基OLED微显示器的封装结构及封装方法。
技术介绍
彩色滤光片(ColorFilter，简称CF)，是指在玻璃基底上有序地涂红、绿、蓝3种颜色而制作成的基板，此方法成本较低，制作简单，可广泛应用于高PPI(pixelsperinch)显示器件。硅基OLED微显示器在蒸镀发光材料RGB(红、绿、蓝)的过程中需要引入多套掩膜板，成本较高，同时对于高PPI硅基OLED微显示器来说，需要高分辨率的掩膜板及高精度的对位，故目前硅基OLED微显示器实现彩光的方法是白光+彩色滤光片，且要求硅基板与彩色滤光片压合后对位精度小于1μm。硅基OLED微显示器进行封装时，首先要将硅基板和彩色滤光片进行高精度对位，对位之后再进行OC胶或UV胶压合固化封装。但因OC胶和UV胶均具有流动性，在压合过程中容易产生彩色滤光片与硅基板错位，压合后对位精度无法保证小于1μm，且压合错位的现象还会导致彩色滤光片在横向和纵向上挤压像素，由此会导致一系列点缺陷和色偏不良，降低了器件的出光效率，影响产品良率。有鉴于此，确有必要对现有的硅基OLED微显示器封装技术进行改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型的硅基OLED微显示器的封装结构，该封装结构可避免硅基板与彩色滤光片错位现象的发生，从而降低点缺陷和色偏等不良比例。为实现上述目的，本专利技术提供了一种硅基OLED微显示器的封装结构，其包括硅基板和与所述硅基板相贴合的彩色滤光片，所述硅基板上具有突出的突出部，所述彩色滤光片的玻璃基底上对应开设有凹槽，以在所述硅基板与所述彩色滤光片相贴合时，所述突出部收容于所述凹槽。作为本专利技术的进一步改进，所述突出部位于所述硅基板的两端边缘处，所述凹槽对应开设于所述彩色滤光片的玻璃基底的两端边缘处。作为本专利技术的进一步改进，所述突出部的高度大于所述凹槽的深度。作为本专利技术的进一步改进，所述突出部呈木楔形设置，所述凹槽对应呈倒置木楔形设置。本专利技术的目的还在于提供一种硅基OLED微显示器的封装方法，该封装方法可避免硅基板与彩色滤光片错位现象的发生，从而降低点缺陷和色偏等不良比例。为实现上述目的，本专利技术提供了一种硅基OLED微显示器的封装方法，其包括硅基板和与所述硅基板相贴合的彩色滤光片，主要包括以下步骤：S1、在所述硅基板上制备突出部；S2、在所述彩色滤光片的玻璃基底上对应开设凹槽；S3、将所述硅基板与所述彩色滤光片进行对位并压合。作为本专利技术的进一步改进，所述突出部为光刻胶，步骤S1具体为：在所述硅基板上进行高粘度、高剪切力光刻胶的涂布，然后进行曝光和显影，以制备突出部。作为本专利技术的进一步改进，所述硅基板的两端边缘处均制备有所述突出部，所述凹槽对应开设于所述彩色滤光片的玻璃基底的两端边缘处，以在所述硅基板与所述彩色滤光片对位压合时，所述突出部收容于所述凹槽。作为本专利技术的进一步改进，所述突出部呈木楔形设置，所述凹槽对应呈倒置木楔形设置。作为本专利技术的进一步改进，步骤S3中，所述硅基板与所述彩色滤光片进行OC胶压合。作为本专利技术的进一步改进，步骤S3中，所述硅基板与所述彩色滤光片进行UV胶压合。本专利技术的有益效果是：本专利技术的硅基OLED微显示器的封装结构及封装方法，通过在硅基板上设置突出的突出部，同时在彩色滤光片的玻璃基底上对应开设凹槽，从而在封装过程中，可避免压合时彩色滤光片在横向和纵向上过度挤压像素，同时还可防止压合时硅基板与彩色滤光片错位现象的发生，降低了点缺陷和色偏等不良比例，保证了器件的出光效率，提升了产品良率。附图说明图1是本专利技术硅基OLED微显示器的封装结构中硅基板的结构示意图。图2是本专利技术硅基OLED微显示器的封装结构中彩色滤光片的结构示意图。图3是图1所示的硅基板与图2所示的彩色滤光片压合时的结构示意图。图4是本专利技术硅基OLED微显示器的封装方法流程图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述。请参阅图1至图3所示，本专利技术揭示了一种硅基OLED微显示器的封装结构，其包括硅基板10和与所述硅基板10相对位贴合的彩色滤光片20。考虑到压合过程中容易产生彩色滤光片20与硅基板10错位，压合后对位精度无法保证小于1μm，因此，本专利技术对所述硅基板10和所述彩色滤光片20的结构进行了改进，具体为：所述硅基板10上具有突出的突出部11，所述彩色滤光片20的玻璃基底21上对应开设有凹槽22，从而在所述硅基板10与所述彩色滤光片20相对位贴合时，可利用所述突出部11收容于所述凹槽22，来避免压合过程中硅基板10与彩色滤光片20发生错位，继而可保证压合后对位精度小于1μm。本专利技术中，因为所述硅基板10上有OLED器件、所述彩色滤光片20上有BM/RGB/OC三部分，因而所述突出部11的高度需要大于所述凹槽22的深度；当然，因为彩色滤光片20上BM/RGB/OC三部分的整体厚度很小(小于5微米)，所以所述突出部11的高度只需稍大于所述凹槽22的深度即可；所述突出部11的具体高度值以及所述凹槽22的具体深度值可依照实际情况而定。所述硅基板10的两端边缘处均设置有所述突出部11，所述凹槽22对应开设在所述彩色滤光片20的玻璃基底21的两端边缘处，以便在所述硅基板10与所述彩色滤光片20对位压合时，两个所述突出部11对应突伸并收容于相应的所述凹槽22内，从而使得压合效果较好。所述突出部11呈木楔形设置，所述凹槽22对应呈倒置木楔形设置，从而在所述硅基板10与所述彩色滤光片20进行高精度对位之后，所述突出部11可完全填充所述凹槽22，保证压合后对位精度小于1μm(如图3所示)。当然，所述突出部11与所述凹槽22也可呈梯形、方形、三角形或其他形状设置，只要能够保证所述硅基板10与所述彩色滤光片20进行高精度对位，并将对位精度控制为小于1μm即可。本专利技术中，所述突出部11为光刻胶，且均匀涂布于所述硅基板10上并经过曝光和显影等步骤制备而成。请参阅图4所示，本专利技术的硅基OLED微显示器的封装方法，主要包括以下步骤：S1、在所述硅基板10上制备突出部11；S2、在所述彩色滤光片20的玻璃基底21上对应开设凹槽22；S3、将所述硅基板10与所述彩色滤光片20进行对位并压合。因所述突出部11为光刻胶，从而步骤S1具体为：在所述硅基板10的边缘上进行高粘度、高剪切力光刻胶的涂布，然后进行曝光和显影等步骤，以制备突出部11。步骤S3中，所述硅基板10与所述彩色滤光片20可进行OC胶压合，也可进行UV胶压合。当所述硅基板10与所述彩色滤光片20对位100％吻合情况下，压合时，光刻胶11可完全填充所述凹槽22；当所述硅基板10与所述彩色滤光片20对位存在稍许偏差情况下，压合时，光刻胶11可部分进入所述凹槽22内。硅基OLED微显示器进行封装时，首先要将硅基板10和彩色滤光片20进行高精度对位，对位之后再进行OC胶或UV胶压合固化封装。因高粘度光刻胶11已部分进入(包括完全填充和不完全填充)所述凹槽22内，故压合过程中不会产生错位，从而使得硅基板10与彩色滤光片20压合前后的位置保持高度一致，压合后对位精度可保证小于1μm。综上所述，本专利技术的硅基OLED微显示器的封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅基OLED微显示器的封装结构，包括硅基板和与所述硅基板相贴合的彩色滤光片，其特征在于：所述硅基板上具有突出的突出部，所述彩色滤光片的玻璃基底上对应开设有凹槽，以在所述硅基板与所述彩色滤光片相贴合时，所述突出部收容于所述凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种硅基OLED微显示器的封装结构，包括硅基板和与所述硅基板相贴合的彩色滤光片，其特征在于：所述硅基板上具有突出的突出部，所述彩色滤光片的玻璃基底上对应开设有凹槽，以在所述硅基板与所述彩色滤光片相贴合时，所述突出部收容于所述凹槽。2.根据权利要求1所述的硅基OLED微显示器的封装结构，其特征在于：所述突出部位于所述硅基板的两端边缘处，所述凹槽对应开设于所述彩色滤光片的玻璃基底的两端边缘处。3.根据权利要求1所述的硅基OLED微显示器的封装结构，其特征在于：所述突出部的高度大于所述凹槽的深度。4.根据权利要求1所述的硅基OLED微显示器的封装结构，其特征在于：所述突出部呈木楔形设置，所述凹槽对应呈倒置木楔形设置。5.一种硅基OLED微显示器的封装方法，包括硅基板和与所述硅基板相贴合的彩色滤光片，其特征在于，主要包括以下步骤：S1、在所述硅基板上制备突出部；S2、在所述彩色滤光片的玻璃基底上对应开设凹槽；S3、将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴疆，
申请(专利权)人：上海瀚莅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31