一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，包括基板，所述基板正面设置有上焊盘，所述上焊盘上设置有溢流空穴，所述基板背面设置有下焊盘，所述上焊盘和下焊盘通过电极电连接。本实用新型专利技术提供的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，通过在上焊盘上设置溢流空穴，当焊接料过多时，流入溢流空穴中，从而保证了LED芯片焊接的平整性和高度的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架
本技术涉及到LED领域，特别是涉及一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架。
技术介绍
目前，LED芯片焊接多采用固晶或共晶工艺，在进行芯片焊接时存在一些问题，如在焊接芯片时，锡膏处于熔融状态，其流动方向不可控，容易导致芯片高度不一致、不平整，当锡膏过多时容易流出焊盘区域，当锡膏过少时，容易产生空洞，影响导电性和导热性。另一方面，常规锡合金的导热率只有铜材的1/10，也会影响器件的导热性。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，旨在解决现有的LED支架在焊接芯片时存在的器件不平整、导热性不良等问题。为解决上述问题，本技术的技术方案如下：一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，包括基板，所述基板正面设置有上焊盘，所述上焊盘上设置有溢流空穴，所述基板背面设置有下焊盘，所述上焊盘和下焊盘通过电极电连接。所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述溢流空穴的开口面积占上焊盘面积的比例小于等于10%。所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述上焊盘的数量为2个，均设置有溢流空穴。所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述上焊盘的数量为2个，其中一个上焊盘设置有溢流空穴。所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述基板正面周围设置有碗杯结构。所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述下焊盘设置有溢流通道，所述溢流通道上设置有溢流槽。本技术的有益效果包括：本技术提供的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，通过在上焊盘上设置溢流空穴，当焊接料量过多时，流入溢流空穴中，从而保证了LED芯片焊接的平整性和高度的一致性，且焊接料在溢流空穴中形成浸润角，可以进一步增强器件的导热性和导电性。附图说明图1为本技术提供的用于倒装芯片的LED支架侧面结构示意图。图2为本技术提供的用于倒装芯片的LED支架正面结构示意图。图3为本技术提供的用于倒装芯片的LED支架背面结构示意图。图4为本技术提供的具有溢流空穴的倒装LED封装体侧面结构示意图。图5为本技术提供的用于垂直芯片的LED支架侧面结构示意图。图6为本技术提供的用于垂直芯片的LED支架正面结构示意图。图7为本技术提供的用于垂直芯片的LED支架背面结构示意图。图8为本技术提供的具有溢流空穴的垂直LED封装体侧面结构示意图。附图标记说明：1、基板；2、上焊盘；3、溢流空穴；4、电极；5、倒装LED芯片；6、金锡合金；7、下焊盘；8、溢流通道；9、溢流槽；10、垂直LED芯片；11、键合线。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。参见图1至图3，为本技术提供的一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，包括基板1，基板1正面设置有上焊盘2，上焊盘2上设置有溢流空穴3，参见图4，溢流空穴3用于供多余的焊接料6流入，优选地，所述焊接料6可以为锡合金或金锡合金。当焊接料6过多时，多余的焊接料6由于重力作用流入溢流空穴3中，以确保多余的焊接料6不会流出，同时避免了过多的焊接料6带来的器件不平整、高度不一致等问题。且焊接料6在溢流空穴3中形成浸润角，可以进一步增强器件的导热性和导电性。优选地，焊接时焊料选用金锡合金，采用共晶工艺进行焊接，不会氧化、无需助焊剂，简化了工艺流程。参见图3，基板1背面设置有下焊盘7，上焊盘2和下焊盘7通过电极4电连接。在实际生产中，上焊盘2、下焊盘7以及电极4可由铜基板经蚀刻、电镀而成，为在一体成型。基板2正面用于放置LED芯片，LED芯片可以采用垂直芯片结构或倒装芯片结构，在本实施例中，所述LED芯片为倒装LED芯片5。在实际应用中，参见图2，溢流空穴3的开口面积占上焊盘2面积的比例小于等于10%，以避免造成对器件导电性和导热性的影响。溢流空穴3的开口形状可以为矩形、圆形、椭圆形或其他不规则形状。参见图2，鉴于本实施例中，LED芯片为倒装LED芯片，因此，上焊盘2的数量为2个，均设置有溢流空穴3。在实际应用中，所述LED支架可以为平板式支架或碗杯式支架，优选地，参见图1，基板1正面周围设置有碗杯结构，进一步加强LED支架的机械强度，同时保证发光面唯一。为确保所述LED支架外接电路焊接时的平整性和高度的一致性，参见图3，下焊盘7设置有溢流通道8，溢流通道8上设置有溢流槽9。在焊接时，多余的锡膏流入溢流槽9中，保证了焊接料，提高了器件工艺一致性，平整度、高度的一致性；且增设的溢流通道8增大了下焊盘7的面积，进一步提高了导热效果，而溢流通道9的存在使浸润角存在溢流槽9内部，保证了光源高密度装配的间距要求。参见图5至图7，为本技术提供的另一个实施例。在该实施例中，同样包括基板1，基板1正面设置有上焊盘2，上焊盘2上设置有溢流空穴3，溢流空穴3同样用于供多余的焊接料6流入，当焊接料6过多时，多余的焊接料6由于重力作用流入溢流空穴3中，以确保多余的焊接料6不会流出，同时避免了过多的焊接料6带来的器件不平整、高度不一致等问题。参见图8，本实施例的LED支架适用于垂直LED芯片10。垂直LED芯片10焊接在其中一个上焊盘2上，通过键合线11与另一个上焊盘2连接。鉴于垂直LED芯片10只固晶在一个上焊盘2上，因此本实施例中，只有该上焊盘2设置有溢流空穴。优选地，为加强发光效果，设置有垂直LED芯片10的上焊盘2的面积比另一个上焊盘2的面积要大。在实际应用中，参见图6，溢流空穴3的开口面积占上焊盘2面积的比例小于等于10%，以避免造成对器件导电性和导热性的影响。溢流空穴3的开口形状可以为矩形、圆形、椭圆形或其他不规则形状。在实际应用中，所述LED支架可以为平板式支架或碗杯式支架，优选地，参见图5，基板1正面周围设置有碗杯结构，进一步加强LED支架的机械强度，同时保证发光面唯一。为确保所述LED支架外接电路焊接时的平整性和高度的一致性，参见图7，下焊盘7设置有溢流通道8，溢流通道8上设置有溢流槽9。在焊接时，多余的焊接料流入溢流槽9中，保证了焊接料，提高了器件工艺一致性，平整度、高度的一致性；且增设的溢流通道8增大了下焊盘7的面积，进一步提高了导热效果，而溢流通道9的存在使浸润角存在溢流槽9内部，保证了光源大功率封装的要求。参见图4和图8，分别为本技术用于倒装LED芯片和垂直LED芯片的侧面示意图，可改变上焊盘2的面积来适用不同类型的LED芯片。在实际生产中，本技术提供的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架的制造流程可以包括以下步骤：步骤1：蚀刻、电镀铜基板，形成多个阵列排布的LED支架基础框架，在铜基板正面对应位置蚀刻出溢流空穴；步骤2：使用上模和下模模压、注塑，模压时下模封住溢流空穴，避免注塑材料流入；步骤3：进行切割，形成LED支架。本技术提供的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，通过在上焊盘上设置溢流空穴，当焊接料过多时，流入溢流空穴中，从而保证了LED芯片焊接的平整性和高度的一致性。应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，包括基板，所述基板正面设置有上焊盘，所述上焊盘上设置有溢流空穴，所述基板背面设置有下焊盘，所述上焊盘和下焊盘通过电极电连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，包括基板，所述基板正面设置有上焊盘，所述上焊盘上设置有溢流空穴，所述基板背面设置有下焊盘，所述上焊盘和下焊盘通过电极电连接。2.根据权利要求1所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，所述溢流空穴的开口面积占上焊盘面积的比例小于等于10%。3.根据权利要求1所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，所述上焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔一平，袁信成，周民康，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37