一种耐电流能力的金属化薄膜电容器制造技术

技术编号:18403714 阅读:7 留言:0更新日期:2018-07-08 22:05
本实用新型专利技术公开了一种耐电流能力的金属化薄膜电容器,其包括引线、壳体、喷金层、电容器芯子和半球体凸起;所述壳体内设置有电容器芯子,壳体与电容器芯子之间设置有喷金层;所述电容器芯子由基膜和金属镀层卷绕而成,电容器芯子上设置有半球体凸起;所述喷金层与引线连接;本实用新型专利技术耐电流能力的金属化薄膜电容器结构简单,增加了喷金层与电容器芯子之间的有效接触面积,提高了电容器的耐电流能力。

A metallized film capacitor with resistance to current

The utility model discloses a metallized film capacitor with resistance to current, which includes a lead wire, a shell, a spray gold layer, a capacitor core and a hemispherical bulge; the shell is provided with a capacitor core, and a shell is arranged between the core and the core of the capacitor; the capacitor core is coiled by a base film and a metal coating. A hemispherical bulge is arranged on the core of the capacitor; the gold spraying layer is connected with the lead wire; the metal film capacitor of the current resistant capacity of the utility model is simple, and the effective contact area between the gold spraying layer and the capacitor core is increased, and the current resistance of the capacitor is increased.

【技术实现步骤摘要】
一种耐电流能力的金属化薄膜电容器
本技术涉及一种耐电流能力的金属化薄膜电容器,属于电力电子

技术介绍
金属化薄膜电容即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极,因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度,因此卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多。金属化膜电容的最大优点是"自愈"特性。所谓自愈特性就是假如薄膜介质由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路,而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区,使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作,因此极大提高了电容器工作的可靠性。现有耐受大电流能力较差,影响电容器的正常工作,使用寿命短。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为解决上述问题,本技术提出了一种耐电流能力的金属化薄膜电容器。(二)技术方案本技术的耐电流能力的金属化薄膜电容器,其包括引线、壳体、喷金层、电容器芯子和半球体凸起;所述壳体内设置有电容器芯子,壳体与电容器芯子之间设置有喷金层;所述电容器芯子由基膜和金属镀层卷绕而成,电容器芯子上设置有半球体凸起;所述喷金层与引线连接。作为优先的技术方案,所述基膜与半球体凸起为一体成型。作为优先的技术方案,所述金属镀层厚度为1-1.5mm。(三)有益效果本技术与现有技术相比较,其具有以下有益效果:本技术耐电流能力的金属化薄膜电容器结构简单,增加了喷金层与电容器芯子之间的有效接触面积,提高了电容器的耐电流能力。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是耐电流能力的金属化薄膜电容器的结构示意图。1-引线;2-壳体;3-喷金层;4-电容器芯子;5-半球体凸起。图2是基膜和金属镀层的结构示意图。41-金属镀层;42-基膜。具体实施方式如附图所示的一种耐电流能力的金属化薄膜电容器,其包括引线1、壳体2、喷金层3、电容器芯子4和半球体凸起5;所述壳体2内设置有电容器芯子4,壳体2与电容器芯子4之间设置有喷金层3;所述电容器芯子4由基膜42和金属镀层41卷绕而成,电容器芯子4上设置有半球体凸起5;所述喷金层3与引线1连接。其中,所述基膜42与半球体凸起5为一体成型;所述金属镀层41厚度为1-1.5mm。本技术的一种耐电流能力的金属化薄膜电容器,具有以下有益果:本技术耐电流能力的金属化薄膜电容器结构简单,增加了喷金层与电容器芯子之间的有效接触面积,提高了电容器的耐电流能力。上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述,并非对本技术的构思和范围进行限定。在不脱离本技术设计构思的前提下,本领域普通人员对本技术的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入到本技术的保护范围,本技术请求保护的
技术实现思路
,已经全部记载在权利要求书中。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种耐电流能力的金属化薄膜电容器,其特征在于:其包括引线(1)、壳体(2)、喷金层(3)、电容器芯子(4)和半球体凸起(5);所述壳体(2)内设置有电容器芯子(4),壳体(2)与电容器芯子(4)之间设置有喷金层(3);所述电容器芯子(4)由基膜(42)和金属镀层(41)卷绕而成,电容器芯子(4)上设置有半球体凸起(5);所述喷金层(3)与引线(1)连接。

【技术特征摘要】
1.一种耐电流能力的金属化薄膜电容器,其特征在于:其包括引线(1)、壳体(2)、喷金层(3)、电容器芯子(4)和半球体凸起(5);所述壳体(2)内设置有电容器芯子(4),壳体(2)与电容器芯子(4)之间设置有喷金层(3);所述电容器芯子(4)由基膜(42)和金属镀层(41)卷绕而成,电容器...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗学民刘宇罗红琴
申请(专利权)人:长兴友畅电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1