线路板及其加工方法、功放槽的加工方法技术

本发明专利技术涉及一种功放槽的加工方法，包括以下步骤：设定铜块上预加工的功放槽加工参数；在铜块的预设位置进行走刀，使刀具的走刀方向与刀具的转向相反、并加工出第一预成槽；刀具在第一预成槽的槽内走刀至少一圈、并得到功放槽，基于功放槽的加工方法，还涉及一种线路板的加工方法及一种线路板。先在铜块上加工出第一预成槽，由于刀具的走刀方向与刀具的转向相反，因此，加工过程产生的铜屑或铜粒被甩到槽外，不会滞留在槽内，保证功放槽的品质，在第一预成槽的槽内走刀一圈，进一步去除第一预成槽加工中产生的披锋，以提高功放槽的加工品质，降低废品率，降低生产成本。 1

Circuit board and its processing method and processing method of power amplifier slot

The invention relates to a processing method of a power amplifier slot, which includes the following steps: setting the processing parameters of the power amplifier groove preprocessed on the copper block, making the cutter in the preset position of the copper block, making the cutter direction opposite to the turning of the tool, and machining the first preforming groove; the tool is at least one circle in the groove of the first preformed slot, and According to the processing method of the power amplifier slot, a processing method of the circuit board and a circuit board are also obtained. First, the first pre forming slot is processed on the copper block. Because the cutter direction is opposite to the tool's steering, the copper and copper particles produced in the processing process are dumped outside the slot, and the quality of the power amplifier slot is not retained. To increase the processing quality of the power amplifier, reduce the reject rate and reduce the production cost. One

【技术实现步骤摘要】
线路板及其加工方法、功放槽的加工方法
本专利技术涉及线路板加工
，特别是涉及一种线路板及其加工方法、功放槽的加工方法。
技术介绍
随着高频射频(RF)和功放(PA)等大功率电子元件对线路板散热能力要求的不断提高，线路板生产中引入了在线路板内部嵌入埋铜块的制作工艺，称为嵌埋铜板。根据埋铜块产品的空间利用和不同层间散热导通通道搭建的需要，铜块上设有用于放置电子器件的功放槽，以便安装特定功能模块或者下沉器件，实现整体线路板的体积小型化，并提升散热性能，还减少信号传输的串扰影响。铜块的功放槽一般呈阶梯槽设置，现有技术主要通过数控铣床制作而成，进而达到生产所需的功放槽平整度。然而，数控铣床在铜块上铣槽加工时极易导致铜块报废，如出现槽口披锋、槽底铜粒等缺陷，加重企业负担。
技术实现思路
基于此，有必要针对铜块的功放槽加工时易出现披锋、铜屑等问题，提供一种线路板及其加工方法、功放槽的加工方法。其技术方案如下：一种功放槽的加工方法，包括以下步骤：(1)、设定铜块上预加工的功放槽加工参数；(2)、在铜块的预设位置进行走刀，使刀具的走刀方向与刀具的转向相反、并加工出第一预成槽；(3)、刀具在第一预成槽的槽内走刀至少一圈、并得到功放槽。上述功放槽的加工方法，先在铜块上加工出第一预成槽，由于刀具的走刀方向与刀具的转向相反，因此，加工过程产生的铜屑或铜粒被甩到槽外，不会滞留在槽内，保证功放槽的品质，在第一预成槽的槽内走刀一圈，进一步去除第一预成槽加工中产生的披锋，以提高功放槽的加工品质，降低废品率，降低生产成本。下面进一步对技术方案进行说明：在其中一个实施例中，步骤(1)之后步骤(2)之前，若功放槽为单槽深设计，执行步骤(a1)；若功放槽为多槽深设计，执行步骤(a2)；(a1)、执行步骤(2)和步骤(3)、并得到功放槽；(a2)、功放槽包括第一阶梯槽和第二阶梯槽，第一阶梯槽的深度大于第二阶梯槽的深度，包括以下步骤：(a21)、执行步骤(2)和步骤(3)，在铜块上加工出第一阶梯槽；(a22)、包括以下步骤：基于第二阶梯槽的预设位置，在第一阶梯槽的基础上进行走刀、并加工出第二预成槽；刀具在第二预成槽的槽内走刀至少一圈、并得到功放槽。单槽深设计的功放槽，直接加工即可，而对于多槽深设计的功放槽，采用先加工深阶梯槽，再加工浅阶梯槽的方式，减少加工过程中产生的披锋，提高功放槽的品质。在其中一个实施例中，第二阶梯槽为不连续阶梯槽，加工第二阶梯槽时，刀具一次走刀加工完成、得到第二阶梯槽。第二阶梯槽为不连续阶梯槽时，刀具一次走刀完成所有的各部分第二阶梯槽加工，使第二阶梯槽的加工精度更高，避免刀具反复抬起和落下进而影响到第二阶梯槽的加工精度。在其中一个实施例中，加工第二阶梯槽时，刀具的下刀位置与第一阶梯槽的内壁之间呈预设间距设置。刀具的下刀位置与第一阶梯槽的内壁呈预设间距设置，刀具在位置稳定后才会接触到预设的第二阶梯槽加工位置，保证第二阶梯槽的加工精度，避免刀具在抬起和下落时造成的精度问题影响到第二阶梯槽的加工精度如出现刀印等问题，进而提高功放槽的整体加工水平，提高成品率，提升产品质量。在其中一个实施例中，刀具为铣刀，步骤(2)和步骤(3)中，刀具根据预设的重叠度进行加工。加工时，根据预设的重叠度进行走刀，提高加工后得到功放槽的槽壁平整度和光滑度，提高产品品质。在其中一个实施例中，刀具的刀径为2mm或1.6mm，刀具的重叠度为30％-40％。刀具的刀径可以有多种选择，优选为2mm或1.6mm，根据以上的刀径，选择刀具的重叠度为30％-40％，以获得更高的槽壁平整度和光滑度。还提供一种线路板的加工方法，包括以下步骤：(A)、在基板上加工预设的线路层、并完成加工；(B)、在基板的预设位置加工出埋铜槽；(C)、将铜块置于埋铜槽、并将铜块与基板层压、得到预成板；(D)、在铜块上加工出功放槽，功放槽采用如上述任一个技术方案所述的功放槽的加工方法加工而成；(E)、对基板进行沉铜电镀、并得到线路板。上述线路板的加工方法，采用上述任一个技术方案所述的功放槽的加工方法加工功放槽，提高了功放槽的加工精度，进而提高了埋铜块的线路板品质，降低次品率。下面进一步对技术方案进行说明：在其中一个实施例中，步骤(C)之后步骤(D)之前，还包括：在预成板上加工出第一定位部；在机床的加工台面上加工出与第一定位部对应的第二定位部；将预成板与加工台面通过第一定位部和第二定位部定位配合。通过第一定位部和第二定位部的配合定位，当铜块与预成板层压后在铜块上加工功放槽时，由于第一定位部和第二定位部的定位，预成板不易发生翘曲，提高功放槽加工及最终线路板的加工精度。在其中一个实施例中，步骤(C)之前，还包括：对铜块进行棕化处理。以提高铜块与基板的粘结力，提高铜块在埋铜槽内与基板的层压结合度，提高线路板的品质。还提供一种线路板，线路板采用如上述任一项技术方案所述的线路板的加工方法加工而成。上述线路板，采用上述的功放槽的加工方法加工功放槽，提高了功放槽的加工精度，进而提高了线路板的成品率和加工品质，提高企业的经济效益。附图说明图1为线路板的加工流程图；图2为带有功放槽的线路板结构截面图；图3为功放槽结构的俯视图；图4为“回”字型逆时针走刀示意图。100、基板，110、埋铜槽，200、铜块，210、第一阶梯槽，220、第二阶梯槽，230、第三阶梯槽，300、刀具。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明：需要说明的是，文中所称元件与另一个元件“固定”时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所述的实施例，一种功放槽的加工方法，包括以下步骤：(1)、设定铜块200上预加工的功放槽加工参数；(2)、在铜块200的预设位置进行走刀，使刀具300的走刀方向与刀具300的转向相反、并加工出第一预成槽；(3)、刀具在第一预成槽的槽内走刀至少一圈、并得到功放槽。先在铜块200上加工出第一预成槽，由于刀具300的走刀方向与刀具300的转向相反，因此，加工过程产生的铜屑或铜粒被甩到槽外，不会滞留在槽内，保证功放槽的品质，在第一预成槽的槽内走刀至少一圈，去除第一预成槽加工中产生的披锋，进一步提高功放槽的加工品质，降低废品率，降低生产成本。目前的功放槽加工，铣槽时产生的铜屑、铜丝等堵塞功放槽，影响加工后功放槽的表面光滑度和平整度、并可能损害放入其内的器件，造成线路板的报废，从而降低了成品率，加剧了企业的生产成本负担。本实施例中，使刀具300的走刀方向与刀具300的转向相反，避免了该问题，使刀具300加工后产生的铜屑、铜丝等被甩到第一预成槽的外部，同时，在加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功放槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

【技术特征摘要】
1.一种功放槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、设定铜块上预加工的功放槽加工参数；(2)、在所述铜块的预设位置进行走刀，使刀具的走刀方向与所述刀具的转向相反、并加工出第一预成槽；(3)、所述刀具在所述第一预成槽的槽内走刀至少一圈、并得到所述功放槽。2.根据权利要求1所述的功放槽的加工方法，其特征在于，所述步骤(1)之后所述步骤(2)之前，若所述功放槽为单槽深设计，执行步骤(a1)；若所述功放槽为多槽深设计，执行步骤(a2)；(a1)、执行所述步骤(2)和所述步骤(3)、并得到所述功放槽；(a2)、所述功放槽包括第一阶梯槽和第二阶梯槽，所述第一阶梯槽的深度大于所述第二阶梯槽的深度，包括以下步骤：(a21)、执行所述步骤(2)和所述步骤(3)，在所述铜块上加工出所述第一阶梯槽；(a22)、包括以下步骤：基于所述第二阶梯槽的预设位置，在所述第一阶梯槽的基础上进行走刀、并加工出第二预成槽；所述刀具在所述第二预成槽的槽内走刀至少一圈、并得到所述功放槽。3.根据权利要求2所述的功放槽的加工方法，其特征在于，所述第二阶梯槽为不连续阶梯槽，加工所述第二阶梯槽时，所述刀具一次走刀加工完成、得到所述第二阶梯槽。4.根据权利要求3所述的功放槽的加工方法，其特征在于，加工所述第二阶梯槽时，所述刀具的下刀位置与...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴辉，陈黎阳，乔书晓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44